Да, чуть не забыл, есть ограничение в применении свинцово-индиевых припоев с содержанием плюмбума выше 50%, так как это тоже не айс, нетехнологично, торосы образуются и пайка также неустойчива к ударам и вибрациям. Подробности - в сети, pdf не могу прикрепить...
ЗЫ: Попытался найти ссылку на файл - безуспешно, назвали перевод gold.pdf, которого даже в десятке страниц нету...
ЗЫ2: Яндэкс помог, там ссылка на первой странице: http://www.techno.ru/txt/catalog/indium/gold.pdf

Сообщение отредактировал VCO - Aug 16 2012, 10:27

Как-то не помню, чтобы что-то отрывалось при группе 4.1.1. 60g однократные, 35g линейное, 10g многократные и вибрация. Дендриты помню - ну и фиг с ними - пайка выглядит как изморозь на окнах и не блестит. Статьи с этой http://www.indium.com/techlibrary/applicationnotes.php страницы - там много по разным пайкам, от полупроводников и алюминия до золота. Я предыдущую ссылку оттуда же брал. Что касается прочности паяного шва, то да - свинцово-индиевые припои, иногда с добавлением серебра выглядят в основном тоскливо, но вот в http://www.smarttec.de/download/Legierungs-Info.pdf указано, что In19/Pb81 - 150 иналлой имеет прочность шва, сравнимую с ПОСами (третья строка с самого низа).
Книжка популярная по пайке http://www.padabum.com/data/Электроника/Ме...тв%20(2007).pdf см. ниже
Требования по температуре у нас были пониже. Вспомнил чем мы паяли в основном - ПСрОСИн 3–56 ТУ 48–1–338–85

Сообщение отредактировал ledum - Aug 16 2012, 14:13

Там ещё при содержании свинца выше 80% другая бяка описана, ну да бог с ней, Вы меня почти убедили остаться на золоте и заказать для космоса более тугоплавкий припой, почти согласен...

Страница не найдена (404-я ошибка)

У нас пока +85, поэтому ПСИНы спокойно используем. Со следующего года лезем в космос (только нас там не хватало!), поэтому в поиске. Авообще-то хреново, когда приходится думать вместо технолога, не имея технологического опыта. Ещё раз спасибо, буду изучать припои...

Гы! Мне проще - технология и материалы микроэлектроники специальность. Правда припои тоже не изучали. Напыление и п/п технологии. Очень помогло в свое время наличие образования технолога и полное отсутствие схемотехники - учили на практике практически всем союзом (у нас был базовый микроэлектронный завод по МРП, ЕМНИП даже больше Питерского Авангарда - два цеха тонких пленок, 200 установок вакуумного напыления, очень разных, на оба цеха, по 9-10 ванн золочения в каждом цеху плюс цех толстых пленок - делали до 9 слоев) с белого листа.
Книжка у меня уже тоже не грузится, спасибо, что предупредили (исправил), какая там в посте ссылка - не могу точно глянуть - сижу через анонимайзер (зато есть приколы - в обед вышел с форума, уже и домой пришел, а ветка показывает, что сижу там). Можно погуглить. На миркниге есть вроде http://mirknig.com/2011/06/08/sborka-i-mon...-ustroystv.html депозит и летитбит Медведев А.М. Сборка и монтаж электронных устройств. (2007) в пдф. Что касается припоев - я бы просто проверил. Не так трудно их сделать если есть 50х50, то получить 18 процентов индия - не проблема, свинец не такой дефицит, как индий.
Выше 6ГГц у нас была уже только сварка.

Сообщение отредактировал ledum - Aug 16 2012, 14:16

Желтого моря
Тут как бы походу вырисовывается многомерность и неоднозначность проблемки а по не столь давним временам с локальной публикой с мышлением на грани фантастики ( тем ничего не стоило выкинуть пару десятков человек по этому поводу ) и провозгласить что всю воду выпили ..... и на сЁм успокоится к всеобщему удовлетворению. Чугунь и люминь, здравствует и процветает. Главное как на это посмотреть, лишь бы не придавило.

Придавило конкретно, золотом или родием, не знаю куды бечь - а у Вас есть какие-то внятные мысли по этому поводу???

