Подскажите, пожалуйста, как раз и навсегда при генерации ВОМ скрыть поле "даташит", чтобы оно больше никогда не появлялось? Ведь это поле никакого отношения к ГОСТовскому перечню не имеет. Так что же оно все время вылезает и глаза мозолит? Как же его искоренить?

В ГОСТ-сборке это поле было специально добавлено Юрием Викуловым для вывода ТУ и т.п. вещей, которые требуются нормоконтролем.
Выносить это поле из ГОСТ-сборки, ИМХО, нецелесообразно (т.к. активно его используем).
Если для оформления перечня пользуетесь электронными таблицами (exel, oocalc и пр.), то просто пропустите при вводе или скройте этот столбец.


Сообщение отредактировал faa - Mar 20 2012, 20:09

Теперь понял. Я-то думал, что это наследие от импортной сборки, ведь у них в полной сборке есть еще куча ПДФок, которые все игнорируют. Думал, что это для них.
Так может быть и назвать это поле именно "ТУ" или более обще - "примечание"? Впрочем, если всех устраивает, то пусть остается все так, как есть.
Кроме того, когда-то может быть будет сделан вывод перечня по ГОСТу и там нынешние названия полей вообще будет не важно, т.к. все будет определять бланк форматки.

Долго бодался с BOM...
В конце-концов написал скрипт на perl, который объединяет, группирует, сортирует и делает другую полезную работу для приведения перечня элементов к заданному виду.

Было:
C1..C3;C-0.1U;~;SMCCAP/0805-50-100n-K-X7R;ЧИП конденсатор керамический, 0805, X7R, 0.1мкФ х 50В, 10%;0.1;B;0.1u;3
C4..C12;C-0.1U;~;SMCCAP/0805-50-100n-K-X7R;ЧИП конденсатор керамический, 0805, X7R, 0.1мкФ х 50В, 10%;0.1;T;0.1u;9
C13;C-33P;~;SMCCAP/0603-50-33p-F-NP0;ЧИП конденсатор керамический, 0603, NP0, 33пФ x 50В, 1%;33;T;33p;1
C14..C16;C-0.1U;~;SMCCAP/0805-50-100n-K-X7R;ЧИП конденсатор керамический, 0805, X7R, 0.1мкФ х 50В, 10%;0.1;T;0.1u;3
C17;C-33P;~;SMCCAP/0603-50-33p-F-NP0;ЧИП конденсатор керамический, 0603, NP0, 33пФ x 50В, 1%;33;T;33p;1
C18;C-0.1U;~;SMCCAP/0805-50-100n-K-X7R;ЧИП конденсатор керамический, 0805, X7R, 0.1мкФ х 50В, 10%;0.1;B;0.1u;1
C19;CT-22U35V;~;SMTCAP/D-35-22.0-M;ЧИП конденсатор танталовый, D, 22мкФ х 35В, 10%;22uF;B;226;1
C20;C-470P;~;SMCCAP/0805-50-470p-J-NP0;ЧИП конденсатор керамический, 0805, NP0, 470пФ х 50В, 5%;470p;B;471;1
C21;CT-47U16V;~;SMTCAP/C-16-47.0-M;ЧИП конденсатор танталовый, C, 47мкФ х 16В, 20%;47uF;T;47u;1
C22;C-0.1U;~;SMCCAP/0805-50-100n-K-X7R;ЧИП конденсатор керамический, 0805, X7R, 0.1мкФ х 50В, 10%;0.1;T;0.1u;1
C23;C-33P;~;SMCCAP/0603-50-33p-F-NP0;ЧИП конденсатор керамический, 0603, NP0, 33пФ x 50В, 1%;33;T;33p;1

