Нужно развести плату для подключения к устройству стороннего производителя. На разъеме разделены аналоговая и цифровая земли.
На моей плате будет стоять DSP, память, и кодек SSM2603. Кодек в LFCSP корпусе, кроме выводов аналоговой и цифровой земли у него имеется пяточок как у всех микросхем в таких корпуса. Про пятачок написано: Connect the exposed pad to the PCB ground layer.
К какой же земле его соединять? К аналоговой или цифровой?

Ооооооочень даже может быть, что они тупее Вас. Или Вы таки думаете, что в среднем разработчики микросхем имеют лучшее представление о физике, чем разработчики плат? Да большинство из них вообще не представляют требований и ограничений, накладываемых корпусом микросхемы и платой. Я более чем уверем, что еслиб Вам были доступны схемы чипа, то Вы бы развели земли и питания гораздо лучше, чем разработчики чипа. Причем для разных плат эти требования могут различаться.

Ну а во-вторых, очень часто разработка референсов отдается на откуп людям, в этом ничего не смыслящим, а потом их схемотехнические "решения" автоматом копируются в чеклисты и аппноты.

Я не говорю про данный конкретный пример, но опыт есть, когда я, как разработчик платы, на которой стоит определенный чип, по каплям вытягивал инфу через саппорт из разработчиков чипов, а потом объяснял им как надо делать правильно

Потому вижу два пути:

1. "Китайский" - сделать как рекомендуют, и не задавать "глупых" вопросов. Это если надо быстро. Но если оно в Вашей конкретной системе правильно не заработает - пишите в Спортлото.

2. Правильный - сделать тестовые платы и обмерять их, учитывая Ваше конкретное приложение. Это дольше, но в этом случае Вы поймете почему надо делать так, а не иначе. Но на это надо время и средства.

Выбирайте

извините, это где так делают чипы? я почему то полагал, что серьезные пр-ли микросхем подходят к этим вопросам очень серьезно. да и сами чипы начинают делать под какую-то задачу, представляя себе как она будет решаться.

Из последнего. Вот кто мне объяснит почему Allegro в своих контроллерах ШД на токи до 10A, например, A4989 для земли отвела всего один вывод? Хотя осталось ещё свободными 3 вывода у корпуса. А ведь она управляет восемью мощными полевиками!
Вы не разу не сталкивались с support, который не знает как у них этот кусок кремния работает? А вот мне приходилось.

Может позиционировали ее как drop-in замену для чего-то менее мощного?

Нет.

Известно требование, чтобы полигоны цифровой и аналоговой земель не пересекались (не накладывались) в разных слоях. Но разводка такая (корпус BGA), что избежать этого невозможно. Как тут быть? Плата многослойная и в принципе между слоями этих земель можно сделать еще полигон в промежуточном слое, который можно подсоединить к чему-либо в одной точке, т. е. устроить как бы еще экранирующий слой. Даст ли это что-нибудь? И, если даст, к какой точке его подключать? И вообще, какие мысли есть по этому поводу?

Ради интереса пролистал документ на "неправильную" микросхему А4989... И где же там неправильно сделано?
Там даже специально написано:

А Gate driver имеют отдельный источник питания и отдельные цепи для разряда затвора ключей в мосте.

Так что: что-то в консерватории не так у вас (с).

Ага, спасибо. Сначала написал на форуме, а потом сам же в тот же день разобрался, что был не прав. Об этом решил утаить, не получилось

dinam
Бывает... Особенно когда новый компонент приходится изучать на предмет подводных камней



Самый правильный ответ в этом случае, наверное дал Viko тык
Если ответ вас не удовлетворяет то Чорная магия вас ждет. В двух томах, с Кечиевым на закуску.

согласен, что бывают неудачные компоненты, но все же я доверяю опыту разработчиков мс.



диоды ставятся (внутри или снаружи) чтобы микросхема не "пыхнула" при ситуации разности потенциалов земель- такое может быть. кстати у техаса в ряде апноутов пишут, что разность потенциалов м.у. agnd и dgnd не должна превышать 0,2В или возможен latch up в pn переходах микросхемы с выходом ее из строя. диоды защищают микросхему. при этом даже если земля микросхемы (agnd) гуляет относительно dgnd - земли источника/приемника цифры, то цифровые сигналы все равно передаются нормально.
т.е. без бусин возможны напряжения в т.ч. шумы м.у. agnd и dgnd не более 0,2В (напряж. на диоде).
Для ряда микросхем это допустимо, но плохо сказывается на показателях аналоговой части (SNR и т.п). если поставить бусину- ее сопротивление на частотах сигнала (звуковые) крайне низко- считайте земля одна. а для ВЧ помех на частотах выше 50МГц- ( видимо как раз те частоты которые способны проходить через паразитные емкости микросхемы) земли развязаны.