Здравствуйте.

Нужно провесте испытания ПП с изолированным интерфейсом RS422/485 по ГОСТ 51317.4.5-99 "провод-земля".
В связи с этим вопрос: куда нужно присоединить землю генератора МИП к изолированной земле или не изолированной?

1. Недостаточно информации.
- если у вас неэкранированный RS кабель, то см рис.12 ГОСТа.
- если у вас экранированный RS кабель, то см рис.13 или 14 ГОСТа.

2. Относительно земли см. рисунки.

3. Не понятен термин изолированная земля. Раскройте или приведите схему.

4. Проверьте выбор степени жесткости испытаний.

Допустим, что кабель обычная витая пара. Судя по рисунку 12, один контакт генератора импульсов присоединяется к одному из проводов, а второй к корпусу(металлическому) устройства.
Допустим внутри корпуса находиться ПП с приёмопередатчиком RS485, у которого имеется гальваническая изоляция. Должны ли земли (изолированная - со стороны кабеля,не изолированная - например, цифровая земля) быть соединены с корпусом устройства?

Как в изделии подлючено, так и испытывается. Куда подключать цифровую землю решается на этапе разработки конструкции изделия. Многое зависит от степени жесткости испытаний, возможно цифровую землю
не следует соединять с корпусом изделия.

Если ваша плата сделана правильно, то по ее периметру должен идти контур защитной земли.
К этому контуру подключаются все супрессоры и конденсаторы для отвода всех наведенных импульсов в реальную землю.
Вот к этому контуру и должен подключаться корпус ИTC и генератор.
Если у вас такого нет и корпус не металлический, но землей будет считаться общий ввода питания я думаю, хотя скорее всего вы будете иметь право сказать сами где у вас земля.
Но если изолированный интерфейс RS485 идет на большое расстояние и в оплетке присоединенной к изолированной "земле" вашего дивайса, то эту изолированную "землю" из-за сильной связи логичнее было бы считать настоящей землей .

Надо исходить из смысла стандарта, т.е. какие реальные помехи моделируются.
А все там названные помехи наводятся относительно реальной земли, а не того что вы внутри дивайса называете "землей".
Надо искать цепь наиболее связанную с реальной землей при реальном подключении дивайса.

Тогда, если я правильно понимаю, "земля" генератора импульсов должна быть соединена с изолированной "землей"? А что делать с защитным заземлением, которое выводиться на металлический корпус? Можно ли назвать такое испытание "провод - земля"?

Если есть клемма заземления на изделие, то "земля" генератора импульсов должна быть соединена с ней.
Если корпус диэлектрический и клеемы заземления нет, то для моделирования реальных условий заземления в
техническом средстве в качестве "земля" выбирают: при питании от сети переменного тока - нейтральный провод, при электропитании от сети постоянного тока - (+) или (-). Можно установить иные требования, если в реальных условиях работы изделия, какая либо цепь подключенная к изделию имеет более сильную связь между изделием и землей.

Приведите рисунок или схему. До этого времени нет смысла говорить о ваших "трех" типах земель -
т.к. повторюсь, у вас имеет место ошибка в терминологии. Если так, то любые ответы на данную
тему изначально ложны.

PS. Мы долго в свое время возились с интерфейсами и их разработчиками, пока всех не собрали
вокруг одной доски и не нарисовали схему, затем все поочереди ткнули пальцем что это
за провод и куда идет, где балласт, где слив помехи на землю ...

схема может быть такой..

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Рис 12. ГОСТа. Все заземления показаны.
Металлический корпус вашего устройства к устройству развязки и на землю.

Ваши внутренние "земли" ГОСТ не интересуют, "он" рассматривает
ваше устройство как черный ящик, не более чем.

Выбираете критерий функционирования при воздействиях - и смотрите результат.

А как при таком подключении будет проверяться защита от микросекундных помех?
Как мне кажется, при таком подключении будет испытываться сопротивление воздушной изоляции(зазор между ПП и металлическим корпусом).

Если вы имеете ввиду испытания на электробезопасность - то это другие ГОСТы.

На вопрос "как проверяется" есть методики. Обычно смотрят чтобы не было
физического разрушения драйверов + стабильность передачи данных при воздействиях.
Перерывы/сбои конечно будут - но в рамках одного пакета, что регламентируется.

Но если появляются такие вопросы - нужно для себя ответить на соответствие чему
вы делаете испытания. Это должно быть в ТЗ или ТУ.
Если нет - напишите хотя бы сами для себя.

А у Вас есть средства защиты от микросеундных помех? Выше об этом не было ни слова. В общем случае проверяется степень защищенности от помехи. Для изделия должны быть назначены степень жесткости испытаний и критерии функционирования. При испытаниях на МИП критерий качества А вообще вряд ли реализуем. А по поводу степени жесткости. Зачем сделана гальваническая развязка? Если вторичная сторона имеет связь с землей (как уже говорилось выше, в данном контексте земля - это есть физическая земля), то для степени жесткости 4 изоляция должна иметь соответствующую электрическую прочность более 4 кВ. И проникновение помехи через емкость гальванической развязки никто не отменял. Схема испытания в Вашем случае показана на рис. 12.

Это не зазор, это паразитная емкость которой бывает достаточно для прохождения импульса тока
вызывающего сбой в работе изделия. Еще больше паразитная емкость в транформаторе питания, в конденсаторах фильтра источника питания, еще где нибудь....

ГОСТ "четыре с половиной", так мы у себя его называем, предназначен для испытаний
устойчивости к перенапряжениям, вызываемым ... см. п.1 ГОСТа

От этого нужно отталкиваться в самом начале.

На моём рисунке защита не изображена, но будем считать, что она есть и соответствует нужной жесткости испытаний.
Для того, чтобы уменьшить воздействие МИП она прежде всего должна пройти через схему защиты, иначе помеха с полной энергией пойдёт через паразитную ёмкость. Испытания прибор скорее всего пройдёт за счёт воздушного зазора и гальванической изоляции, но это будет уже не испытания защиты от МИП, а испытания на пробой.

Испытание на пробой проводят напряжением 1500 В, 50 Гц не мене 1 минуты... Испытывается изоляция проводников.

В таком случае уточните чего собственно вы хотите.
В данном случае вам нужен не факт устойчивости к
воздействиям, а что-либо иное. За вас придумывать
требования в ТЗ будет некорректно.

ПС:
Если требуется проанализировать схемные решения
наиболее устойчивые к МИП - так это другая задача.

Схемные решения мне нужны, я их знаю.
Мне нужна правильная схема подключения испытуемого прибора и тестового оборудования для того, что бы проверить защиту от МИП, а не гальваническую развязку и пр.

Чем не устроил пост №10 ?