Кто может подсказать, на какой максимальный ток для постоянной работы можно рассчитывать 1 пин SOIC корпуса + bonding wire?
Температурный бюджет самого кристалла не учитываем.

Возможно ли в обычных SOIC корпусах на обычном корпусировочном производстве 1 пин соединять несколькими bonding wire (2-4)?
На чипе то дополнительных контактных прощадок на каждую bonding wire можно понаделать, а вот с ногой не понятно.

Понятно что в даташите обычно написано что для 25um bonding wire fusing current 0.5A и выше, в зависимости от материала. Но мне это не говорит о практическом допустимом токе для постоянной работы.