Просьба помочь сориентироваться среди предлагаемых на FPGA-рынке чипов, и выбрать оптимальный.
Критерии такие:
• цена - не более 700-800 руб
• корпус - желательно планар, который более-менее реально припаять в домашних условиях и для которого хватит двухслойной платы (или может бывают как бы BGA, с выводами сквозь плату, которые можно было бы паять обычным паяльником, на многослойной плате???).
• количество логических вентилей - как можно больше
• количество сигнальных выводов - как можно больше
• рабочая частота - как можно выше

Пока выбор пал на что-то вроде Cyclone III (EP3C16) - QFP вариант, если количества его выводов будет достаточно, и BGA вариант (EP3C16F484C8), если выводов QFP не хватит для решаемой задачи. Есть ли что-то оптимальнее?

Вы задачу то опишите! Что собираетесь делать-то?

Вы задачу то опишите! Что собираетесь делать-то?

http://forum.bk-fpga.ru/viewtopic.php?f=2&t=13

Думаю Вам нужно помнить еще о количестве IO-ног. QFP корпуса не много их содержат, энтузиасты EP3C25Q240 паяли на коленке. сам видел. но он немного подороже чем 800 руб. вообще плис лучше покупать после того как проект отмоделирован и отсинтезирован (будет оценка потребляемых ресурсов и speed grade). Иначе, либо не хватает ресурсов под задачу, либо ресурсов слишком избыточно и цена будет ооочень завышена. Даже опытные разработчики не могут сразу оценить потребление ресурсов проектом.

P.S. в 20-30$ за плату по вашему ТЗ Вы не влезете.

http://www.heeltoe.com/download/pdp11/reproduce.html
Здесь подробно описано, как построить Ваш ретро-комп (цельнотянутый с PDP-11),
на Spartan-3.

Путь "утопии" в современной электронике, это даже не "застой".

Мне нужен именно чип, а не плата, готовая плата будет только в начале использоваться разработчиком, затем будет проектироваться своя, для которой я ищу оптимальный чип. Потолок цены я указал именно за чип.

посмотрите еще Spartan 6 фирмы Xilinx

Не получится. Копий PDP-11 на разных FPGA имеется много, в том числе и укладывающихся по Вашим требованиям к цене и к корпусу, но....без дисковода и т.д. и т.п., т.е. урезанные версии, не соответствующие одновременно всем Вашим требованиям.
Удовлетворяет всем Вашим требованиям по железу только уже приведенный мною вариант на XC3S1000 (но не по цене и не по корпусу). Цена этого чипа сегодня примерно в два раза больше Вашего требования+BGA корпус.
Spartan-6 - тоже вариант , но, все равно, это будет в BGA, а цена - еще выше.

С Альтерой облом. Точно знаю, что EP3C5 в корпусе TQFP-144 имеет exposed pad на днище чипа. Паяльником такой не запаяешь (вернее теоритически можно, но слишком геморно). Проверте, скорее всего, ваш Циклон в TQFP тоже имеет exposed pad.

Xilinx в TQFP не имеют exposed pad и вполне паябельные вручную (миниволной или методом drag soldering). Поищите среди Spartan-6, Spartan-3E и Spartan-3A.

Вот точно об этом я и написал в "гайке М3"... Если начинаете от "гайки", то получите только "гайку", а все остальное работать точно не будет...
На самом деле, если Вы хотите внутрь уложить нечто, где много паралльельных шин, то начинать выбирать нужно точно не с типа корпуса и цены.
Установите софт, и посмотрите, сколько ресурсов жрет коммутация шин и дешифрация команд. А после этого многое станет ясно.
И при этом учтите, что придется делать отдельные шины для памяти, для УВВ, для выхода на накопители...
И после этого вопрос о 144 пинах отпадет. Ну или замашки на 100 Мбит отпадут...
Удачи!

Где можно почитать эту статью?

У меня на сайте. Как впрочем и многие другие статьи и пр...
Неужели поисковиком не нашли?

Если в плате сделать сквозное отверстие под него диаметром около 4 мм, то наверное без проблем его запаять, паяльником с обратной стороны.

А если плата еще и с металлизацией, то получится еще и хороший теплоотвод!
Зы.
У меня СВЧ усилитель в корпусе 3х3мм с такой площадкой под чипом и надо отводить 3-4 Вт тепла!
Спасибо за идею!

А если вместо одного крутого BGA использовать штуки три QFP - чем плохим будет такое решение (за исключением эстетики и занимаемого места)?

Труднее всего будет организовать передачу информации между ними. Будет гораздо медленнее чем внутри микросхемы и меньше свободы выбора.

Может оказаться, что все вычисления и логику придётся размещать в одной микросхеме из трёх, для обеспечения передачи информации туда-обратно.

И если две из трёх микросхем совсем как ведомые использовать, то тогда может быть вместо ПЛИС можно и какую-нибудь мелкую логику использовать - регистры для расширения выходов и мультиплексоры для расширения входов. Или сдвиговые регистры, как это делают например для подключения светодиодов к микроконтроллерам.