Здравствуйте, уважаемые форумчане!
Не знает ли кто, где в России можно купить паяльную пасту 6 типа для дозатора?
Остек предлагает на заказ всё, что угодно, но только минимальный заказ от 1 кг, а это 40 тюбиков (шприцов), в то время как больше трёх шприцов использовать до истечения срока годности нам ещё ни разу не удавалось.
Возможно, кто-то сталкивался с такой проблемой и успешно её решил? Поделитесь, пожалуйста, информацией.

посмотрите сдесь паста

Это паста типа 4 (размер частиц 20-38 мкм), а нужна - типа 6 (размер частиц 5-15 мкм).

А раньше Вы её покупали у кого-то?

И для просвещения - чем плох четвёртый тип для Ваших целей?

Для нанесения через трафарет нам хватает и третьего типа, а вот для ремонта нужно наносить пасту дозатором на площадки 0.3, и пастой 5 типа с соответствующей иглой калибра 28 не получается, нужно 30 калибр и пасту 6 типа. Пока извращаемся с обрезанными где можно и нельзя трафаретами.

А что мешает ремонтировать паяльником? Или это BGA?

Это BGA. С дозированием на контактные площадки под QFN, QFP и иже с ними мы, после экспериментов, решили не связываться - их действительно проще паяльником ремонтировать.

А почему нельзя BGA усадить прямо на плату, использую соответствующий флюс? Зачем дополнительно наносить пасту?

По словам технологов, наши платы не выдержат температуры, используемой для пайки бессвинцовых компонентов, поэтому используем свинцовую пасту.

Снимите бессвинцовые и накатайте нормальной пастой и все.

Сообщение отредактировал nnalexk - Jul 27 2012, 04:13

Т.е. реболлингом?
Видимо, придется озадачиться трафаретами для этого дела, а то с шагом 0.5 тяжело сделать, чтобы шарики не слились...

Можно попробовать наносить пасту непосредственно на шарики МС через трафарет. У меня получалось. Тогда и реболлинг не понадобится.

Вот только недавно наткнулся в Сети на это.
Спросил у своих "бывалых" - удивились, сказали, что не пробовали и даже не слышали. Значит, при случае попробую.
Спасибо.

Можно (мы так часто и делаем, способ проверенный), но нужно чтобы компонент был свинцовый, раз плата какая-то особенная (видимо обычный FR4, не HighTg).
А вот если недогреть получится ненадежно, т.к. паста расплавится, а шарик нет, получится частичная диффузия расплава в шарик, а где-то и не получится, т.е. полностью шар не расплавится, а это плохо, особенно если паять феном с руки, тугоплавкая середина микросхемы может дать осечку.
Лучше отреболить свинцом, далее нанести на шары пасту (как написал ZZmey и как мы многократно делали) и ставить на плату с оплавлением.

А если не секрет, как реболлите микросхемы? Вручную катаете зубочисткой или через трафарет, или еще как-то?