Простой (?) вопрос. Залил одну сторону - Polygon Pour. Имеются неметализированные отверствия. Производители пожаловались что края отверствия слишком близко к фольге (8 мил) а они хотят не меньше 10. Какие настройки заставят AD 9.4 залить отступив подальше?

И еще. Надо сделать 2 Ш- образные платы. Разные. Одна "входит" в другую, так что можно сильно съэкономить на размере заготовки. Как объединить 2 в одну? Уже после генерации герберов наверное?


Спасибо.

Создать правило
IsPad And (PadIsPlated = 'False')
InPoly
Задать свой зазор



Если знаете как с герберами работать, то лучше, конечно, после генерации в CAMе сделать.
Но можно и в альтиуме.
Place/Embedded Board

Здравствуйте!

Подскажите, как в Altium сделать вырез окружности в заливке полигона? Надоело подгонять многограник с множеством граней!

Нарисовать окружность нужного диаметра, на нужном слое.
Далее: выделить эту окружность Tools-> Convert->Create Cutout from selected primitives
и перезалить полигон.

Спасибо, получилось. Я пытался сделать IsPoly, вместо InPoly. Для полноты картины добавлю что съело правило только со скобками вокруг всего, т.е.
(IsPad And (PadIsPlated = 'False') )

Подскажите пожалуйста :

Перехожу в редакторе плат в 3D . Когда возвращаюсь в 2D , обнаруживаю что в Design > Board Layers and Colors > Viev Options сбросилась галочка Convert Special Strings , и все мои десигнаторы превратились в строку .Designator . Можно как-нибудь сделать , что бы она не сбрасывалась ?

Еще вопрос по неподключенным падам и полигонам.
Часто через неподключенный пад катушки мы проводим трассу или заземляем его. Я организовал класс падов FreePad и сбрасываю в него неподключенные пады. Для FreePad в правилах разрешил КЗ на любую цепь - все работает, т.е. если провожу трассу через свободный пад, это не вызывает ошибки при DRC.
НО: полигон отказывается заливать свободный пад, и сплошная медь образуется только, если я проведу трассу через пады, и если эта трасса шире пада (с учетом зазоров заливки полигона).
Что делать, как заставить свободные пады присоединиться к цепи, заданной внешней проходящей трассой?

Она возвращается к сохраненнным настройкам.
Настройте 2D как вам нравится и внизу слева на первой вкаладке слоев есть ссылка на сохранение параметров

Я если заливаю свободные пады полигоном, то присваиваю паду тот NET который имеет полигон.

Это легко и очевидно, но ровно до следующего обновления платы из схемы, после которого эти присвоения пропадают. Приходится всякий раз вручную снимать галки в тех правках, которые ты хочешь проигнорировать

Понятно дело, по другому "инородный" пад не зальет.

Нельзя ли гибко-жёсткую плату увидеть в 3D так, что бы гибкая часть была тоньше не гибкой ? В не гибкой части 4 слоя, в гибкой 2.

Можно ли у площадок поверхностно монтируемого компонента отключить слой для нанесения пасты (Top Paste)? У меня тут ВЧ-разъем, монтируемый на площадки на торце платы, и наносить туда паяльную пасту некорректно, т. к. этот разъем планируется доустанавливать вручную.

Есть ли возможность как-то "циулировать" учаток схемы? Например, если нужно подключить параллельно десяток резисторов, то было бы здорово нарисовать первый и последний, а рядом соответствующий диапазон десигнаторов.

Я думаю Вам нужно освоить многолистовые схемы и иерархические проерты.