Сообщение отредактировал VCO - Aug 17 2012, 06:37

C флудерами - доживете до нашего с ним возраста - поймете. Сам такой. Появляется такая слабость. Или не слабость.
Что касается родий, золото и т.д. Быстрей всего, 90% посетителей ветки нас не понимают, в смысле проблему. Да, большинство из нас сидит сейчас на золоте. И ничего. Кроме меня, здесь на нашей фирме, появления окантовки никто не замечает - слишком они редки и малозаметны. Но, когда делаешь серию и предъявляешь ОТК (заказчики обычно ленятся смотреть в микроскоп, доверяют девчатам) - ОТКашницы это все замечают - потом долгие и нудные переговоры, а продукция стоИт. С другой стороны - прикольна сама по себе фраза - в следующем году - в космос. Опытные (литера О) изделия ни один заказчик не решился бы раньше поставить в Изделие (именно с большой буквы). Есть процедура серийного запуска и постановки на вооружение - так где-то это раньше называлось. Ну там всякие http://militaryrussia.ru/forum/download/file.php?id=23487 (извиняюсь за ссылку на полузакрытый ГОСТ, но не я его выкладывал), и в этом деле есть ключевое слово - надежность. Не в плане надежности, а в плане испытаний ну там http://gendocs.ru/v6533/?download=1 - обеспечение всяких мероприятий. А это время. Очень много времени. Годы. Пара - не меньше. Дык о чем это я? А, вот - у Вас есть время на проведение простейших испытаний. Мы постоянно такое проводим, не жалеем денег - заказываем тестовые платы, максимально приближенные к боевым, набиваем по возможности, и стоят они у нас месяцами, делая ничего и увеличивая энтропию Вселенной. Ибо используются наши изделия часто пользователями, типа где средний Джамшут был бы Эйнштейном. (В мае привезли на ремонт изделие - оно рабочее, но все вентиляционные сетки покрыты 15мм слоем москитов, спекшимися от влаги и температуры в корку. В блоке на платах средняя температура была +90. Наши ребята случайно обратили внимание, что Морион слегка подглючивает. Hi-Hi. На вопрос почему год не очищали сетки - ответ логичный - вы в доке не прописали). Дык вот опять - делаете эмуляционные платки, тестируете - мы за Вас поболеем.

Сообщение отредактировал ledum - Aug 17 2012, 07:22

Так и есть, сначала обкатываем изделия в военной технике, завтра это может уйти в космос. Не могу же я пологаться на такую лажу, как микронное золочение, паяное ПОСами! А фразу эту нам наш босс выдал, я тут нипричём!!! Флуд понимаю и не осуждаю, сам такой... Одно дело, когда флудом разбавляется скучная тема (юмор), другое дело, когда постят флудом, не выдавая никакой полезной информации (стёб).

Сообщение отредактировал VCO - Aug 17 2012, 10:42

А ну в космос пока не летаем, физически по крайней мере.

Всегда паял позолоченные детали и платы ПОСами, проблем не было.
Может я чего-то не знаю?

Мы тоже сейчас паяем не ПОСами, но их многочисленными аналогами. Проблем по электрике и при союзе не было. Были проблемы по внешнему виду пайки под микроскопом на ОТК и если знать куда смотреть. Причем проявляется непредсказуемо. То ли в флюс чего-то подмешали, то ли температурный профиль пайки. Потом сразу следует вопрос - что это и как оно повлияет на надежность А-а-ах какого изделия. Ответ на оба вопроса - фиг его знает - абсолютно не удовлетворяет военпредов. Ну вот провалялась плата 22 года - могу теперь сказать - ничего на ней не изменилось, ни отпало, но тогда было неизвестно. Начинались торги и остановка приемки. Вплоть до вымогания квартир и автомобилей военпредами у завода, которому эти блага давались государством в плановом порядке для обеспечения сотрудников. Поэтому проще перейти на припои, при которых такое никогда не проявляется - типа ПОСК 50-18, если температура позволяет - ибо относительно легкоплавкий, да и относительно хрупкий ЕМНИП, или на ПСИН. У нас была хорошая статистика - в районе 89-90гг завод делал до миллиона в год разных корпусов микросхем и микросборок (были позиции по 150-200 тыс в год), треть где-то была с золотым покрытием плат и все до единой с приемкой.
Но проблемы и сейчас начинаются у нас, например, - ни ПОСК особенно, ни ПСИН, ни ПОС не катят для поставок в Европу, а так как наши потребители не военные, и их очень колышет этот вопрос (военных всех стран не колышет), а в самых распространенных сейчас олово-серебро-медь или без меди в аппликухах указывается "нот фор гоулд" - то приколы есть.

Сообщение отредактировал ledum - Aug 18 2012, 06:11

А где можно прочитать про то какие покрытия и для чего оптимальны и также по корпусам устройств ВЧ ? Задача вообщем сделать направленый ответвитель, плату рассчитал, но по технологиям производства вообще не в курсе. Нужно такое покрытие на плату и на корпус что бы не корродировало друг с другом и защищало от внешней среды.
Частота ниже ггц. Еще момент, обратная сторона платы (общий слой земли) должен хорошо контактировать с корпусом этого как добиться и с какими материалами корпуса. Разъемы планирую 7/16 (может есть лучше ?)
Паяю в основном Multicore C400 и Chip Quik SMD291AX