Имеется PLL синтезатор, ADF4350, вокруг которого необходимо разместить блокировочные ёмкости 0,1 и 0,01 мк. впаралель
Места маловато даже при 0402 размерах.
Вот решил частично разместить под брюхом, частично сверху платы. Кое что приходится ставить этажеркой.
Частотный диапазон от сотни МГц до 4 ГГц.
Возбудится или что-то другое гадкое произойдёт?

А на 0201 места хватит?

Не, это уже слишком маленькие, не доставабельны, неудобственны в монтаже. (и их кстати тоже можно бы? этажеркой разместить!)
Где-то проскочило типа этажерка даёт лишние паразитные импедансы, но что до меня, так думаю за счёт уменьшения общей площади контакта паразитная ёмкость уменьшится. Другое дело если этажерку и некий высокий элемент разместить близко, это ко взаимной связи через ёмкость.

Выбор номиналов странен. Для 4 ГГц. Вот оценочная плата по UG-110.
Этажерка - бывали случаи сноса конденсаторов программистами (смайлик). Слишком уж мала площадь крепления для их шаловливых ручек. И велик рычаг из двух конденсаторов друг на дружке.

Сообщение отредактировал ledum - Feb 7 2012, 13:23

А как же "close as possible"? Разводка аховская, но ведь зараза работает поди! Видел вообще любительскую разводку, там ещё хуже соблюдаются требы к СВЧ, однако там были какие-то проблеммы.
С программистами у меня без шалостей, 15 лет расстрела без аппеляции.
Ну если это единственное препятствие, значит можно попробовать.

Осмысление вопроса об импедансе конденсаторов указанной емкости в диапазоне означенных частот позволяет обойтись без фанатизма в монтаже.

Так это по-хорошему должно относиться только к конденсаторам на десятки, в крайнем случае сотни пикофарад. На таких частотах и 100 пик - вполне себе блокировочный по питанию, вот его и надо поближе размещать.
А 0.1мкФ, так у него собственный резонанс будет на частоте 10-20 мегагерц, в ВЧ делах он не участвует, его что во второй этаж, что в другой угол платы, невелика разница.

Соврал братцы, дико извиняюсь, не 0,01 мк а 10 пФ. Это ж несколько меняет дело.

А по мне, так лучше пусть этажеркой, но ближе к ногам и на той же стороне платы, чем под "брюхом" и с обратной стороны. Потому как всякие переходные отверстия - еще неизвестно как поведут себя на таких частотах. Впрочем, может это заблуждение и перестраховка...

Брюхо то земляное-пропаиваемое у таких девайсов, и плата под ним дырявится, т.о. обеспечивается кратчайший и широчайший путь обратному току. Это моя основная идея. Планируется 9 отверстий диам. 0,3 мм для брюха, больше не влезет.
Примерно так:

Вопрос только в том как это самое "брюхо" разварено внутри корпуса. Знаю, что для многих не-RF микросхем этот thermal pad приваривается отдельным проводником к какому-либо из уже существующих земляных выводов корпуса (а не напрямую к контакту на кристалле). В таком случае индуктивность такой земли может быть выше, чем у обычного земляного пина.

Может кто подскажет как обычно разваривается thermal pad в RF микросхемах?

Для этих частот оптимально было бы 100pF/0.1uF.

Сеавьте 0.1мкф 0402 от ATC на топе впритык к ногам. Проблем нет.

фирма определила 10 пФ, и что-то в этом есть...

Зазор 0,2 не позволяет так ставить.

вопрос должен решаться по уму, как мне представляется. Тем более на СВЧ.

Поддерживаю, минимальный номинал (10 pF) ближе, 0.1 uF хоть у питальника...
Да и не технологично это (этажерка), для конструктивного макета пойдет, если только.

Сообщение отредактировал virtual9900 - Feb 7 2012, 20:24