| |
|
  |
 BGA, Насколько это хай-тек. |
|
|
|
|
 Dec 23 2012, 16:33
|
старший лаборант
Группа: Свой
Сообщений: 2 702
Регистрация: 30-09-05
Из: ЮЗЖД
Пользователь №: 9 097
|
Мои догадки подтвердились, спасибо. Всё же с QFN как-то не столь драматично - может, просто везение, но лишняя паста почему-то аккуратно уходит наружу мелкими шариками. В том числе замыкающая соседние площадки. И эти корпуса тоже самоцентруются, при этом не последнюю роль играет сильно нелюбимый "exposed pad". Правда, более чем с 32 контактами пока не работал, на корпусах покрупнее ожидаю проблемы как раз с самоцентровкой, ввиду значительной массы. (Маленькая лабораторная хитрость. Пасту разбавляю флюсом до полужидкого состояния и наношу, страшное дело, зубочисткой  ).
--------------------
Китайская комплектация - европейское качество! ;)
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 23 2012, 17:15
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881
|
Я вот думаю для пайки LGA попробовать применить шары для реболинга BGA - положил на станцию микруху кверху площадками, поставил на каждую площадку по шару, оплавил, получил BGA. А дальше уже раз плюнуть. И, возможно, таким же методом и QFN/DFN. но там еще вопрос - сколько этих шариков положить на exposed pad, чтобы равная высота получилось у него и у ног вокруг. Я, кстати, с QFN имел дело максимум с FT2232HQ - 64 пина. А с БГА - AM3517AZCN по кол-ву пинов навреное чемпиён (491 вроде), или EPXA альтерская (484 пин). А по мелкости корпуса - 4 пина с шагом 0.5 это полевик CSD23201W10 или TCA8418EYFP - там шаг 0.4, все эти клиенты были припаяны удачно. Ну и много разного среднего между ними. ЗЫ. А развести пасту флюсом - надо попробовать, спасибо, не догадывался (каким? Я флюс-пасту юзаю EFD FluxPlus) - а наносил я конечно же тоже зубочисткой, самый правильный инструмент и разгонять по чипам шары для реболинга тоже ей самое то...
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 24 2012, 05:54
|
не указал(а) ничего о себе.
Группа: Свой
Сообщений: 3 325
Регистрация: 6-04-06
Пользователь №: 15 887
|
Цитата(SM @ Dec 23 2012, 19:59)  А DFN/QFN мало того, что под микроскопом ставить надо, чтобы на +-0.1 мм максимум промах был, да еще и после оплавления в 98% случаев надо по кругу паялом пропаивать, так как треть ног оказывается непропаянными. С пастой (у меня лично) вообще не сложилось их паять в условиях макетирования, наношу припой на выводы микруши и КП платы, чтобы сделать некое подобие БГА, так как паста, если даже удалось ее нанести на каждую КП в примерно одинаковом кол-ве, смазывается в процессе установки микрухи (ручной разумеется, когда в распоряжении только пинцет и микроскоп). С LGA проблема точно та же, но, в отличие от DFN/QFN, неизлечимая паялом - нет доступа к контактам ИМС и КП платы. В общем, основная суть проблемы LGA/QFN/DFN, нанести на каждую КП одинаковое количество пасты (или припоя), причем немаленькое, при этом не замкнув соседние КП - на это уходит огромное количество времени и сил. А эта проблема решена в BGA изначально - BGA это считай LGA, где заводом заранее нанесен припой идеальным для пайки способом, в оптимальном количестве и оптимального состава, поэтому нафиг гемор с нанесением пасты или припоя для *FN/LGA если есть уже готовая микруха с нанесенным припоем - просто поставь и нагрей. Что Вы говорите? Я, конечно, не профессиональный монтажник, но когда мне надо было запаять QFN, я это сделал без проблем. Причем, не просто снял и поставил, а отрезал половину центрального пада (с двух сторон) и повернул корпус на отмеренный предварительно угол, чтобы цепи стали приходить на контакты со сдвигом в сторону на один. Ошибся в посадочном месте. И это припаялось с первого раза. И так три раза для обкатки технологии, дальше паяли уже монтажники. Просто нанес паяльником некоторое количество припоя на площадки, поставил и подул феном... И в чем трудности?
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 24 2012, 06:44
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881
|
Цитата(vitan @ Dec 24 2012, 09:54) Просто нанес паяльником некоторое количество припоя на площадки, поставил и подул феном...
И в чем трудности? В том, что: а) наносить припой долго и муторно (по сравнению с БГА) б) ставить микросхему точнее в два-три раза тоже лишний гемор в) нестабильно по результату. в большинстве случаев паек имеются непропаи пинов, именно при нанесении припоя на площадки паялом, которые надо устранять паялом. короче по всем пунктам геморнее.
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 24 2012, 07:19
|
не указал(а) ничего о себе.
Группа: Свой
Сообщений: 3 325
Регистрация: 6-04-06
Пользователь №: 15 887
|
Цитата(SM @ Dec 24 2012, 10:44) В том, что:
а) наносить припой долго и муторно (по сравнению с БГА)
б) ставить микросхему точнее в два-три раза тоже лишний гемор
в) нестабильно по результату. в большинстве случаев паек имеются непропаи пинов, именно при нанесении припоя на площадки паялом, которые надо устранять паялом.
