Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Вот что получается. Паста сворачивается в шарик перед выводом и она неподнимается на контакты. Под микросхемой все хорошо, но хотелось бы чтоб и по бокам было.
Печка 4 зоная, попозж выложу установки. Паста koki_ss48-m1000-3

Причин может быть куча: старая паста, окисленные выводы МС, неверный термопрофиль, неверная конструкция КП...

Если под МС все хорошо, то к чему тогда заморачиваться? Не уверен, но паста и не должна в данном случае заползать на боковые контакты.

Выводы никто специально неготовит. Меня только напрягает чтона вид они "стального цвета". Конструкция ПП отпадает тк разные платы от разных людей и паяютя одинаково.

Заморачиваться хотелось бы чтоб понять почему у других нормально получается а у меня так красиво невыходит.

Вот так должно быть
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Другие паяют той же пастой, что и вы?

кто ж их знает.
Какие параметры смотреть при выборе пасты?

Профиль такой
190 210 240 310 верхние нагр элементы
170 180 190 200 нижние нагр элементы
Длина зоны 40см, скорость 230мм/мин

Активность и состав флюса в пасте.

Температуры, на мой взгляд, сильно завышены для пасты Кoki_ss48-m1000-3. С таким термопрофилем безсвинец и тот не паяют. Градусов на 50 надо уменьшать температуру.

Температура- этона нагревательных элементах- в зоне пайки (на плате) как раз на 30-50 градусов меньше.

310-50=260. Для обычных паяльных паст рекомендуемая пиковая т-ра 220-230 (на плате).

Похоже паста высыхает до того как профиль доедет то 300С. Попробуйте феном на 250-280С

На самом деле похоже на перегрев. Флюс "улетает" не успев сделать свое дело.

Были и такие мысли, но при большей скорости вообще паста оплавляется. Может как то температуры надо менять

возможно микрухи при установке не прижимаются к пп,если нет-густая паста(старая или в банке на донышке - остатки).а какая толшина трафарета?.у меня такое тоже бывает на одной из 4-х сторон-паялом все исправляется.

Тольщина 0.1 иногда 0.2
Сильно тоже нельзя прижимать ибо паста на центральном паде может замкнуться с выводами. Лучше она потом сама микросхема осядет как надо.

Паяьником у меня тоже хорошо получается, но есть платы куда неподлезешь так просто, да и стальные выводы надо флюсом обильно смочить чтоб они пропаялись- а это грязь и мытье


Тогда какой профиль попробовать. Если сейчас можно сказать на самой нижней грани пайка происходит. (мелкие платы пропаиваются хорошо, а массивные могут и незапаяться)

Из каких соображений Вы делаете вывод, что пайка происходит "на нижней грани"? Какими расчетами/экспериментами это подтверждается? Повторюсь - 260 на плате слишком много!

У меня даже в 3-х зонной печи опытные образцы 6-слойных плат замечательно паяются при максимальной т-ре 258 (в зоне, не на плате!). А уж в большой печи и того меньше!

Попробуйте уменьшить т-ру всех нагревателей на 40-50С

То что у Вас получается с моей точки зрения результат плохой работы флюса. А это значит или у Вас плохая паста, или неправильно хранились чипы, или слишком большая температура (о чем говорили выше). Попробовать изменить температуру я думаю самый простой вариант.

Согласен с Garynich`ом, это флюс выгорает быстрее, чем надо.
Если есть - читаем рекомендации по пасте и меняем термопрофиль.

Прошу меня извинить, но опубликованная картинка очень похожа на попытку запаять современную микросхему выполненную по так называемой бессвинцовой технологии. Чип прошел стандартный путь от производителя к российскому потребителю. Таможня вскрыла упаковку не глядя на упреждающие надписи на английском. Мою догадку можно проверить двумя путями, оба при опубликованном термопрофиле наверняка обеспечат качество пайки:
1. Купить эту микросхему в заводской упаковке.
2. Поместить доступные микросхемы в шкаф с параметрами 80 градусов/10 процентов влажности на неделю. Вынули из шкафа - ставим и паяем в течении 15 минут.

