Согласен с Garynich`ом, это флюс выгорает быстрее, чем надо.
Если есть - читаем рекомендации по пасте и меняем термопрофиль.

Прошу меня извинить, но опубликованная картинка очень похожа на попытку запаять современную микросхему выполненную по так называемой бессвинцовой технологии. Чип прошел стандартный путь от производителя к российскому потребителю. Таможня вскрыла упаковку не глядя на упреждающие надписи на английском. Мою догадку можно проверить двумя путями, оба при опубликованном термопрофиле наверняка обеспечат качество пайки:
1. Купить эту микросхему в заводской упаковке.
2. Поместить доступные микросхемы в шкаф с параметрами 80 градусов/10 процентов влажности на неделю. Вынули из шкафа - ставим и паяем в течении 15 минут.

И как следствие окисление выводов? Возможно. Но в таком случае "сушка" микросхем ничего не даст.

Пробовали уменьшеть ни к чему хорошему это непривело. Паста на пробной плате оставалась, флюс был пятном вокруг.


Вот в какую сторону непонятно. ЕСли у кого есть подобные печки отпишите профиль, тк наладчики которые видели много печек, сказали стандартный и мы его вбили то ничего неполучилось- пришлось самим добиваться с помощью термодатчиков такого- который я отписал


Если посмотреть по линейке паст, которые я использую то в них используется небольно активный флюс, есть с более активным- надо будет тогда пробовать с другим., Либо предварительно микросхемы перед установкой промазывать флюсом

Могу сказать только одно - если у Вас при пике в 260 (в зоне) не оплавляется паста, то вариантов 2: либо неисправна печь, либо Вы что-то делаете неверно...

счас выложу попозже файлы с измерениями температур

Раздел 8.2.13 в IPC610D гласит о том, что припой не обязан "ползти" вверх по выводу.

По поводу термопрофиля, приведенного топикстартером: я наблюдал печь, на мониторе которой в двух последних зонах стояло число "500". При этом термопрофилёр показывал абсолютно другое значение.

Опыт говорит о том, что незалуженный вывод при пайке гораздо хуже покрывается припоем (что логично) и так желаемая автором галтель не образуется.

Также, используемый Вами Texas Instruments имеет в своём арсенале документ QFN/SON PCB Attachment, в котором в разделе 5.4 Inspection говорится следующее:

О чем собственно я и говорил в первых постах.

Показания профилёра еще б от ТС увидеть...

+1

Не смачивается от непрогрева выводов(маловероятно);
От того, что облужено бессвинцовым припоем - лечить по обстановке;
От того, что флюс неактивен, или в зоне насыщения 2-3 зона слишком резкий рост температуры или слишком быстро испаряется флюс.

Но мне чето кажется, что это бессвинец или просто шибкоокисленные выводы. Так как с термопрофилем тяжело ошибиться, а паста уж так плохо не может...

Сообщение отредактировал Vasiliym86 - Apr 16 2012, 05:20

Вот архив с тем что снимали  T_PP.ZIP ( 249.24 килобайт ) Кол-во скачиваний: 84

Здесь первое число -температура сверху, в скобках - снизу в первой зоне и тд. Вконце скорость.

Вот картинка одного из файлов


"Не смачивается от непрогрева выводов(маловероятно); "

Остально- просто идеально паяется

"От того, что облужено бессвинцовым припоем - лечить по обстановке;"
Такое чувство что они вообще необлужены - и не только эта микросхема, но и другие типы (в частности с теплоотводом снизу)


"От того, что флюс неактивен, или в зоне насыщения 2-3 зона слишком резкий рост температуры или слишком быстро испаряется флюс."

Приложил профили - но как этот момент с испарением флюса оценить -пока непонятно

"Но мне чето кажется, что это бессвинец или просто шибкоокисленные выводы. Так как с термопрофилем тяжело ошибиться, а паста уж так плохо не может..."
Попробую промазть флюсом. В конце недели опять эти микросхемы придут и конечно не в вакуумной упаковке




"Раздел 8.2.13 в IPC610D гласит о том, что припой не обязан "ползти" вверх по выводу."

Это понятно, но гантель образуется- поднимается вверх и по идее должна перейти на боковой вывод


"Опыт говорит о том, что незалуженный вывод при пайке гораздо хуже покрывается припоем (что логично) и так желаемая автором галтель не образуется. "

Т.е предлагаете залуживать

"Также, используемый Вами Texas Instruments имеет в своём арсенале документ QFN/SON PCB Attachment, в котором в разделе 5.4 Inspection говорится следующее:"

Ага спасибо- интересный документ

А что это за микросхема? Номинал на фото не видно.
Вы вообще уверены, что торцы выводов именно у этих микросхем подлежат залуживанию и подпайке?
Вы их под микроскопом смотрели? Какое там покрытие снизу и какое на торцах?