На моём рисунке защита не изображена, но будем считать, что она есть и соответствует нужной жесткости испытаний.
Для того, чтобы уменьшить воздействие МИП она прежде всего должна пройти через схему защиты, иначе помеха с полной энергией пойдёт через паразитную ёмкость. Испытания прибор скорее всего пройдёт за счёт воздушного зазора и гальванической изоляции, но это будет уже не испытания защиты от МИП, а испытания на пробой.

Испытание на пробой проводят напряжением 1500 В, 50 Гц не мене 1 минуты... Испытывается изоляция проводников.

В таком случае уточните чего собственно вы хотите.
В данном случае вам нужен не факт устойчивости к
воздействиям, а что-либо иное. За вас придумывать
требования в ТЗ будет некорректно.

ПС:
Если требуется проанализировать схемные решения
наиболее устойчивые к МИП - так это другая задача.

Схемные решения мне нужны, я их знаю.
Мне нужна правильная схема подключения испытуемого прибора и тестового оборудования для того, что бы проверить защиту от МИП, а не гальваническую развязку и пр.

Чем не устроил пост №10 ?