А, тогда понятно. Я такой тоже юзаю - AM413TL - не только результат можно наблюдать, а и сам процесс - большая минимальная дистанция фокусировки позволяет смотреть на шары БГА в процессе оплавления, да и вообще, пользы от наблюдения оплавления в реалтайме реально много.

Насчёт флюса - страшная ересь, это был "базарный" F-1, разбавленный приблизительно пополам изопропиловым спиртом (в таком виде обычно его пользую для ручной пайки, ибо оригинал слишком концентрированный и напрягает смывать). В данном случае, скорее всего, можно обойтись несколькими каплями собственно изопропилового (не обязательно именно такого) спирта, проверю при случае.
Дисклаймер: всё вышесказанное относится к макетным образцам, к которым требования к долговечности не предъявляются.

Тоже использую подобный микроскоп, но пришёл к выводу что надо два, чтобы с двух сторон смотреть.
Касательно добавления спирта во флюс - опыт отрицательный, он вскипает и срывает микросхему с места.
Сейчас проблемы с тем , что на рисунке - называется TAPP76, размер квадратиков 0.3 большого квадратика 0.8

Могу сказать - что применение шариков для реболинга БГА при пайке LGA, как я описал выше (сначала делаем из LGA BGA, потом паяем как банальный БГА) - дало положительный результат. размер шара выбирал исхода из того, какой шар кладется на БГА с аналогичной площадью КП под шаром.

Есть такое, если быстро греть. С микросхемами ещё куда ни шло, а вот мелочь 0603 и меньше может даже с платы улететь. Решается (если можно так сказать) ручной регулировкой термопрофиля. Подробности долго описывать, да они ещё сильно от применяемого инструмента зависят. Вкратце - в случае с пастой высушить растворитель, немного не доводя температуру до точки его кипения, а потом уже греть до оплавления. Если инструмент - фен, то температура регулируется расстоянием от сопла до платы.
(Кстати, SM, спасибо... не так, оказывается, страшен BGA, как его малюют ).