короче по всем пунктам геморнее. a) да ну? Провести широким паяльником долго? Пины большие (не меньше бга), их немало, поэтому излишки припоя на одном пине легко и быстро переносятся на следующий... Не понимаю... б) зачем? Она так же центруется сама. Ну похуже, но центруется же. в) это похоже на вопрос к технологам. Что-то не так, если другие корпуса паяются, а эти - нет, то я бы вначале поискал у себя в техпроцессе. Ну как так: у всех паяется, а у Вас - нет? В общем, не знаю... Не убедили.
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 24 2012, 07:29
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881
|
Цитата(vitan @ Dec 24 2012, 11:19) a) да ну? Провести широким паяльником долго? Пины большие (не меньше бга), их немало, поэтому излишки припоя на одном пине легко и быстро переносятся на следующий... Не понимаю... Небось припой "свинцовый" допустим у вас? Угадал? И где там большие пины то, когда шаг почти у всех DFN/QFN 0.5, там КП шириной 0.25 макс - чуть припоя перебрал, и закорочено. Цитата(vitan @ Dec 24 2012, 11:19) в) это похоже на вопрос к технологам. Что-то не так, если другие корпуса паяются, а эти - нет, то я бы вначале поискал у себя в техпроцессе. Ну как так: у всех паяется, а у Вас - нет? Какие технологи? Какой техпроцесс? Вы о чем вообще? Речь про макетирование и опытные образцы, где я сам себе технолог и паяло + фен + ИК мой техпроцесс. На производстве проблем нет ни с чем, там запаяют и черта с рогами. Да и я бы не назвал это проблемой - это ГЕМОР. Один хрен все припаяю, только вопрос - за две минуты (БГА) или за полчаса (большой QFN)
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 24 2012, 07:45
|
не указал(а) ничего о себе.
Группа: Свой
Сообщений: 3 325
Регистрация: 6-04-06
Пользователь №: 15 887
|
Цитата(SM @ Dec 24 2012, 11:29) Небось припой "свинцовый" допустим у вас? Угадал? И где там большие пины то, когда шаг почти у всех DFN/QFN 0.5, там КП шириной 0.25 макс - чуть припоя перебрал, и закорочено. Естественно, нужен микроскоп. При наличии маски (а она ведь наличествует?) никаких закорачиваний нет, можно водить паяльником сколько угодно, не отрывая его вообще. Цитата(SM @ Dec 24 2012, 11:29) Какие технологи? Какой техпроцесс? Вы о чем вообще? Речь про макетирование и опытные образцы, где я сам себе технолог и паяло + фен + ИК мой техпроцесс. На производстве проблем нет ни с чем, там запаяют и черта с рогами. Да и я бы не назвал это проблемой - это ГЕМОР. Один хрен все припаяю, только вопрос - за две минуты (БГА) или за полчаса (большой QFN) Да понятно это. Только тогда незачем говорить, что повторяемость плохая. Повторяемость - это уже слово не очень из области макетирования.
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 24 2012, 07:50
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881
|
Цитата(vitan @ Dec 24 2012, 11:45) Только тогда незачем говорить, что повторяемость плохая. Повторяемость - это уже слово не очень из области макетирования. Это почему еще незачем? Бывает руками по 10 qfn за день приходится перепаивать, вот там и достает эта "неповторяемость", полчаса (условно) подготавливаешься к тому, чтобы оплавить, оплавил, и нихрена не работает, непропай в пяти пинах из 64. А с БГА - красота и удовольствие, плюхнул на плату, прогрел, все работает.
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 24 2012, 08:01
|
Lazy
Группа: Свой
Сообщений: 2 070
Регистрация: 21-06-04
Из: Ukraine
Пользователь №: 76
|
Цитата(SM @ Dec 24 2012, 11:29) Небось припой "свинцовый" допустим у вас? Угадал? И где там большие пины то, когда шаг почти у всех DFN/QFN 0.5, там КП шириной 0.25 макс - чуть припоя перебрал, и закорочено.
Какие технологи? Какой техпроцесс? Вы о чем вообще? Речь про макетирование и опытные образцы, где я сам себе технолог и паяло + фен + ИК мой техпроцесс. На производстве проблем нет ни с чем, там запаяют и черта с рогами. Да и я бы не назвал это проблемой - это ГЕМОР. Один хрен все припаяю, только вопрос - за две минуты (БГА) или за полчаса (большой QFN) Перепаивал как-то 88E1111 в BCC-96 (несколько штук). Монтажник я не профи. Основная проблема была с централ падом и количеством припоя. Будет много - чип на нем будет висеть. Ни о каком самоцентрировании с таким огромным пузом речь не идет. Немного прижмешь - большой риск закорота с внутренними рядами. Паял на станции с феном. Предварительно с ПП снимался весь лишний припой, а чип лудился, на централ паде совсем по минимуму (чтобы контакт был, о термоинтерфейсе речь не шла - опытное изделие). Понял, что в этом деле основное (наверное) хороший флюс. Пользовался AMTECH RMA-223-uv (вероятно поддельным  ) http://monitor.espec.ws/section10/topic182820.html
Эскизы прикрепленных изображений
--------------------
"Everything should be made as simple as possible, but not simpler." - Albert Einstein
|
|
|
|
|
|
|
|
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