Стало:
POS.RS485
ORDER.OTHER
P;BOX3;DCMARK04MV1;Наклейка для DC-04m, версия 1;1
T;FU1;N25;Предохранитель плавкий 1A, в плату.;1
B;G1;EECS5R5H105;Ионистор 1.000 Ф х 5.5В 20мм 1906H, EECS5R5H105;1
B;PCB2;pcb_dc_04m_b_ver1;Печатная плата pcb_dc_04m_b_ver1 для контроллера DC-04m (нижняя), 129.5х71.8х1.5мм;1
T;PCB1;pcb_dc_04m_t_ver1;Печатная плата pcb_dc_04m_t_ver1 для контроллера DC-04m (верхняя), 129.5х71.8х1.5мм;1
ORDER.микросхемы
B;DA6;IRF7495;MOSFET N-канальный транзистор IRF7495, 100V, 22mOhm@VGS = 10V, 7.3A, SO8;1
B;DA7;LM1117DT-3.3;Стабилизатор линейный LM1117DT-3.3, TO252;1
B;DA5;LTC3873ETS8;Микросхема LTC3873ETS8, импульсный преобразователь напряжения, 3..60В, 200кГц, TS8;1
B;DA3..DA4;MC33063AD;Микросхема MC33063AD, импульсный преобразователь напряжения, 3..40В, 1А, 100кГц;2
T;DA1..DA2;ULN2003A;Микросхема ULN2003A, 7 транзисторных ключей, SO16;2
T;DD1..DD2;74HC595D;Микросхема 74HC595D, сдвиговый регистр 8-бит, SO16;2
ORDER.полупроводники
B;VD40..VD41;1N5819;Диод Шоттки 1N5819, 40В, 1А;2
B;VD15, VD21;30BQ040;ЧИП диод, 40В, 3А;2
T;VD1, VD6..VD7, VD12..VD14, VD18..VD20, VD24..VD28;SMBJ6.0A;ЧИП диод защитный, 600Вт, 6В, DO214AA;14
B;VD35, VD37;SMBJ6.0СA;ЧИП диод защитный, 600Вт, 6В, симметричный, DO214AA;2
T;VT1..VT4;BC807-25;Транзистор PNP, BC807-25, -45В, 500мА, SOT23;4
ORDER.конденсаторы
B;C55..C56, C87;67-134-81/50CE47AX;Конденсатор электролитический SANYO SMD LOW ESR 50CE47AX, размер 6.3x7.7, 47мкФ x 50В;3
B;C85..C86;SMCCAP/0603-50-12p-F-NP0;ЧИП конденсатор керамический, 0603, NP0, 12пФ x 50В, 1%;2

Управляется конфиг-файлом типа:
[pos]
RS485: B, T, R, P
ETH: E, A
[order]
микросхемы: DA, DD, U
полупроводники: VD, VT
конденсаторы: C
резисторы: R
индуктивности, реле и кварцы: L, T, K, TR, ZQ
разъемы: XP, XS, X
[price]
Прайс 10-го магазина: price.txt
[end]

Замечательно. А где сам скрипт-то?
И описание или краткое руководство пользователя?
Или лицензия не позволяет?
А если позволяет, то можно на фтп рядом с кикадом разместить.

Вот.
Надеюсь, использование интуитивно-понятное.
Элементы в библиотеке должны отвечать определенным требованиям.
Можно править под свои нужны.
Все в UTF-8.

В библиотеке элементов
Поле "Номинал" - нужно для отображения на принципиальной схеме;
Поле "Позиция" - нужно для указания принадлежности элемента к группе (одна буква);
Поле "Маркировка" - нужно для маркироки на сборочном чертеже.

Конфиг-файл содержит секции:
[pos] - для группировки элементов в спецификации. На принципиальной схеме у каждого элемента в поле "Позиция" указывается буква группы.
RS485: B, T, R, P - вариант изделия "RS485" состоит из элементов принадлежащих группам B, T, R, P
ETH: E, A - для варианта с "Ethernet" нужны еще элементы из групп E, A
[order]
микросхемы: DA, DD, U - все элементы с префиксами DA, DD, U будут объединяться в подгруппу "Микросхемы".
полупроводники: VD, VT
конденсаторы: C
резисторы: R
индуктивности, реле и кварцы: L, T, K, TR, ZQ
разъемы: XP, XS, X
[price]
Прайс Электроники: price.txt - тестовый файл с ценами состоит из строк. в каждой строке три поля, разделенные ";": "Артикул", "Цена 1", "Цена 2"
[end]

Пример прайса:
SMRES/0805-120R-J; 2;1;
SMRES/0805-12K-J; 2;;
SMRES/0805-1K-J; 3
SMRES/0805-1K5-J;;4
SMRES/0805-1R-J;1;1
SMRES/0805-270R-J;3; 6
SMRES/0805-33R-J;8;4
SMRES/0805-4.7K-F;15; 0,7
SMRES/0805-4.99K-F; 3; 5.3

PS. "Поделка" вряд ли получит широкое распространение, т.к. имеет значительные требования к библиотеке элементов. От версии к версии BOM в KiCADе видоизменяется - иногда приходится "попиливать" скриптик, правда всего в одной функции))

Лежит

Вопрос к спецам.
Как в KiCAD поставить перемычку (jumper), я не смог найти описание этого действия в русской документации , если плохо искал, подскажите в какой главе?

Варианты просверлить отверстия переходов побольше, не подходят, хочется чтобы был модуль этой перемычки на плате с шелкографией .. и к нему подключаться?

