Народ. Снова встал вопрос "БГА это сложно, дорого, не запают итд". Насколько оно так?

Вопрос тем кто ответил "Используем, только когда ну совсем уж никак, стремимся всячески избегать". В чем причина? Я предполагаю что плата в 8 слоев с парвильными via уже есть.

Причина во всем. Несмотря на вопли о том, что ВGA лучше и дешевле, у нас по факту получается, что чипы дороже (если есть в других корпусах), плата получается тоже дороже (хотя обычно удается уложиться в 4-6 слоев даже с BGA, зато приходится уходить на топонормы 3 на 3 мила - шаг между шариками 0.5, а то и 0.4 мм), пайка опять же дороже. Если к этому прибавить проблемы с ремонтом, то полный набор удовольствий гарантирован. Сейчас станцию прикупим свою, может полегче будет.

+1 куча проблем при отладке и ремонте.

Для тестовых образцов часто приходится выводить лишние дорожки "про запас". Если в случае выводной микросхемы всегда можно ножку приподнять или проводок кинуть, то здесь цена ошибки схемотехника многократно возрастает.

Плюсы BGA раскрываются только при соблюдении технологических норм на всех этапах. От правильного хранения до правильно выбранного термопрофиля, качественного оборудования и квалифицированного персонала. А это очень трудно соблюсти в наших реалиях.

В условиях мелких серий минусов от BGA больше, чем плюсов.

...БЖА и прочие КуЭфэны придумали - вредители!!! Они же (вредителя) придумали безсвинцовку...((( Поставил в проэкт модный чип = будь готов к операциям на СОБСТВЕННОМ оборудовании как то : монтаж-демонтаж чипа, реболинг, визуальная инспекция пайки, холодильник прикупить нада с пастами-флюсами, диспенсеры, трафареты, микроскопы .... ...толи дело ВЫВОДНОЙ монтаж!!! ...флюс+припой+лудильник!!!

Вот у меня и дилема. Начальство свято верит что BGA и Украина не совместимы. А я грохнул кучу времени с PCIe разобраться.

...спешэл предложение для Вашего погоняло, за сущие копейки : http://injapan.ru/auction/j181382443.html если утильный вид девайса не впечатлил, бэсплатное видео...))) http://www.youtube.com/watch?v=Rl5ugmPL7EI

С точки зрения начальства все просто. vdmaids не запаял. Сроки жмут. Вывод - надо делать на PCI. А я не хочу.

...отпинают и выгонют... ...термин НАЧАЛЬСТВО в Вашем случае = ЛИШНЕЕ!!! ... вот есть у меня знакомец = ЖЫГ, тот даж на обэд ходит по свистку...

Делать-то что?

...а заявить прям в понедельник ( а чего тянуть ) : Ваша задача решается токма микрой КэУуЗ(три)Я, выпускаемой фирмой КРАХ в корпусе БГА... ...бэз вариантофф...)))

EP4CGX15 в QFN148?

Посмотрю. Когда эта эпопея начиналась, только-только Ария вторая появилась.

Ориентироваться надо на мировых производителей и потом кто за Вас будет делать оптимизацию чипов, и их интерфейсов под Ваши задачи?

Скорее никто не будет оптимизировать чипы и интерфейсы под технологические возможности доступные для Украины. Вопрос только в том, насколько доступны BGA. Ладно. Надеюсь через две недели узнаю.

Планируем использовать BGA, до этого оттягивали до последнего.
А что с VDMAISом, думаем чтобы они разводили и паяли. Были с ними проблемы?

Паяла какая-то фирма из Чернигова. Я вообще не в курсе, но я получил запаянную плату, с контролем импеданса итд. Воткнул, она заработала. Чтобы кто-то разводил, не реально. Запаять на стороне, судя по всему вполне реально.

<trolling> Всё идет к тому, что скоро "советские люди" даже импортными микросхемами пользоваться не смогут из-за того, что не смогут их припаять. </trolling>

...Ваше замечание касается токма = ЖАДНЫХ...))) Вот , ЗАВТРА куплю за 100 ам. чорных : http://injapan.ru/auction/t279332334.html и буду ЛУТить BGA/CSP...

