Есть мощный диод в цилиндрическом пластмассовом корпусе с выводами под монтаж в отверстие.
Ну, скажем SF52.
Он может рассеивать до 5 ватт и более. Теоретически. Понятно, что ему должны помогать
медные площадки-полигоны на плате, в которых расположены отверстия для его монтажа.
Я сейчас не помню, где я читал про то, что имеет значение, как этот диод расположен при пайке относительно платы.
Я хорошо помню, что самый плохой вариант - горизонтальный. Температура диода максимальна,
т.к. , если я правильно помню, максимально длинный проводник получается от корпуса до полигона.
А лучший способ был ставить диод "на попа" максимально укорачивая
один из выводов и приближая корпус к полигону вплотную.
Причем, была разница (кажется), что приближать - анод или катод.
Подскажите , кто помнит, что лучше: полоской вниз (к плате) или полоской вверх?

Полупроводниковые диоды, если нет особой нужды в ином, изготавливаются на кремнии n-типа, т.е. подложка - это катод диода. Как правило подложка всегда толще, чем глубина залегания pn-перехода, т.е. теплоотвод с анода будет лучше при одинаковом качестве теплового контакта между внешними выводами и кристаллом. Но при этом площадь контакта с анодом меньше, чем с катодом, что ухудшает теплоотвод. Получается, что как лучше, скажет только производитель диода, если захочет. И все-таки, по моему, лучше запаивать современные диоды в плату горизонтально.

У мощных приборов на металлическом корпусе обычно - катод. Т.е. - охлаждать лучше от полоски... Нигде не встречал рекомендации устанавливать подобные диоды "на попа"... Выводы желательно - короче и все. Ну и не нагружать их до предела, естественно.

Вертикальная установка может улучшить только конвекцию. Но одна из ног сильно удлиняется, другую тоже нельзя делать под ноль.
Кроме того, при горизонтальной установке диод можно просто приклеить к плате теплопроводящей мастикой (помня, что у нее не очень хорошие электроизоляционные свойства), под это дело можно сделать дополнительно полигон, да с двух сторон платы и связать его переходными, и т.п.

Не факт, никак не могу вспомнить апноут, но суть в следующем: сами выводы диода являются теплоотводом, поэтому их оставляют максимальной длины и диод устанавливают горизонтально. Там-же упоминался способ улучшения теплоотвода путем монтажа одного из выводов в пустотелую трубку и этот вывод был катодом.

Но если речь о разработке платы, почему бы не применить диод в корпусе под поверхностный монтаж? Теплоотвод будет однозначно лучше

Вот и я никак не могу вспомнить..
Но остались какие-то отчетливые куски в памяти . И они противоречат вашим рекомендациям.
Дело в том, что выводы диода являются плохими теплоотводами. Полигон - значитально лучше отводит тепло,
т.к. у него несравнимо бОльшая площадь. Поэтом есть резон сокращать расстояние
между полигоном и "точкой нагрева"


Речь не об этом. Если выпускают диоды в корпусе DО-ххх, то вполне обоснован вопрос, как их "правильно готовить".

Наилучший способ охлаждения - минусом в печать, вертикально. Об этом ясно в даташитах написано.

Пример, пожалуйста.

А здесь: http://www.onsemi.ru.com/pub_link/Collateral/1N5820-D.PDF смотрели? На 6-й стр.

Да, что-то подобное я и видел.
Значит, все-таки полоской вверх!
И разница с горизонтальным положением почти в 2 раза по температуре.. Круть!
Спасибо!

Ну, спецы из Motorola свое дело знали. Следует только учитывать, что по способам 1 и 2 охлаждение идет только через выводы, а в способе 3 дод припаян к двухстороннему полигону на плате.
Поскольку в тексте и на рисунке примечания 5 тепловое сопротивление переход-вывод не различаются для анода и катода, то и безразлично, что запаивать в плату до упора.

Встречал вариант, когда за отсутствием места для полигонов на длинную ногу припаивали медный флажек.

Пример - пожалуйста
http://www.onsemi.ru.com/pub_link/Collateral/1N5820-D.PDF
на странице 6 внизу.
Вот только словесами я что-то понапутал, извините. Лучше всего - чертеж из даташита.

Можно эти диоды паять как SMD, зделать максимально возможные контактные площадки, откусить выводы оставив ~2мм подогнуть к плате и с бугорочком запаять. Я так делаю
когда нет под рукой мощных элементов.

обязательно нормируется минимально допустимая длина выводов. если гнуть ближе к корпусу, чем положено - трескается корпус, нарушается герметичность, выводы начинают болтаться и диод выходит из строя

Что самое интересное, так это то, что в первых двух вариантах монтажа из приведенного даташита - плата расположена горизонтально, а в третьем - вертикально.
Думаю, в этом суть разницы, а не в способе установки и уж никак не в том, куда полоской.

Кроме того, в даташите указывается обычно одно тепловое сопротивление кристалл-окружающая среда, которое не зависит от ориентации. Если есть особенности по монтажу на плату, то они описываются в качестве рекомендаций в соответствующем разделе даташита. Иногда полезно почитать также документацию на оценочную плату (Evaluation board) от изготовителя (если такая есть).