Вот что получается. Паста сворачивается в шарик перед выводом и она неподнимается на контакты. Под микросхемой все хорошо, но хотелось бы чтоб и по бокам было.
Печка 4 зоная, попозж выложу установки. Паста koki_ss48-m1000-3

Причин может быть куча: старая паста, окисленные выводы МС, неверный термопрофиль, неверная конструкция КП...

Если под МС все хорошо, то к чему тогда заморачиваться? Не уверен, но паста и не должна в данном случае заползать на боковые контакты.

Выводы никто специально неготовит. Меня только напрягает чтона вид они "стального цвета". Конструкция ПП отпадает тк разные платы от разных людей и паяютя одинаково.

Заморачиваться хотелось бы чтоб понять почему у других нормально получается а у меня так красиво невыходит.

Вот так должно быть

Другие паяют той же пастой, что и вы?

кто ж их знает.
Какие параметры смотреть при выборе пасты?

Профиль такой
190 210 240 310 верхние нагр элементы
170 180 190 200 нижние нагр элементы
Длина зоны 40см, скорость 230мм/мин

Активность и состав флюса в пасте.

Температуры, на мой взгляд, сильно завышены для пасты Кoki_ss48-m1000-3. С таким термопрофилем безсвинец и тот не паяют. Градусов на 50 надо уменьшать температуру.

Температура- этона нагревательных элементах- в зоне пайки (на плате) как раз на 30-50 градусов меньше.

310-50=260. Для обычных паяльных паст рекомендуемая пиковая т-ра 220-230 (на плате).

Похоже паста высыхает до того как профиль доедет то 300С. Попробуйте феном на 250-280С

На самом деле похоже на перегрев. Флюс "улетает" не успев сделать свое дело.

Были и такие мысли, но при большей скорости вообще паста оплавляется. Может как то температуры надо менять

возможно микрухи при установке не прижимаются к пп,если нет-густая паста(старая или в банке на донышке - остатки).а какая толшина трафарета?.у меня такое тоже бывает на одной из 4-х сторон-паялом все исправляется.

Тольщина 0.1 иногда 0.2
Сильно тоже нельзя прижимать ибо паста на центральном паде может замкнуться с выводами. Лучше она потом сама микросхема осядет как надо.

Паяьником у меня тоже хорошо получается, но есть платы куда неподлезешь так просто, да и стальные выводы надо флюсом обильно смочить чтоб они пропаялись- а это грязь и мытье


Тогда какой профиль попробовать. Если сейчас можно сказать на самой нижней грани пайка происходит. (мелкие платы пропаиваются хорошо, а массивные могут и незапаяться)

Из каких соображений Вы делаете вывод, что пайка происходит "на нижней грани"? Какими расчетами/экспериментами это подтверждается? Повторюсь - 260 на плате слишком много!

У меня даже в 3-х зонной печи опытные образцы 6-слойных плат замечательно паяются при максимальной т-ре 258 (в зоне, не на плате!). А уж в большой печи и того меньше!

Попробуйте уменьшить т-ру всех нагревателей на 40-50С

Сообщение отредактировал ZZmey - Apr 11 2012, 10:31

То что у Вас получается с моей точки зрения результат плохой работы флюса. А это значит или у Вас плохая паста, или неправильно хранились чипы, или слишком большая температура (о чем говорили выше). Попробовать изменить температуру я думаю самый простой вариант.