Доброго времени суток.

Столкнулись с проблемой (как выяснилось, достаточно распространенной): после покрытия платы лаком ЭП9114 поднимаются QFN и BGA компоненты. После чего плата приходит в негодность. Подскажите как с этим бороться без потери качества влагозащиты платы? Предполагаю, что нужно просто использовать другой лак В таком случае, возникает вопрос о том, какое покрытие может обеспечить достойную влагозащиту платы для прохождения военприемки и где его качественно, быстро и недорого сделают? (желательно Москва и область)

Полипараксилилен?

Интересное покрытие. А есть опыт по применению и можете ли подсказать конторы желательно в Москве или области? Заранее благодарен

Есть, но я из Питера. Стоит дороже лака, на сколько точно, не знаю. Но стОит. Плата спокойно работает, погруженная в в воду. При этом выглядит так, что не покрыта. На выставках можно привлекать народ. Надежность очень высокая. Проблема только с ремонтом (отскребать надо), но с лаком еще хуже, там сразу все видно, а тут можно иголочкой проткнуть, и ничего не заметно. И еще прямого солнечного света боится (в смысле, на недельку на солнце не надо оставлять). В остальном супер, опыт многолетний.

Супер. Спасибо. Нашел в Питере как раз ООО "Базальт". Буду звонить им.

Нет, звоните лучше в Гранит-ВТ. Типа по старой дружбе будете.

Мы (ОАО РАВЕНСТВО, Спб) тоже занимаемся нанесением влагозащитных покрытий ПОЛИПАРАКСИЛИЛЕНОМ!
Если интересует то могу просветить по поводу сроков и цен.
melnv@rawenstvo.ru

я не претендую на оригинальность...
УР-232...
просто скажите на вся случай...я им заливаю все...отказов пока не было...но у кого то были с ним проблемы...

У УРа ограниченная проникающая способность. Для 0603 сойдет - обольет сверху и ладно. Для SOIC8 сгодится.
А под центр BGA не дотечет, под QFN тем более. Даже под PQFP208.
Полипараксилилен пролезет почти всюду, в этом его маленькое определяющее преимущество.
Попробуйте на обычной материнской плате нанести УР, а потом поотпаивать и посмотреть, куда УР добрался. Сразу все станет понятно, насколько приемлемо.

...а к чему колхоз технологии при наличии Underfill ?! ))) http://www.ostec-micro.ru/tech/podgroup/101.html

Я наверное отстал в этом вопросе.
Что, все элементы устанавливаемые на платы сейчас можно вакуумировать?

Нет, это тоже одна из проблем. Более того, сразу видно, какие компоненты поддельные, или хранились с нарушением режима.

...с андерфилом проблем - НЕТ!!! К примеру, достал меня отпрыск передвижениями в айподе...я его об стенку, айпод естесно ...)))

...дык БЖА пофик!!! ...а я , из чувства вины, компенсировал сынку моральный ущерб следующей генерацией тыблок....

Тогда какие проблемы с лаками, которые устраивают по параметрам и не затекают под QFN.
Под вакуумом и они затекут .

Отковыряйте эту гадость и киньте еще раз. Поймете, что не в этом дело.


Не знаю, но думаю, что если так и было бы, то так давно бы и делали. Скорее всего, это не так. Толщина точно равномерная не получится.