| |
 проектирование МПП и монтаж BGA |
|
|
2 страниц 
< 1 2
|
 |
Ответов
(15 - 27)
|
|
 Jan 30 2012, 14:47
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 443
Регистрация: 11-02-09
Пользователь №: 44 698
|
Цитата(vitan @ Jan 30 2012, 16:10)  Угу, он там уже умнее человека (технолога и разработчика) стал, похоже.  ТС, а Вы, вообще, откуда уверены, что шарики не припаиваются? Платы не работают? Или рентген делали? И рентген и сигналы не доходят. На одном из макетов мне удалось прозвонить - сигнал был с края. На выводе сигнал был а в схеме нет Ретген тоже выдавал отрицательное заключение Цитата(Mad Makc @ Jan 30 2012, 17:35) ну, тут советов накидали уже гору, повторяться не буду.
скажу только, что печка у нас обыкновенная камерная, не конвейерная. И как правильно заметили- печи пофиг на реперные точки- она просто паяет!с Реперными точками вас либо обманули, либо вы чего-то не так поняли. Какая у Вас толщина слоев? И где Вы паяли? Цитата(SM @ Jan 30 2012, 09:12) Количество слоев, их толщина, и количество плейнов - это нормально и правильно.
При пайке, если не в печке (а я догадываюсь, что не в печке), обязательно регулируйте нижний подогрев так, чтобы он держал при выключенном верхнем подогревателе 100...120 градусов не верхней стороне платы в зоне пайки. Температура на поверхности платы во время оплавления должна достигать 250-260 градусов, это контролируйте тоже обязательно - термопарой, прижатой к плате, и желательно с капелькой термопроводящей пасты, при этом температура верхнего нагревателя может оказаться и 330 градусов, и даже 380 - зависит от конкретной конструкции девайса.
Чтобы пайка удалась при мелкошаговых BGA - покрытие платы желательно иммерсионным золотом, и при этом флюс решает все - используйте EFD Flux Plus NC, наносите равномерно, аккуратным максимально тонким слоем, причем желательно и на шары БГА тоже, если они не только что из вакуумной упаковки. HASL хорошо работает только при шаге 0.8 и больше. OSP для такой пайки не применим вообще - он предполагает пайку всего и сразу одним проходом - защитный слой улетучивается от первой пайки.
Ну и желательно во время пайки заглядывать сбоку под микросхему камерой с хорошим увеличением (30-40х) - и в реальном времени наблюдать за ее осадкой - признак того, что она пропаялась, сами сразу увидете - микросхема оседает примерно на пол-расстояния, как была до пайки, причем как правило пошатываясь туда-сюда, и в конце концов сидит ровно параллельно плате. Где все это можно запаять?
|
|
|
|
|
|
|
|
Jan 30 2012, 14:49
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 443
Регистрация: 11-02-09
Пользователь №: 44 698
|
Цитата(vitan @ Jan 30 2012, 17:47) У Вас серия? Если хотите, припаяем феном без всякой печки (неофициально).
А так для начала можете обратиться в пантес, например. И под занавес куда-нибудь типа гранита-вт. Нет пока 3шт. А печка только в серии?
|
|
|
|
|
|
|
|
Jan 30 2012, 15:00
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881
|
Цитата(sifadin @ Jan 30 2012, 18:49) Нет пока 3шт. А печка только в серии? Не обязательно, печки бывают и мелкие для опытного и малосерийного пр-ва, мне образцы плат (10 слоев 1 мм общей толщины - по 75мкм изоляции и даже по 50 мкм два слоя) паяли печкой после полуавтоматического установщика (кажется в резоните, но могу и путать, может в tepro), а самый первый образец я паял сам ремонтной станцией. Ну а куда порыпаться вам уже сказали. Лучше сами, убив штук пять микрух, научитесь паять их, потом BGA станет паять приятнее всех других корпусов - сами припаиваются, сами центруются...
|
|
|
|
|
|
|
|
Jan 30 2012, 16:14
|
Участник
Группа: Свой
Сообщений: 61
Регистрация: 31-07-07
Из: Москва
Пользователь №: 29 490
|
Цитата(SM @ Jan 30 2012, 17:05) - если контакты недостаточно оплавились, то можно еще раз нагреть, только будет реальная проблема - надо профлюсовать подмикросхемное пространство, и при этом тонким слоем, и как это сделать при большой микросхеме, я себе не очень представляю. Ну и никаких гарантий уже - микруха может быть повреждена из-за сил, действоваших на излом. Наши умельцы выдавливают пасту под одну из сторон, а затем повернув под углом плату и подгревая феном загоняют воздухом пасту под корпус, до тех пор пока паста не протечет с другой стороны. После чего устанавливают на BGA корпус гирьку весом 3-5г. повторно прогревают. Иногда помогает.
--------------------
Обойденные грабли - недополученный опыт!
|
|
|
|
|
|
|
|
Jan 31 2012, 11:51
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 443
Регистрация: 11-02-09
Пользователь №: 44 698
|
[quote name='vitan' date='Jan 31 2012, 11:26' post='1021990'] О как! Диагностика на расстоянии? А какой конкретно Rogers надо, Вам сказали? У Вас материал какой, Вы знаете? Скорее всего какой-то дешевый, он несколько деформировался после нагрева. Но точно не Rogers, узнавал в pcb
|
|
|
|
|
|
|
|
Jan 31 2012, 20:55
|
не указал(а) ничего о себе.
Группа: Свой
Сообщений: 3 325
Регистрация: 6-04-06
Пользователь №: 15 887
|
А потом фобос-грунты падают. До сих пор не выяснить марку материала, на который основное подозрение...  И дело даже не в правильности подозрения. Конструктора на бумажках рисуют. Платы разводить некому. По телефону советуют Rogers (видимо, любой, без указания марки). Кстати, тут уж я не ожидал такого совета, ну да ладно. Интересно, куда там повело этот дешевый материал (после того, как медь тепло отвела всё)? Наверно, плата винтом пошла таким, что перепад высот на протяжении длины корпуса такой, что шарикам не достать до площадок... 
|
|
|
|
|
|
|
|
Feb 9 2012, 20:57
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623
|
Цитата(sifadin @ Jan 31 2012, 11:17) Поговорил с Гранит-ВТ. Нашли причину - хреновый текстолит. Надо Rodger а это какая-то дешевка, которую ведет от температуры.
В Pcb-Professional хитропопые ребята, если им специально не укажешь то они сделают из текстолита, на который невозможно запаять Я думаю, что плату могло повести не только из-за плохого материала, но и из-за некорректного дизайна слоев. Если Вы впервые делали BGA, могли нагородить под ней много чего ненужного... Но вообще-то BGA у Вас не такой большой, чтобы из-за кривизны платы не запаяться нормально. Может быть, действительно очень много медных слоев платы, подключенных сплошным способом к площадкам, не получается прогреть в конвекционной печи... Если проблема еще актуальна - попробуйте найти предприятие с парофазной печью (в Питере их есть несколько) и попросите их пропаять плату еще раз. По идее парофазка должна все прогреть, не взирая на медные слои. У нас, по крайней мере, такой опыт есть... Предварительно, конечно, надо профлюсовать пространство под BGA.
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900 |
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
