Добрый день!
Может кто подскажет есть ли в ADS (schematic) элемент аналогичный MSSTEPX в MWO?
Или как добавить смещение микрополосок друг относительно друга в схематике?

И еще подскажите, пожалуйста, при проектиовании многослойной платы в Layout (в том же ADS) проводники и полигоны на разных слоях можно задавть только через Insert Path?
У меня пока только через этот вариант получается.

Заранее спасибо.

Ну и размещать проводники и прочее по слоям.

Но проблема в том, что преобразование в из полигона в microstrip, а затем перенос в схематик получается только через Insert Path. (Я понимаю, что обычно сначала схему делают в схематике, а потом моделят в EM-е, но некоторые вещи проще нарисовать Layout а потом перенести в схематик).

И в тапере и степе нет возможности сместить соединение относительно центра, как, например, если бы разной ширины полоски согласующего трасформатора, выровнить но нижнему(верхенму) краю. Это позволяет в МВО сделать элемент MSSTEPX (там есть функция offset). А есть ли элемент с похожей функцией в ADS?

Сейчас я для этих целей использую MSOP, но я не уверен что это правильно. Вот и спрашиваю, может кто знает другой элемент?

Правильно. Кроме этого, в некоторых элементах тоже есть такая возможность.

А еще не подскажете такой момент:
Практически во всех примерах ADS, а так же в литературе (статьи, вебминары) построение моделей имеет вид (line.jpg).
Однако, водной из статей (сейчас не вспоню ни автора ни названия, единственное что таким способом моделиовали в MWO) была рекомендована следующая структура моделирования (line2.jpg).
Как по Вашему, стоит, так "извращаться" или можно обойтись и первым вариантом?
И еще может быть подскажете, куда в дели элемент COAX? А то я нахожу только COAX_MDS, а он мне для постоения балуна не подходит (как и элемент BALUN, хотя возможно я его неправильно задаю).
Заранее спасибо.

Моделировать желательно максимально близко к необходимой конструкции, особенно если это высокие частоты и (или) маленькие номиналы, в Вашем случае квадрат 0,625х0,625 может добавить ощутимую паразитную емкость...

Это не мое устройство, а просто пример, в котором я хотел показать только варианты подключения, в данном случае, емкости либо просто между элементами MLIN1 и MLIN2, либо через MTEE и MLIN с нулевой длинной.

Рис. 2 более точный, и чем выше частота, тем больше разница между схемами. Считайте отношение длина линии/длина волны в линии. Ну и область применения - если фаза важна, то рис. 2. Хотя на СВЧ все по фазе.

+Ред.: Хотя точность можно оспорить, так как линия на рис. 2 более реальная, конденсатор - идеальный, но (TL3 L=0). На рис. 1 он на полоске, а на рис. 2 соединяется с боковой поверхностью полоска.

В палетте он COAX, на схеме COAX_MDS

Здравствуйте. Подскажите пожалуйста каким образом в lauout возможно подать напряжение на порт? Или управление питанием возможно только в shematic?

Уменьшено Р Т‘Р С• 89% 1468 x 836 (454.7 килобайт)

Правильно последнее. Создаете для Layout символ и вставляете его в схему.

Те. Если символу соответсвует макет(Layout) то расчет приближенный к реальности, а если схема то "идеальный"?

Нет, речь не идет реальный-идеальный. Layout - это топология - набор печатных проводникков, полупроводников на/в диэлектрике и портов. В Layout нет дискретных резисторов, конденсаторов... Итог расчета Layout - ЕМ-модель. В Schematic к ЕМ-модели через порты Вы подключаете дискретные элементы и получаете полную модель.



В предпросмотре рис. 2 видно, что кондера нет, хотя в Layout он и присутствует. А на рис. 3 символ Layout (ЕМ-модели) плюс конкретный конденсатор.

Кстати, только недавно узнал, что можно прямо из дерева проекта перетаскивать мышкой символ на схему. Очень удобно.

Большое вам спасибо. Все встало на свои места.

Мне кажется, что это что-то типа из серии как на картинке. Можно и так и так, но наверно лучше нижний вариант, подозреваю он должен быть более удобоваримым для анализатора. Хотя имно это все легко проверить при желании...

Я знаю про этот элемент, поэтому и описал его как он называется уже в схематике. Мне нужен такой COAX (см. рис.) для создания схемы согласования.

И еще вопрос по схеме согласования: при таком расположении микрополосок (как на рисунке) лучше использовать элемент Mclin или все же Mlin?


Ну на низких частотах (до 2 Гиг) я при расчетах большой разницы не замечал (сравнивал на Т-образном делителе), а выше по диапазону не залазил (не было, как говориться, нужды).