Три пути:
1) Сделайте модуль, у которого оба вывода имеют один и тот же номер, в свойствах площадки укажите имя нужной цепи. Недостаток: DRC будет ругаться на неразведенную связь.
2) Раз вы хотите шелкографию, значит такой элемент должен быть и в спецификации и в перечне элементов. Сделайте честный элемент. В процессе разводки вставляйте в нужное место схемы, разбивая цепь на две и переносите через нетлист в плату. Недостаток - не всегда в схеме удобно разбивать цепь в нужном месте.
3) Таки да, переходное побольше и вручную рисовать линию в слое шелкографии. Недостатки: элемента не будет в перечне, при коррекции придется перерисовывать шелкографию вручную. Достоинства - можно делать перемычки любой длины.
В качестве вариантов 1 и 2 можно использовать smd-резистор с нулевым сопротивлением.

У меня назрел вопрос, видимо, к faa.
Для начала немного истории его появления. Дело касается составления библиотек, которые я здесь уже несколько раз выкладывал.
Дело в том, что сначала библиотеки были не очень большими и скроллить по ним, невзирая на то, что они были реализованы единым файлом, в поисках необходимого компонента или посадочного места было несложно и даже удобно, т.к. весь массив всегда был перед глазами.
Но, постепенно стали проявляться недостатки:
- возросший объем библиотек сделал поиск нужного объекта более трудоемким,
- библиотека .lib напрашивалась, чтобы ее поделили на 3 части: аналоговые микросхемы, цифровые микросхемы и прочая дискретная комплектуха, что упростило бы скроллинг при поиске и избавило бы все микросхемы от уже не нужного префикса (DA_, DD_), который сейчас необходимо удалять у названий всех выбранных на лист микросхем,
- в библиотеке .mod проблемы еще больше обострились, т.к. ее объем еще больше и, кроме всего прочего, префиксы мешаются при выводе посадочных мест в .bom-файле.
Так вот, разделить .lib можно без проблем, а вот при разделении .mod с удалением префиксов исчезнет общая структура библиотек и получится каша при просмотре модулей в CvPcb, которые расположатся просто по алфавиту.
Теперь сам вопрос: нельзя ли реализовать в CvPcb такую фичу (можно для начала только для ГОСТ-сборки) - присваивать автоматически каждому просматриваемому в CvPcb модулю префикс типа "название_библиотеки_", что восстановит общую структуру расположения модулей, которые были лишины префиксов при разделении единой библиотеки на самостоятельные функциональные подбиблиотеки модулей без префиксов.
Данная фича будет полезна и всем тем, кто пользуется стандартными библиотеками, в которых модули тоже без префиксов.

Не, резистор неудобно. Большой слишком, лишний элемент, лишняя трудоемкость.
Лучше создать отдельный элемент - две небольших площадки с узким промедутком, чтобы "соплей" припоя можно было соединять.



Удобно как соединять, так и разрывать одним движением паяльника.
SMD резистор у меня редко получается снять, не отломив одну из щечек

faa
Что-то в последних версиях (3460, 3473) при выборе проводника в Pcbnew курсор перестал устанавливаться на цепь в Eeschema.
Может и в других версиях.

valber
Чем не устраивает создание специального элемента?


MrYuran
SMD резистор у меня редко получается снять, не отломив одну из щечек
Рекомендую паяльник с широким жалом. При определённой сноровке можно обойтись и узким, но длинным жалом.

Тьфу, блин. Меня переклинило на проволочной перемычке в односторонней плате. А если имеется ввиду перемычка типа "если надо что-то перемкнуть", то да, две площадки рядом или PLD-2, и такая перемычка однозначно должна попадать на плату из схемы.

А выпаивать smd резисторы легко - длинное жало вдоль элемента и в момент касания подать на жало припой. Прогреваются оба вывода одновременно, резистор/конденсатор снимается моментально.

А по проводникам никогд, ЕМНИП, и не было такого.
Кросс-пробинг идет только по модулям, текстам модулей и падам.



По библиотекам есть соображения. Как только в удобоваримую форму скучкую - расскажу. Обсудим.




Угу. Видал где-то: овал или круг с разрезом достаточной ширины (чтобы не пробило) и без маски.
И если надо замкнуть - капельку с паяльника шлеп и готово к.з.
Т.е. все равно отдельный элемент с двумя площадками.

ЗЫ: В процессе подготовки речи на конференцию по кикад могу постараться ответить на вопросы из серии:
- а можно ли сделать вот так ?
- можно ли сделать такое ?
- как сделать вот это ?
и т.п.
Так что вопросы в студию.
ИМХО, может получиться небольшое (или большое) "how to"


Сообщение отредактировал faa - Mar 23 2012, 09:31

Ну, собственно, сами же подсказываете вопрос: