Имеется PLL синтезатор, ADF4350, вокруг которого необходимо разместить блокировочные ёмкости 0,1 и 0,01 мк. впаралель
Места маловато даже при 0402 размерах.
Вот решил частично разместить под брюхом, частично сверху платы. Кое что приходится ставить этажеркой.
Частотный диапазон от сотни МГц до 4 ГГц.
Возбудится или что-то другое гадкое произойдёт?

А на 0201 места хватит?

Не, это уже слишком маленькие, не доставабельны, неудобственны в монтаже. (и их кстати тоже можно бы? этажеркой разместить!)
Где-то проскочило типа этажерка даёт лишние паразитные импедансы, но что до меня, так думаю за счёт уменьшения общей площади контакта паразитная ёмкость уменьшится. Другое дело если этажерку и некий высокий элемент разместить близко, это ко взаимной связи через ёмкость.

Выбор номиналов странен. Для 4 ГГц. Вот оценочная плата по UG-110.
Этажерка - бывали случаи сноса конденсаторов программистами (смайлик). Слишком уж мала площадь крепления для их шаловливых ручек. И велик рычаг из двух конденсаторов друг на дружке.

А как же "close as possible"? Разводка аховская, но ведь зараза работает поди! Видел вообще любительскую разводку, там ещё хуже соблюдаются требы к СВЧ, однако там были какие-то проблеммы.
С программистами у меня без шалостей, 15 лет расстрела без аппеляции.
Ну если это единственное препятствие, значит можно попробовать.

Осмысление вопроса об импедансе конденсаторов указанной емкости в диапазоне означенных частот позволяет обойтись без фанатизма в монтаже.

Так это по-хорошему должно относиться только к конденсаторам на десятки, в крайнем случае сотни пикофарад. На таких частотах и 100 пик - вполне себе блокировочный по питанию, вот его и надо поближе размещать.
А 0.1мкФ, так у него собственный резонанс будет на частоте 10-20 мегагерц, в ВЧ делах он не участвует, его что во второй этаж, что в другой угол платы, невелика разница.

Соврал братцы, дико извиняюсь, не 0,01 мк а 10 пФ. Это ж несколько меняет дело.

А по мне, так лучше пусть этажеркой, но ближе к ногам и на той же стороне платы, чем под "брюхом" и с обратной стороны. Потому как всякие переходные отверстия - еще неизвестно как поведут себя на таких частотах. Впрочем, может это заблуждение и перестраховка...

Брюхо то земляное-пропаиваемое у таких девайсов, и плата под ним дырявится, т.о. обеспечивается кратчайший и широчайший путь обратному току. Это моя основная идея. Планируется 9 отверстий диам. 0,3 мм для брюха, больше не влезет.
Примерно так:

Вопрос только в том как это самое "брюхо" разварено внутри корпуса. Знаю, что для многих не-RF микросхем этот thermal pad приваривается отдельным проводником к какому-либо из уже существующих земляных выводов корпуса (а не напрямую к контакту на кристалле). В таком случае индуктивность такой земли может быть выше, чем у обычного земляного пина.

Может кто подскажет как обычно разваривается thermal pad в RF микросхемах?

Для этих частот оптимально было бы 100pF/0.1uF.

Сеавьте 0.1мкф 0402 от ATC на топе впритык к ногам. Проблем нет.

фирма определила 10 пФ, и что-то в этом есть...

Зазор 0,2 не позволяет так ставить.

вопрос должен решаться по уму, как мне представляется. Тем более на СВЧ.

Поддерживаю, минимальный номинал (10 pF) ближе, 0.1 uF хоть у питальника...
Да и не технологично это (этажерка), для конструктивного макета пойдет, если только.

Поверьте, у платы есть проблемы - на максимальной и второй градации мощности довольно большие зоны незахвата ФАПа. После добавления к их 3.9нГ еще 220нГ - благо там место есть, зоны сократились. Если не загружать на согласованную нагрузку все включенные выходы сразу, зоны незахвата составляют почти половину всего первого (без деления) диапазона. Подгрузив, и запаяв дополнительные индуктивности работать можно. Можно пожертвовать мощностью и в нагрузки залепить 50-Омные резисторы вместо дросселей. С блокировочными они все-таки начудили - часто 10пФ стоит дальше 0,1мкф. С родной термокомпенсированной опорой частота во втором поддиапазоне в стороне на 3кГц в НУ - почти 3ppm. Так что и опора не ахти. При чем в софте упорно стоит 25МГц, а на плате -10, при каждом включении надо ручками переставлять. Не очень удачный стартр кит, хотя и полезный - косяки сразу помог найти. И вообще я бы взял 4351, над ней чуть поработали, судя по отзывам, да и делителей добавили.

Не слишком сильно - если речь идет не о специальных конденсаторах.

Не слишком заморачивайтесь. У меня ADFки нормально работали и с блокировочными 0805. С 0603 еще лучше будет, а если часть перенести на обратку - вообще идеально и без малейших проблем по питанию. Гораздо критичнее земляную шину возможно шире сделать, на ТОПе это затруднительно. И побольше переходных земляных насыпать. Качество байпасов по питанию, особенно по ВЧ, в бОльшей степени зависит от качества заземления конденсатора, чем от расстояния до вывода микросхемы. То есть расстояние тоже играет, но лучше заземлить двумя переходными отверстиями, но оттянуть чуть подальше от корпуса, чем заземлить одним, но поставить вплотную...
Плата четырехслойка? Сплошной слой земли есть?

To ledum
Стартеркит не имею, но с его особенностями знаком.
Платы нет, она только проектируется. Согласен, 51 версия лучше, и поскольку они ногосовместимы, не испытываю особой страсти к 50-й. Все выходы будут 50 Омными, обещаю.))) Никаких индуктивностей в схеме не предусмотрено. CLK будет с DDS-ки. Максимальной мощи с м/с не надо, так что и всвязи с этим проблем не ожидаю.
Настораживает только надпись в даташите "Preliminary..." и как скоро будет сток. Пока вопрос времени.

To ScrewDriver
Плата будет 6 слойка, сплошной GND слой конечно сразу под TOP, сквозняков планируется по 3 на каждый вывод земляных соединений.
На тыльной стороне полигон питания и квадратный земляной полигон под м/с, продырявленный как для теплоотвода так и для соединения с землёй.
Мне тоже думается что С блокировочные лучше будут работать на тыльной стороне.
Спасибо всем!