Есть мощный диод в цилиндрическом пластмассовом корпусе с выводами под монтаж в отверстие.
Ну, скажем SF52.
Он может рассеивать до 5 ватт и более. Теоретически. Понятно, что ему должны помогать
медные площадки-полигоны на плате, в которых расположены отверстия для его монтажа.
Я сейчас не помню, где я читал про то, что имеет значение, как этот диод расположен при пайке относительно платы.
Я хорошо помню, что самый плохой вариант - горизонтальный. Температура диода максимальна,
т.к. , если я правильно помню, максимально длинный проводник получается от корпуса до полигона.
А лучший способ был ставить диод "на попа" максимально укорачивая
один из выводов и приближая корпус к полигону вплотную.
Причем, была разница (кажется), что приближать - анод или катод.
Подскажите , кто помнит, что лучше: полоской вниз (к плате) или полоской вверх?