Народ. Снова встал вопрос "БГА это сложно, дорого, не запают итд". Насколько оно так?

Вопрос тем кто ответил "Используем, только когда ну совсем уж никак, стремимся всячески избегать". В чем причина? Я предполагаю что плата в 8 слоев с парвильными via уже есть.

Причина во всем. Несмотря на вопли о том, что ВGA лучше и дешевле, у нас по факту получается, что чипы дороже (если есть в других корпусах), плата получается тоже дороже (хотя обычно удается уложиться в 4-6 слоев даже с BGA, зато приходится уходить на топонормы 3 на 3 мила - шаг между шариками 0.5, а то и 0.4 мм), пайка опять же дороже. Если к этому прибавить проблемы с ремонтом, то полный набор удовольствий гарантирован. Сейчас станцию прикупим свою, может полегче будет.

+1 куча проблем при отладке и ремонте.

Для тестовых образцов часто приходится выводить лишние дорожки "про запас". Если в случае выводной микросхемы всегда можно ножку приподнять или проводок кинуть, то здесь цена ошибки схемотехника многократно возрастает.

Плюсы BGA раскрываются только при соблюдении технологических норм на всех этапах. От правильного хранения до правильно выбранного термопрофиля, качественного оборудования и квалифицированного персонала. А это очень трудно соблюсти в наших реалиях.

В условиях мелких серий минусов от BGA больше, чем плюсов.

...БЖА и прочие КуЭфэны придумали - вредители!!! Они же (вредителя) придумали безсвинцовку...((( Поставил в проэкт модный чип = будь готов к операциям на СОБСТВЕННОМ оборудовании как то : монтаж-демонтаж чипа, реболинг, визуальная инспекция пайки, холодильник прикупить нада с пастами-флюсами, диспенсеры, трафареты, микроскопы .... ...толи дело ВЫВОДНОЙ монтаж!!! ...флюс+припой+лудильник!!!

Вот у меня и дилема. Начальство свято верит что BGA и Украина не совместимы. А я грохнул кучу времени с PCIe разобраться.

...спешэл предложение для Вашего погоняло, за сущие копейки : http://injapan.ru/auction/j181382443.html если утильный вид девайса не впечатлил, бэсплатное видео...))) http://www.youtube.com/watch?v=Rl5ugmPL7EI

С точки зрения начальства все просто. vdmaids не запаял. Сроки жмут. Вывод - надо делать на PCI. А я не хочу.

...отпинают и выгонют... ...термин НАЧАЛЬСТВО в Вашем случае = ЛИШНЕЕ!!! ... вот есть у меня знакомец = ЖЫГ, тот даж на обэд ходит по свистку...

Делать-то что?

...а заявить прям в понедельник ( а чего тянуть ) : Ваша задача решается токма микрой КэУуЗ(три)Я, выпускаемой фирмой КРАХ в корпусе БГА... ...бэз вариантофф...)))

EP4CGX15 в QFN148?

Посмотрю. Когда эта эпопея начиналась, только-только Ария вторая появилась.

Ориентироваться надо на мировых производителей и потом кто за Вас будет делать оптимизацию чипов, и их интерфейсов под Ваши задачи?

Скорее никто не будет оптимизировать чипы и интерфейсы под технологические возможности доступные для Украины. Вопрос только в том, насколько доступны BGA. Ладно. Надеюсь через две недели узнаю.