Не знаю как все описать. Это всё наверное к тем, кто делает сложные платы. Хочу получить 16 или 14-слойную МПП толщиной не более 1.6±10%. С контролируемым импедансом 50-100ом в 6 (есть вариант что в семи ) сигнальных слоях. Вариаты есть. Правда дизайн специфичный. Для моего проекта он не подходит.
Может есть у кого-нибудь приемлемый стек-ап для 16 слойки с толщиной 1.6±10%?
Пока всеёёё плохо. Можно в личку с предложениями.
ps: FAQ !!! После двух ревизий слоев не хватает.

Начинаю считать. Предположим на всех слоях фольга 18 мкм, при 16 слоях это даст толщину 288 мкм. Между соседними слоями должен быть минимальный диэлектрический промежуток в 50 мкм.
Таких промежутков 15, значит прибавляем еще 750 мкм. Плюс все остальные покрытия в среднем: дополнительно медь на внешних слоях минимум 20 мкм, маска 25 мкм, золото по никелю 3 мкм. Т.е. выходим на 1150 мкм.
Значит теоретически подобрать материалы можно.
Реальные же проблемы такие:
- нужны ядра толщиной 50 или 75 мкм, 100 мкм не покатит. Такие есть не у всех производителей.
- препрег 106 или 1080, зависит от профиля, который заполняем.
- нужно выдержать сопротивления. Если на внешних расчёт в SaturnPCB даёт ширину проводника порядка 70..80 мкм, то для внутренних даже близко не подойти к 50-100 Ом.
ИМХО, придется чем-то жертвовать - толщиной или сопротивлениями. Понимаю, что звучит банально.
У вас что ограничивает толщину платы - разъемы?

ну да торцевые коннекторы. 1.75 макс. Спасибо за прикидку, но все проходили не раз. 14 слоев еще вписываемся. Правда можно CORE 0.075мм использовать, но тогда ширину проводника пришлось бы делать меньше 0.075мм. Есть вариант препрега 0,080-0,085мм. Это приемлимо. Но в 16 слоев не вписываюсь. Может у кого опыт есть такой. Или производитель? Кто бы за более менее )) приемлемую цену и сроки согласился (конечно, после согласования) что-то похожее сделать? Проблема в препреге 0,08мм, проводниках 0,07мм, и hz какой коре, чтобы попасть в толщину на плате в 1,6мм (макс 1,75мм из-за торцевого коннектора).
На внешних слоях 0.1/0,1мм мин.

Извнияюсь, а что это за коннекторы такие? Со сквозными пинами что-ли (thru)?

да не втыкаются в которые )) - плата ответка.

Так не проще другие найти? Ссылку на них приведете?

По стандарту, которого не отменишь надо, чтобы ножевые контакты на плате были 1.75мм максимум. Или мы ни кому не нужны (по стандартизации непроходим) или надо уложиться. АМС модуль, если интересно. 4-х ядерник с прибамбасами и ДДР-3. Хто знает - ДДР3 переразводить - еще тот гимор.

Лично я такого производителя не знаю. На 14 слоёв удавалось договориться.
Спросите в Европе, Германия или Англия.

Да 14 слоев у нас уже не проблема. Вот добавить как? ((

Нет гарантии, что попадут в 1.75мм. А так есть стек-ап в 16 слоев, но он специфичный и для моего проекта не подходит.

А... Понятно.
Я тут недавно тоже в подобную историю встрял.
Но мы придумали плату с переменным количеством слоев. Наш производитель сказал, что не проблема. Такое не устраивает?

Проблема в том, что ширину проводника меньше, чем 3милс не хотят делать. Если есть производство, которое готово за приемлимую цену изготавливать небольшие партии МПП, то можно это пообсуждать.


Это как? я делал плату, когда 14 в 10 переходили, но это так ))). Тут надо с от длинного края до длинного кучу проводов с сохранением импеданса протянуть. Это не прокатит. Только 16 слоев. С толшиноый проводника 0.070мм можно выкрутить. Только похоже отходы такие, что никто не хочет на небольшой партии заморачиваться. А нам 10 для отладки и около сотни потом надо, может потом еще будем заказывать 100-200 в год, но не факт.

Вот если кто знает как сделать ножевой разЪем одной толщины, а всю плату толще на 2-4 слоя - вот было бы клёво. Только объясните мне как с разъема перейти на внутренние слои с сохранением импеданса? У кого-нибудь есть опыт подобного проекта? ))

Ниасилить че-то...
Выразитесь нормально, в чем проблема?
Я Вам предлагаю зону разъема сделать тоньше (с меньшим количеством слоев), чтобы уложиться в стандарт.
Зачем (с какой целью) Вам непрерывные 16 слоев, можете объяснить?