Все реально... И схемы рисовать на стороне, и платы разводить, и базовый софт для них писать.

...и деньги по ФАКСу...)))

По ценам за дельтаплан по цене звездолета.


И запрограммировать.

Разработку уровня "на коленке" дешевле сделать самим. А проектировать самим сложную плату накладно - несколько(3-4) дизайнов в год, а зарплату надо каждый месяц платить... Выгоднее отдавать на сторону.

И помимо самой зарплаты прибавятся стоимость рабочего места для проектировщика с софтом из верхнего ценового сегмента, после - рабочее место софтварного инженера с его средой программирования и средствами отладки, а потом наконец инженера-наладчика с недешевыми осциллографами, генераторами сигналов, логическими анализаторами и пр.(именно множественное число)- не столько дорога сама установка бга, сколько совокупная стоимость процесса, предполагающее его использование.

Опыт жизни подсказывает, что переход на качественно более высокие технолгии в псб/монтаже/проектирование и др- это выбор "серьезных людей с серьезными проектами", - в то время в отношении тех, кто еще не сделал это можно сказать- "сомневаешься- не используй, потому что не дорос". Если взять конкретно этот случай, то при наличии вопроса об использовании бга Тут-или-Там
не приходится сомневаться в выборе, когда имеются показания. Во многом это связано с вышеперечисленными причинами- это затрагивает очень многое.

У нас всё вышеперечисленное есть - а вот машинки с лудильщиком нету. А потому, что объёмы маленькие и никому не охота становиться этим лудильщиком на один день в месяц по-совместительству, ибо ясно, что опыту ноль. Лудильщик чтобы дела у него спорились и накапливался опыт должен работать каждый день, да и машинка тоже, чтобы отбиваться. А это непрофильный гемор прежде всего для начальства. Поэтому паяем в Тайване.
Я для очистки совести прикупил дешёвую IR станцию - но пока даже не рискую ничего серьёзного на ней паять, ибо даже простые вещи выходят через раз. Надо сказать, что в советское время всё паяли сами и было даже три подразделения производства печатных плат,
несколько сотен обрабатывающих станков и даже карусельный. Сейчас ни того ни другого. Что посоветуете?

Проголосовал за "Когданусовсемужникак"

То, советское под новые требования никаким боком не подходило. Мы сейчас ищем и фильтруем производителя плат с разрешением 0,05 мкм (лет дцать назад сочли бы бредом ) С пайкой BGA проще - маленькие сами паяем в ИК-печке, большие - в Московской PCB Technology или Курской SovTest.
Какие фирмы работают у Вас с BGA в Транае (или на Транае) мне неведомо...

Ну вот только сегодня разговаривал про поджатие bga струпциной - смешно звучит конечно, но пока лудильщик учится их паять, отлаживать можно. Вот совсем недавно пытались припаять нечто вроде lfcsp но в два ряда - результат отрицательный, думаем. Паяли кстати в какой-то московской конторе, а мне тут на Транае пришлось заряжать эти платы в дешёвую китайскую станцию и эксперементально вымучивать сколько туда нужно класть пасты, чтобы оно припаялось. Получилось с пятого раза. Хотите скажу , как московская контора называется?

ЗЫ А кстати лет пять назад я нашёл через pcb_technology пару фирм , которые горазды были сделать 0.05мм (не мкм конечно), но просили за подготовку к производству 10к$ - одна из них как сейчас помню итальянская, делали что-то там по технологии с серебром.
Но у нас таких ресурсов на прототип не было, отказались.

ЗЗЫ - если кто горазд дать совет или даже освоить пайку наших нестандартных корпусов, буду очень рад, ибба сию проблему демократично и настоятельно повесили на меня.