И как следствие окисление выводов? Возможно. Но в таком случае "сушка" микросхем ничего не даст.

Пробовали уменьшеть ни к чему хорошему это непривело. Паста на пробной плате оставалась, флюс был пятном вокруг.


Вот в какую сторону непонятно. ЕСли у кого есть подобные печки отпишите профиль, тк наладчики которые видели много печек, сказали стандартный и мы его вбили то ничего неполучилось- пришлось самим добиваться с помощью термодатчиков такого- который я отписал


Если посмотреть по линейке паст, которые я использую то в них используется небольно активный флюс, есть с более активным- надо будет тогда пробовать с другим., Либо предварительно микросхемы перед установкой промазывать флюсом

Могу сказать только одно - если у Вас при пике в 260 (в зоне) не оплавляется паста, то вариантов 2: либо неисправна печь, либо Вы что-то делаете неверно...

счас выложу попозже файлы с измерениями температур

Раздел 8.2.13 в IPC610D гласит о том, что припой не обязан "ползти" вверх по выводу.

По поводу термопрофиля, приведенного топикстартером: я наблюдал печь, на мониторе которой в двух последних зонах стояло число "500". При этом термопрофилёр показывал абсолютно другое значение.

Опыт говорит о том, что незалуженный вывод при пайке гораздо хуже покрывается припоем (что логично) и так желаемая автором галтель не образуется.

Также, используемый Вами Texas Instruments имеет в своём арсенале документ QFN/SON PCB Attachment, в котором в разделе 5.4 Inspection говорится следующее:

О чем собственно я и говорил в первых постах.

Показания профилёра еще б от ТС увидеть...

+1

Не смачивается от непрогрева выводов(маловероятно);
От того, что облужено бессвинцовым припоем - лечить по обстановке;
От того, что флюс неактивен, или в зоне насыщения 2-3 зона слишком резкий рост температуры или слишком быстро испаряется флюс.

Но мне чето кажется, что это бессвинец или просто шибкоокисленные выводы. Так как с термопрофилем тяжело ошибиться, а паста уж так плохо не может...

Вот архив с тем что снимали Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Здесь первое число -температура сверху, в скобках - снизу в первой зоне и тд. Вконце скорость.

Вот картинка одного из файлов Нажмите для просмотра прикрепленного файла


"Не смачивается от непрогрева выводов(маловероятно); "

Остально- просто идеально паяется

"От того, что облужено бессвинцовым припоем - лечить по обстановке;"
Такое чувство что они вообще необлужены - и не только эта микросхема, но и другие типы (в частности с теплоотводом снизу)


"От того, что флюс неактивен, или в зоне насыщения 2-3 зона слишком резкий рост температуры или слишком быстро испаряется флюс."

Приложил профили - но как этот момент с испарением флюса оценить -пока непонятно

"Но мне чето кажется, что это бессвинец или просто шибкоокисленные выводы. Так как с термопрофилем тяжело ошибиться, а паста уж так плохо не может..."
Попробую промазть флюсом. В конце недели опять эти микросхемы придут и конечно не в вакуумной упаковке




"Раздел 8.2.13 в IPC610D гласит о том, что припой не обязан "ползти" вверх по выводу."

Это понятно, но гантель образуется- поднимается вверх и по идее должна перейти на боковой вывод


"Опыт говорит о том, что незалуженный вывод при пайке гораздо хуже покрывается припоем (что логично) и так желаемая автором галтель не образуется. "

Т.е предлагаете залуживать

"Также, используемый Вами Texas Instruments имеет в своём арсенале документ QFN/SON PCB Attachment, в котором в разделе 5.4 Inspection говорится следующее:"

Ага спасибо- интересный документ

А что это за микросхема? Номинал на фото не видно.
Вы вообще уверены, что торцы выводов именно у этих микросхем подлежат залуживанию и подпайке?
Вы их под микроскопом смотрели? Какое там покрытие снизу и какое на торцах?