Не знаю как все описать. Это всё наверное к тем, кто делает сложные платы. Хочу получить 16 или 14-слойную МПП толщиной не более 1.6±10%. С контролируемым импедансом 50-100ом в 6 (есть вариант что в семи ) сигнальных слоях. Вариаты есть. Правда дизайн специфичный. Для моего проекта он не подходит.
Может есть у кого-нибудь приемлемый стек-ап для 16 слойки с толщиной 1.6±10%?
Пока всеёёё плохо. Можно в личку с предложениями.
ps: FAQ !!! После двух ревизий слоев не хватает.

Начинаю считать. Предположим на всех слоях фольга 18 мкм, при 16 слоях это даст толщину 288 мкм. Между соседними слоями должен быть минимальный диэлектрический промежуток в 50 мкм.
Таких промежутков 15, значит прибавляем еще 750 мкм. Плюс все остальные покрытия в среднем: дополнительно медь на внешних слоях минимум 20 мкм, маска 25 мкм, золото по никелю 3 мкм. Т.е. выходим на 1150 мкм.
Значит теоретически подобрать материалы можно.
Реальные же проблемы такие:
- нужны ядра толщиной 50 или 75 мкм, 100 мкм не покатит. Такие есть не у всех производителей.
- препрег 106 или 1080, зависит от профиля, который заполняем.
- нужно выдержать сопротивления. Если на внешних расчёт в SaturnPCB даёт ширину проводника порядка 70..80 мкм, то для внутренних даже близко не подойти к 50-100 Ом.
ИМХО, придется чем-то жертвовать - толщиной или сопротивлениями. Понимаю, что звучит банально.
У вас что ограничивает толщину платы - разъемы?

ну да торцевые коннекторы. 1.75 макс. Спасибо за прикидку, но все проходили не раз. 14 слоев еще вписываемся. Правда можно CORE 0.075мм использовать, но тогда ширину проводника пришлось бы делать меньше 0.075мм. Есть вариант препрега 0,080-0,085мм. Это приемлимо. Но в 16 слоев не вписываюсь. Может у кого опыт есть такой. Или производитель? Кто бы за более менее )) приемлемую цену и сроки согласился (конечно, после согласования) что-то похожее сделать? Проблема в препреге 0,08мм, проводниках 0,07мм, и hz какой коре, чтобы попасть в толщину на плате в 1,6мм (макс 1,75мм из-за торцевого коннектора).
На внешних слоях 0.1/0,1мм мин.

Извнияюсь, а что это за коннекторы такие? Со сквозными пинами что-ли (thru)?

да не втыкаются в которые )) - плата ответка.

Так не проще другие найти? Ссылку на них приведете?

По стандарту, которого не отменишь надо, чтобы ножевые контакты на плате были 1.75мм максимум. Или мы ни кому не нужны (по стандартизации непроходим) или надо уложиться. АМС модуль, если интересно. 4-х ядерник с прибамбасами и ДДР-3. Хто знает - ДДР3 переразводить - еще тот гимор.

Лично я такого производителя не знаю. На 14 слоёв удавалось договориться.
Спросите в Европе, Германия или Англия.

Да 14 слоев у нас уже не проблема. Вот добавить как? ((

Нет гарантии, что попадут в 1.75мм. А так есть стек-ап в 16 слоев, но он специфичный и для моего проекта не подходит.

А... Понятно.
Я тут недавно тоже в подобную историю встрял.
Но мы придумали плату с переменным количеством слоев. Наш производитель сказал, что не проблема. Такое не устраивает?

Проблема в том, что ширину проводника меньше, чем 3милс не хотят делать. Если есть производство, которое готово за приемлимую цену изготавливать небольшие партии МПП, то можно это пообсуждать.


Это как? я делал плату, когда 14 в 10 переходили, но это так ))). Тут надо с от длинного края до длинного кучу проводов с сохранением импеданса протянуть. Это не прокатит. Только 16 слоев. С толшиноый проводника 0.070мм можно выкрутить. Только похоже отходы такие, что никто не хочет на небольшой партии заморачиваться. А нам 10 для отладки и около сотни потом надо, может потом еще будем заказывать 100-200 в год, но не факт.

Вот если кто знает как сделать ножевой разЪем одной толщины, а всю плату толще на 2-4 слоя - вот было бы клёво. Только объясните мне как с разъема перейти на внутренние слои с сохранением импеданса? У кого-нибудь есть опыт подобного проекта? ))

Ниасилить че-то...
Выразитесь нормально, в чем проблема?
Я Вам предлагаю зону разъема сделать тоньше (с меньшим количеством слоев), чтобы уложиться в стандарт.
Зачем (с какой целью) Вам непрерывные 16 слоев, можете объяснить?

Ну у вас не все слои должны быть с контролируемым импедансом. За счет их и вытянете приемлемую толщину и приемлемые значения ширины дорожек для контролируемого импеданса

to Vitan, Vicnic, Uree, Bigor - что скажете?

то Владимир
ДДР3 м/сх друг под другом? И ЕСС.

память поперек платы 75мм

Во-первых, если эта зона будет маленькая (а так оно и будет), то можно вообще не париться.
Во-вторых, если сильно хочется, то можно рассчитать две ширины проводника и изменить ширину на границе зон.
В третьих, если очень сильно хочется, то можно рассчитать переход в каком-нибудь САПР для СВЧ. Это уж совсем для эстетов.
Реально это все не надо, т.к. висящий на цепи разъем будет вносить неоднородность поболее этого несчастного переходика.


Совершенно ага.