Как всегда - нет нужного пункта в голосовании. Используем, не заморачиваясь, на равне с другими корпусами. Не особо чтобы стремимся, но и не гнушаемся. Предпочитаем их использовать, если альтернатива только в DFN/QFN/LGA. Если альтернативы с ногами - то не принципиален корпус, вопрос лишь места на плате, удобства водить дорожки ну и стоимости платы - нередко для шагов 0.4 и 0.5 нужны или HDI-прибабахи типа микровиа, когда шары больше, чем в три-четыре ряда, либо тех.нормы 80 микрон или 65 микрон, чтобы между ног дорожку протащить.

Причина - их на пару порядков проще паять, чем DFN/QFN/LGA в условиях ремонта и/или макетирования (а LGA вообще жопа полная). Ну а производству-то пофигу.

А первый опыт пайки бга (на опытный образец) был у меня где-то в начале 2000-х.

Интересно, почему так. Без трафарета (а какие там трафареты при макетировании) DFN/QFN паяются на ура, главное - более-менее угадать с дозировкой пасты... За LGA не скажу, подозреваю, что там проблемы из-за значительной площади контактных площадок; да и в такой корпусировке обычно не отдельные кристаллы, а модули-микросборки, которые, того гляди, распаяются...

Потому что БГА не требуют нанесения пасты (и вообще припоя) - паяются самими своими шарами, и самоцентруются. Намазал тонким слоем правильного флюса плату, шары БГА тоже намазал, плюхнул микруху на плату кое как, лишь бы не сильно мимо КП промахнуться, прогрел (снизу до 110, потом сверху до 260), и она сама встала идельно ровно прямо на глазах. На все-провсе считанные минуты, причем пофигу, шаг там 1.27 мм или 0.4 мм
А DFN/QFN мало того, что под микроскопом ставить надо, чтобы на +-0.1 мм максимум промах был, да еще и после оплавления в 98% случаев надо по кругу паялом пропаивать, так как треть ног оказывается непропаянными. С пастой (у меня лично) вообще не сложилось их паять в условиях макетирования, наношу припой на выводы микруши и КП платы, чтобы сделать некое подобие БГА, так как паста, если даже удалось ее нанести на каждую КП в примерно одинаковом кол-ве, смазывается в процессе установки микрухи (ручной разумеется, когда в распоряжении только пинцет и микроскоп). С LGA проблема точно та же, но, в отличие от DFN/QFN, неизлечимая паялом - нет доступа к контактам ИМС и КП платы. В общем, основная суть проблемы LGA/QFN/DFN, нанести на каждую КП одинаковое количество пасты (или припоя), причем немаленькое, при этом не замкнув соседние КП - на это уходит огромное количество времени и сил. А эта проблема решена в BGA изначально - BGA это считай LGA, где заводом заранее нанесен припой идеальным для пайки способом, в оптимальном количестве и оптимального состава, поэтому нафиг гемор с нанесением пасты или припоя для *FN/LGA если есть уже готовая микруха с нанесенным припоем - просто поставь и нагрей.

Мои догадки подтвердились, спасибо.
Всё же с QFN как-то не столь драматично - может, просто везение, но лишняя паста почему-то аккуратно уходит наружу мелкими шариками. В том числе замыкающая соседние площадки. И эти корпуса тоже самоцентруются, при этом не последнюю роль играет сильно нелюбимый "exposed pad". Правда, более чем с 32 контактами пока не работал, на корпусах покрупнее ожидаю проблемы как раз с самоцентровкой, ввиду значительной массы.
(Маленькая лабораторная хитрость. Пасту разбавляю флюсом до полужидкого состояния и наношу, страшное дело, зубочисткой ).

Я вот думаю для пайки LGA попробовать применить шары для реболинга BGA - положил на станцию микруху кверху площадками, поставил на каждую площадку по шару, оплавил, получил BGA. А дальше уже раз плюнуть. И, возможно, таким же методом и QFN/DFN. но там еще вопрос - сколько этих шариков положить на exposed pad, чтобы равная высота получилось у него и у ног вокруг.