Ну у вас не все слои должны быть с контролируемым импедансом. За счет их и вытянете приемлемую толщину и приемлемые значения ширины дорожек для контролируемого импеданса

to Vitan, Vicnic, Uree, Bigor - что скажете?

то Владимир
ДДР3 м/сх друг под другом? И ЕСС.

память поперек платы 75мм

Во-первых, если эта зона будет маленькая (а так оно и будет), то можно вообще не париться.
Во-вторых, если сильно хочется, то можно рассчитать две ширины проводника и изменить ширину на границе зон.
В третьих, если очень сильно хочется, то можно рассчитать переход в каком-нибудь САПР для СВЧ. Это уж совсем для эстетов.
Реально это все не надо, т.к. висящий на цепи разъем будет вносить неоднородность поболее этого несчастного переходика.


Совершенно ага.

Умозрительно я согласен. Но посчитать не могу, и возможности попробовать и измерить сейчас нету.

Был ли у кого-нибудь на форуме опыт такой структуры платы, когда ножевой разъем находился на плате, которая была бы толще. Меня интересует момент перехода с внешнего слоя на внутренний проводника с заданным сопротивлением. Что при этом делать? менять ширину проводника? Как? Плавно в зоне перехода? А делают ли такое? Предложения производителей я встречал, а вот платы - ни разу. Хотя я в этом не ГУРУ. Может тему отдельную по таким платам создать? Модератор, может отделишь от моей основной?

Да, менять. Есть еще предложения?
Плавно или нет, я уже говорил. Имхо все равно. Там не аналоговый сигнал на десятках гигагерц. Там цифровой на единицах. Не заметите.

Ага отдать десть штук за плату и заметить как-то не АЙС

to vitan У Вас конкретно опыт таких плат был?

И как быть с емкостями, скажем по PCI? Это же дополнительные переходные.

У меня был опыт других плат, где дорожки PCIe были соединены между собой объемным монтажом чуть ли не первой попавшейся проволокой. Общая длина их составила более 50 см, участок на проволоке около 2 см. Отражений и джиттера по времени какого-то серьезного выявлено не было. Смотрели, правда, не особо тщательно, но хорошим осцилом. Все работает. Вот и решайте. Если страшно, то помоделируйте в каком-нибудь ансисе. Я Вас понимаю, на это трудно решиться. Ну или ищите производителя...

Это нам знакомо. ))) Больше метра такая система не работает (канал в канал).
По поводу аналога, даже на 1ГГц, так там стоит вопрос - как уменьшить количество слоев на многослойке.

И все-таки мне интересно: у кого-нибудь был опыт работы с платами с уменьшающейся толщиной в зоне ножевого разъема?
И есть ли возможность изготовить плату в 16 слоях с импедансом 50ом одиночные и 85-90ом в парах?
ЗЫ: Чтобы было больше 6 сигнальных слоев

А может проще глухие и слепые переходы использовать? Количество сигнальных слоев может резко уменьшиться

Глухие и слепые - это одно и тоже. Погребенных нет.
Там уже есть два полупакета. Сейчас структура определяется 18 м/сх памяти ДДР3, которые друг под другом стоят.

Поигрался с питаниями и опорами - вроде нашел слой для своих пар. Всем спасибо.
Хотя по поводу платы с разной толщиной было бы интересно услышать мнение специалиста.

Я вообще не понимаю с чего весь сыр-бор... Что должно быть на плате, чтобы нужны были 6+ сигнальных слоев. Это при параметрах 0.1/0.1мм дает плотность 30 трасс/1мм. Покажите мне коннектор, у которого такая плотность сигнальных контактов и который требует такого кол-ва слоев для отвода сигналов.
ДДР3. Память, быстрая, мелкая, немного специфичная в констрейнах(требует учета Pin Delay), но в остальном просто память. Для трассировки необходимо минимум 2 слоя(Топ и Боттом), т.е. в общем 4-х слойного дизайна. Комповые планки памяти делают на 4-х сигнальных - всего 6-ти слойка у них получается. Даже для 2-стороннего несимметричного дизайна больше 12 слоев не получается. Но 16?! С какого перепугу, извините?

У меня был случай, уже подготовили проект, но в реализацию не пошло, т.к. мы изыскали резервы по механике и уложились в корпус при плате без переменного количества слоев. Импедансы решались путем изменения ширины проводника. Переход сделал под 45 градусов чисто из соображений технологичности (чтобы там протравилось без выемок). Точнее, даже, из эстетических соображений, наверно. Единственное отличие от Вашего случая - это было не утоньшение в локальной зоне, а утолщение (обратная задача решалась). С точки зрения электрики - одно и то же.


