А если плата еще и с металлизацией, то получится еще и хороший теплоотвод!
Зы.
У меня СВЧ усилитель в корпусе 3х3мм с такой площадкой под чипом и надо отводить 3-4 Вт тепла!
Спасибо за идею!

А если вместо одного крутого BGA использовать штуки три QFP - чем плохим будет такое решение (за исключением эстетики и занимаемого места)?

Труднее всего будет организовать передачу информации между ними. Будет гораздо медленнее чем внутри микросхемы и меньше свободы выбора.

Может оказаться, что все вычисления и логику придётся размещать в одной микросхеме из трёх, для обеспечения передачи информации туда-обратно.

И если две из трёх микросхем совсем как ведомые использовать, то тогда может быть вместо ПЛИС можно и какую-нибудь мелкую логику использовать - регистры для расширения выходов и мультиплексоры для расширения входов. Или сдвиговые регистры, как это делают например для подключения светодиодов к микроконтроллерам.