Умозрительно я согласен. Но посчитать не могу, и возможности попробовать и измерить сейчас нету.

Был ли у кого-нибудь на форуме опыт такой структуры платы, когда ножевой разъем находился на плате, которая была бы толще. Меня интересует момент перехода с внешнего слоя на внутренний проводника с заданным сопротивлением. Что при этом делать? менять ширину проводника? Как? Плавно в зоне перехода? А делают ли такое? Предложения производителей я встречал, а вот платы - ни разу. Хотя я в этом не ГУРУ. Может тему отдельную по таким платам создать? Модератор, может отделишь от моей основной?

Да, менять. Есть еще предложения?
Плавно или нет, я уже говорил. Имхо все равно. Там не аналоговый сигнал на десятках гигагерц. Там цифровой на единицах. Не заметите.

Ага отдать десть штук за плату и заметить как-то не АЙС

to vitan У Вас конкретно опыт таких плат был?

И как быть с емкостями, скажем по PCI? Это же дополнительные переходные.

У меня был опыт других плат, где дорожки PCIe были соединены между собой объемным монтажом чуть ли не первой попавшейся проволокой. Общая длина их составила более 50 см, участок на проволоке около 2 см. Отражений и джиттера по времени какого-то серьезного выявлено не было. Смотрели, правда, не особо тщательно, но хорошим осцилом. Все работает. Вот и решайте. Если страшно, то помоделируйте в каком-нибудь ансисе. Я Вас понимаю, на это трудно решиться. Ну или ищите производителя...

Это нам знакомо. ))) Больше метра такая система не работает (канал в канал).
По поводу аналога, даже на 1ГГц, так там стоит вопрос - как уменьшить количество слоев на многослойке.

И все-таки мне интересно: у кого-нибудь был опыт работы с платами с уменьшающейся толщиной в зоне ножевого разъема?
И есть ли возможность изготовить плату в 16 слоях с импедансом 50ом одиночные и 85-90ом в парах?
ЗЫ: Чтобы было больше 6 сигнальных слоев

А может проще глухие и слепые переходы использовать? Количество сигнальных слоев может резко уменьшиться

Глухие и слепые - это одно и тоже. Погребенных нет.
Там уже есть два полупакета. Сейчас структура определяется 18 м/сх памяти ДДР3, которые друг под другом стоят.

Поигрался с питаниями и опорами - вроде нашел слой для своих пар. Всем спасибо.
Хотя по поводу платы с разной толщиной было бы интересно услышать мнение специалиста.

Я вообще не понимаю с чего весь сыр-бор... Что должно быть на плате, чтобы нужны были 6+ сигнальных слоев. Это при параметрах 0.1/0.1мм дает плотность 30 трасс/1мм. Покажите мне коннектор, у которого такая плотность сигнальных контактов и который требует такого кол-ва слоев для отвода сигналов.
ДДР3. Память, быстрая, мелкая, немного специфичная в констрейнах(требует учета Pin Delay), но в остальном просто память. Для трассировки необходимо минимум 2 слоя(Топ и Боттом), т.е. в общем 4-х слойного дизайна. Комповые планки памяти делают на 4-х сигнальных - всего 6-ти слойка у них получается. Даже для 2-стороннего несимметричного дизайна больше 12 слоев не получается. Но 16?! С какого перепугу, извините?

У меня был случай, уже подготовили проект, но в реализацию не пошло, т.к. мы изыскали резервы по механике и уложились в корпус при плате без переменного количества слоев. Импедансы решались путем изменения ширины проводника. Переход сделал под 45 градусов чисто из соображений технологичности (чтобы там протравилось без выемок). Точнее, даже, из эстетических соображений, наверно. Единственное отличие от Вашего случая - это было не утоньшение в локальной зоне, а утолщение (обратная задача решалась). С точки зрения электрики - одно и то же.


Наверно, есть, смотря какая толщина опять же...

Вообще, конечно, 16 слоев как-то многовато... Хотя, конструктив не большой, возможно, просто туда много всего понапихано... Может, все-таки проще оптимизировать питания и отвести еще пару слоев под сигналы?

2 сигнальных слоя для ДДР(адреса данные в разных), 2 земли, питание,тоже еще раз с другой стороны, 2 сигнальных для сигналов идущих за ДДР на внешние разъемы и топ с боттомом. Вот и 14. А еще слой потребовался из-за редизайна. Крутить кристалл на уже готовой плате долго. Если бы можно было слой добавить все обошлось бы небольшим удорожанием всего конструктива.
Как уже написал, проблему решил. Слоев много нашел резервы.

Говорю про свой реальный опыт.
Не делали, хотя дизайн проекта видел. Реально держал платы в руках в Англии.
Если нужна ширина проводника менее 75 мкм - это в Европу, AT&S или Multek, первое что мне в голову пришло.
Подозреваю, если это АМС, то возможно, сама плата небольшая, но с большой плотностью цепей, несколько питаний, под который свой отдельный слой.
Понимаю, что есть моменты, которые можно упростить. Но за этот проект отвечать разработчику.
оффтопик: вообще в ноябре в Мюнхене Электроника2012 будет, рекомендую съездить, чтобы набрать контакты и увидеть последние достижения капиталистического труда.

2 cигнальных верхняя DDR
2 cигнальных нижняя DDR
2 синнальных для транзитных сигналов
К ним 6 опорных ониже питания
итого 12
Откуда 14 или упоминалось 16?

еще топ и боттом +12 слоев и того 14

Да , есть один интересный момент. Считается, что опорным слоем для сигналов должен быть слой земли. У Вас Vlad-od тоже судя по всему так.
Сразу оговорюсь, что глубоко в тему не копал, но заметил одну интересность: на планках памяти ДДР3 опорным для адресов делают питание. И опорным и просто зону адресов заливают плэйном питания. Для сигналов данных опора - земля. Не знаю почему так, но делают.
Возможно не везде, не во всех дизайнах, но видел такие планки.

Если говорить о нашем опыте, то как всегда - есть дизайн где данные только над землей, адреса и над землей и над питанием идут. Есть такой, что все сигналы только над землей. Есть 4-х слойка, топ над землей, боттом под питанием, сигналы перемешаны - и там и там и адреса и данные и стробы с клоками. На работоспосбности это никак не сказалось, до 1866МГц на всех дизайнах работает, сейчас за 2133 боремся, но там похоже с сетапом проца проблемы, а не с платой. Такие вот пироги...

У меня адреса и данные закрыты землей сверху и снизу, а внутри опора - питание. Работает нормально. Данные ЕСС пришлось опустить в смежные слои. Из-за 40омной шины адреса, вот они на максимальной частоте не заиграли. Сейчас попытался их переразвести, чтобы уменьшить влияние друг на друга.