Наверно, есть, смотря какая толщина опять же...

Вообще, конечно, 16 слоев как-то многовато... Хотя, конструктив не большой, возможно, просто туда много всего понапихано... Может, все-таки проще оптимизировать питания и отвести еще пару слоев под сигналы?

2 сигнальных слоя для ДДР(адреса данные в разных), 2 земли, питание,тоже еще раз с другой стороны, 2 сигнальных для сигналов идущих за ДДР на внешние разъемы и топ с боттомом. Вот и 14. А еще слой потребовался из-за редизайна. Крутить кристалл на уже готовой плате долго. Если бы можно было слой добавить все обошлось бы небольшим удорожанием всего конструктива.
Как уже написал, проблему решил. Слоев много нашел резервы.

Говорю про свой реальный опыт.
Не делали, хотя дизайн проекта видел. Реально держал платы в руках в Англии.
Если нужна ширина проводника менее 75 мкм - это в Европу, AT&S или Multek, первое что мне в голову пришло.
Подозреваю, если это АМС, то возможно, сама плата небольшая, но с большой плотностью цепей, несколько питаний, под который свой отдельный слой.
Понимаю, что есть моменты, которые можно упростить. Но за этот проект отвечать разработчику.
оффтопик: вообще в ноябре в Мюнхене Электроника2012 будет, рекомендую съездить, чтобы набрать контакты и увидеть последние достижения капиталистического труда.

2 cигнальных верхняя DDR
2 cигнальных нижняя DDR
2 синнальных для транзитных сигналов
К ним 6 опорных ониже питания
итого 12
Откуда 14 или упоминалось 16?

еще топ и боттом +12 слоев и того 14

Да , есть один интересный момент. Считается, что опорным слоем для сигналов должен быть слой земли. У Вас Vlad-od тоже судя по всему так.
Сразу оговорюсь, что глубоко в тему не копал, но заметил одну интересность: на планках памяти ДДР3 опорным для адресов делают питание. И опорным и просто зону адресов заливают плэйном питания. Для сигналов данных опора - земля. Не знаю почему так, но делают.
Возможно не везде, не во всех дизайнах, но видел такие планки.

Если говорить о нашем опыте, то как всегда - есть дизайн где данные только над землей, адреса и над землей и над питанием идут. Есть такой, что все сигналы только над землей. Есть 4-х слойка, топ над землей, боттом под питанием, сигналы перемешаны - и там и там и адреса и данные и стробы с клоками. На работоспосбности это никак не сказалось, до 1866МГц на всех дизайнах работает, сейчас за 2133 боремся, но там похоже с сетапом проца проблемы, а не с платой. Такие вот пироги...

У меня адреса и данные закрыты землей сверху и снизу, а внутри опора - питание. Работает нормально. Данные ЕСС пришлось опустить в смежные слои. Из-за 40омной шины адреса, вот они на максимальной частоте не заиграли. Сейчас попытался их переразвести, чтобы уменьшить влияние друг на друга.

Top И Bottom превосходно идут как сигнальные.
Хотя в вашем случай с двух сторон монтаж. Конденсаторы слегка мешать будут. но не сильно

И даже некоторый плюс-- отсутствие переходных на некоторых сигнала. Переходные не лучшим образом помогают BЧ

Ну да, вот она и избыточность... Теперь понятно откуда 16 слоев взялось.

Ну может одна земля и лишняя, а вот как топ задействовать в BVA как сигнальный для адресов и данных я не знаю.

Например как-то так:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Но, понятное дело, все зависит от наличия/отсутствия свободного места на внешних слоях.

Не наш вариант . Это же футбольное поле )). Хотя работа красивая. У меня только 2 Врефа идут по внешнему слою.

А для каких сигналов и в каких слоях Вам понадобилось 100 ом? Речь про дифф.пару или одиночный сигнал?

В принципе можно посмотреть вот такую структуру - она Вам подошла бы?

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Vlad-od не понимаю почему вы мертвой хваткой вцепились в ножевой разъем на плате?
Для AMC выпускаются отдельные разъемы под пайку тык
Насколько я понимаю вам нужен верхний вариант (16 21 170 1303 000) тык
Делаете плату интересной вам толщины, потом с верхенй стороны платы (component side 1) по бокам нужно будет снять материал до требуемых 1,6мм. Единственная проблема это LED1... Он как раз расположен там, где нужно часть материала снимать - чтобы поставить лицевую панель. Но думаю это решаемо выборочной фрезеровкой.