Я, кстати, с QFN имел дело максимум с FT2232HQ - 64 пина. А с БГА - AM3517AZCN по кол-ву пинов навреное чемпиён (491 вроде), или EPXA альтерская (484 пин). А по мелкости корпуса - 4 пина с шагом 0.5 это полевик CSD23201W10 или TCA8418EYFP - там шаг 0.4, все эти клиенты были припаяны удачно. Ну и много разного среднего между ними.

ЗЫ.
А развести пасту флюсом - надо попробовать, спасибо, не догадывался (каким? Я флюс-пасту юзаю EFD FluxPlus) - а наносил я конечно же тоже зубочисткой, самый правильный инструмент и разгонять по чипам шары для реболинга тоже ей самое то...

Возможно не прав - но здравый смысл подсказывает, что соразмерно отношению площадей пина и пада.
Вот формулу изобрел....
Nball_pad = floor(Nball_pin*Spad/Spin)

Что Вы говорите?
Я, конечно, не профессиональный монтажник, но когда мне надо было запаять QFN, я это сделал без проблем. Причем, не просто снял и поставил, а отрезал половину центрального пада (с двух сторон) и повернул корпус на отмеренный предварительно угол, чтобы цепи стали приходить на контакты со сдвигом в сторону на один. Ошибся в посадочном месте.
И это припаялось с первого раза. И так три раза для обкатки технологии, дальше паяли уже монтажники.
Просто нанес паяльником некоторое количество припоя на площадки, поставил и подул феном...
И в чем трудности?

В том, что:
а) наносить припой долго и муторно (по сравнению с БГА)
б) ставить микросхему точнее в два-три раза тоже лишний гемор
в) нестабильно по результату. в большинстве случаев паек имеются непропаи пинов, именно при нанесении припоя на площадки паялом, которые надо устранять паялом.

короче по всем пунктам геморнее.

Делал девайсы в которых не в бга только разъемы и пассивные компоненты - проблемы возникают только с запайкой бга и производных типа WLP/WLCSP при шаге выводов 0.4мм, с размерами корпуса от 10х10 до 1.35х0.8- с лупой и электронным микроскопом запаивается без проблем, только в случае маленьких корпусов нужно быть поосторожнее с потоком воздуха. Некоторое внимание нужно уделить начальному выравниванию падов- 0.4 это не 0.8 и тем более не 1мм, прибавьте к этом использование посадочных NSMD вместо SMD и чрезвычаную плотность расположения пинов в случае фул-грид, то эффект на эффект выравнивания лучше особенно не уповать. Что касается QFN/DFN/SON и прочих- никогда не сталкивался с какими либо проблемами при запаке. Их просто нет

А это то зачем? Высматривать на атомном уровне неровности позолоты? Нанотехнологии?

a) да ну? Провести широким паяльником долго? Пины большие (не меньше бга), их немало, поэтому излишки припоя на одном пине легко и быстро переносятся на следующий... Не понимаю...
б) зачем? Она так же центруется сама. Ну похуже, но центруется же.
в) это похоже на вопрос к технологам. Что-то не так, если другие корпуса паяются, а эти - нет, то я бы вначале поискал у себя в техпроцессе. Ну как так: у всех паяется, а у Вас - нет?
В общем, не знаю... Не убедили.

LGA для прототипов и ремонтные именно так и паяю. Только шары паяльником цепляю и на КП (платы или микросхемы - не важно). QFN просто облуживаю паяльником, флюс-гель на КП платы и феном прогреваю.

Небось припой "свинцовый" допустим у вас? Угадал? И где там большие пины то, когда шаг почти у всех DFN/QFN 0.5, там КП шириной 0.25 макс - чуть припоя перебрал, и закорочено.


Какие технологи? Какой техпроцесс? Вы о чем вообще? Речь про макетирование и опытные образцы, где я сам себе технолог и паяло + фен + ИК мой техпроцесс. На производстве проблем нет ни с чем, там запаяют и черта с рогами. Да и я бы не назвал это проблемой - это ГЕМОР. Один хрен все припаяю, только вопрос - за две минуты (БГА) или за полчаса (большой QFN)

Естественно, нужен микроскоп. При наличии маски (а она ведь наличествует?) никаких закорачиваний нет, можно
водить паяльником сколько угодно, не отрывая его вообще.


Да понятно это. Только тогда незачем говорить, что повторяемость плохая. Повторяемость - это уже слово не очень из области макетирования.

Это почему еще незачем? Бывает руками по 10 qfn за день приходится перепаивать, вот там и достает эта "неповторяемость", полчаса (условно) подготавливаешься к тому, чтобы оплавить, оплавил, и нихрена не работает, непропай в пяти пинах из 64. А с БГА - красота и удовольствие, плюхнул на плату, прогрел, все работает.

Перепаивал как-то 88E1111 в BCC-96 (несколько штук).
Монтажник я не профи.

Основная проблема была с централ падом и количеством припоя.
Будет много - чип на нем будет висеть. Ни о каком самоцентрировании с таким огромным пузом речь не идет.
Немного прижмешь - большой риск закорота с внутренними рядами. Паял на станции с феном. Предварительно с ПП снимался весь лишний припой,
а чип лудился, на централ паде совсем по минимуму (чтобы контакт был, о термоинтерфейсе речь не шла - опытное изделие).
Понял, что в этом деле основное (наверное) хороший флюс.
Пользовался AMTECH RMA-223-uv (вероятно поддельным )
http://monitor.espec.ws/section10/topic182820.html

Ага, согласен. И при работе с БГА тоже.
Я пока остановился на EFD FluxPlus или Ersa FMKANC32-005 (разницы не заметил, кроме разницы в цене).

Речь идет не об АСМ, а обычном усб- микроскопе - "цилиндр" с объетивом: крайне удобно наблюдать результат работы. Насчет качества флюса,пасты по моему даже и говорить не нужно- оно должно быть максимально высоким.А то будет как в этом видео:

http://www.youtube.com/watch?v=Tc6ZZHppwh4

А, тогда понятно. Я такой тоже юзаю - AM413TL - не только результат можно наблюдать, а и сам процесс - большая минимальная дистанция фокусировки позволяет смотреть на шары БГА в процессе оплавления, да и вообще, пользы от наблюдения оплавления в реалтайме реально много.

Насчёт флюса - страшная ересь, это был "базарный" F-1, разбавленный приблизительно пополам изопропиловым спиртом (в таком виде обычно его пользую для ручной пайки, ибо оригинал слишком концентрированный и напрягает смывать). В данном случае, скорее всего, можно обойтись несколькими каплями собственно изопропилового (не обязательно именно такого) спирта, проверю при случае.
Дисклаймер: всё вышесказанное относится к макетным образцам, к которым требования к долговечности не предъявляются.

Тоже использую подобный микроскоп, но пришёл к выводу что надо два, чтобы с двух сторон смотреть.
Касательно добавления спирта во флюс - опыт отрицательный, он вскипает и срывает микросхему с места.
Сейчас проблемы с тем , что на рисунке - называется TAPP76, размер квадратиков 0.3 большого квадратика 0.8
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Могу сказать - что применение шариков для реболинга БГА при пайке LGA, как я описал выше (сначала делаем из LGA BGA, потом паяем как банальный БГА) - дало положительный результат. размер шара выбирал исхода из того, какой шар кладется на БГА с аналогичной площадью КП под шаром.

Есть такое, если быстро греть. С микросхемами ещё куда ни шло, а вот мелочь 0603 и меньше может даже с платы улететь. Решается (если можно так сказать) ручной регулировкой термопрофиля. Подробности долго описывать, да они ещё сильно от применяемого инструмента зависят. Вкратце - в случае с пастой высушить растворитель, немного не доводя температуру до точки его кипения, а потом уже греть до оплавления. Если инструмент - фен, то температура регулируется расстоянием от сопла до платы.
(Кстати, SM, спасибо... не так, оказывается, страшен BGA, как его малюют ).