Это marvell.
Та же история что с broadcomm - документации нет и не будет, такова политика этих корпораций.
Поэтому рыночных перспектив в сегменте доступных cpu модулей такие решения не имеют.
По этой же причине вылетают Allwinner и Rockchip.
Открытые доки есть на Atmel, Freescale и TI (больше не знаю). Их можно обсуждать. Все закрытое идет лесом.

Простите, а ради чего всё это? Ради того, чтобы Вася Пупкин из далекого Урюпинска смог выкинуть на рынок свое унылое поделие "числом поболе, ценою подешевле"?


Так сделайте своё, открытое. Выпустите его тиражем 10 млн. штук по 5$ за штуку и хоть обобсуждйтесь.

Если чипы будут один над другим, то либо бондинг скоростной DDR сильно усложниться либо бондинг процессора.
Уже сейчас рекомендуют при трассировке DDR3 учитывать длину внутренних межсоединений.


Наличие площадки земли под корпусом уже ничего не исправит, а только еще больше удлинит внутренние межсоединения.
Даже если в чипе и будут внутренние стабилизаторы, все домены питание должны выводиться наружу для фильтрации.

если делаете больше одного экземпляра, то как я понял получается дока под NDA.
пару лет назад я писал им (марвел), моё письмо перенаправили в русское представительство (т.е мне ответили по-русски), и предложили подписать NDA.
не думаю что тут какая-то непреодолимая проблема.
правда необходимость пропала и ничего подписывать я так и не поехал, но про миллионные тиражи меня не спрашивали.

хотя коненчо всяческий оупэнсорс и форумы тех поддержки публичные - это хорошее подспорье, тут спора нет.
свежие AM335х в такм ценнике были бы интересны.

в топике упоминались модули от variscite с рекламным забросом о 39 долларах за штуку. Но как обычно у нас это превращается в 60 с гаком в большом опте за минимальную конфигурацию судя по efind.

Согласен что количество ног нужно уменьшать до 100. Но не любой ценой. Выкидывать к примеру lcd нельзя. Часто модуль будут именно для этого ставить - чтобы сделать красивый интерфейс на тфт экране. Без lcd сразу половина возможного рынка сбыта отсекается.
Конструктив процессорного модуля нужно оптимизировать в расчете на упрощение платы-носителя. Это строго дешевая духслойка с нормами 0,15 и via 0.4/0.8
соответственно ничего скоростного за пределы модуля выпускать нельзя, никаких rgmii наружу! Только усб и 100-мегабитный эзернет выводы которых нужно расположить так чтобы трассы с нужным импедансом развелись на духслойке 1,6мм.

Нет, двухслойки надо забыть. Иначе никакой устойчивости к наведенным наносекундным помехам, электростатике, и сами шуметь будут.
Либо такая плата потребует дорогих внешних средств защиты и никакого упрощения или удешевления не получится.

Лично я изучаю документацию на несколько линеек комплектующих ДО начала разработки для того чтобы выбрать наиболее подходящий вариант под мою задачу. Нужно со всеми подписывать нда по вашему ???
Поступаю проще: чипмейкер не выложил доку на сайте - в лес!
Чип недоступен для свободной покупки у мировых дистрибьютеров - в лес!

тред не читал, но осуждаю

есть технология package on package, можно посмотреть например на beagleboard (а где там проц? а под памятью, и это ТИ - то есть все они понимают, а у микрона полно таких напаиваемых FLASH+SDRAM самых разных видов)
также большое кол-во фирм и фирмочек выпускает модули всяческие SODIMM sized processor module и т.п. они необязательно SODIMM, могут быть в другом формфакторе вообще напаиваемые на плату и т.п. - то есть аналог QFP в плане "аматерских" дизайнов

а делать чипы для аматеров слишком рискованное занятие, опять же угадать с количеством памяти тоже фиг удастся: 90% пользователей окажется мало памяти, 9% много, оставшиеся кассу не сделают

также был период когда несколько стартапов пытались сделать сингл чип компьютер (там даже х86 были, не только арм+линукс) - тоже, судя по результатам, не особенно успешная стратегия

ну и технические сложности со всяким сигнал интегрити, питанием, теплом в мультичип-пакаджах вовсю присутствует (это я говорю из практического опыта разработчика чипов), они конечно преодолимы, но из-за бизнеса, описаного выше, никто с этим связываться смысла не видит

то есть, я щитаю - ждать такие девайсы не стоит






в современных чипах (например DDRx) такой wirebond не используется - там flipchip, то есть кристал как маленьки BGA чип запаивается шариками на платку, которая соб-сно и является BGA пакаджем, который потом к плате и паяют.
это собственно дополнительная причина того что BGA рулит

Добрый день,
для тех кто ищет варианты на AM335x - есть модуль с ценой близкой к Varicite, он уже доступен для заказа через компанию MT-System - MTAX-SoM-AM335x.
Когда модуль разрабатывался - учитывались пожеланию заказчиков касательно выведения периферии и посему на модуле доступны все выводы процессора.

Что касательно цены на AM335x - не верьте написанному, цены в 10$, в России, даже на самый дешевый AM3352 нету. Поэтому выходная цена и получается выше.

Что касается поддержки - то есть Linux, Android, Windows Compact 7 и eCOS 3.0 .

Нам MT-System озвучивала ценник на AM3352 от 7,5 баксов. По итогу 10$ вполне реально получить.

Конструктив модуля наиболее удачный из всего что видел.
Но двухрядные штыри с шагом 1,27 вашу удачную задумку убивают на кроню.
Вы baseboard для вашего модуля в каком виде представляете ???
TH соединители с шагом 1,27 на дешевой двухслойке не развести если задействована хотя бы половина выводов. SMD соединители вручную не смонтировать с нужной точностью, при ручном монтаже обязательно получится несовмещение гнезда со штырями модуля.
Остается либо многослойка либо монтаж baseboard на автомате+печка.
Учитываем что в основном cpu модуль будет использоваться в малосерийных или единчные изделиях где ни многослойка ни автомат неприменимы.
Итого: если у вас не продуман дешевый вариант платы-носителя - выхлоп вхолостую.

На мой взгляд, наиболее удачным конструктивом для данного модуля был бы SO-DIMM-200.
В таком случае все Ваши прочие сомнения развеялись бы легко.

Есть такая штука - китайский NDA. Это когда китайская контора подписывает NDA какого-либо вендора, в том числе и китайского, но не особо его соблюдает в силу разгильдяйства, и у них удается выклянчить (или выкачать почему-то открытый, или на форумы выкладывают). Можно просто подружиться с нужными китайцами и все дадут. BSP, reference design и доки. И я, и многие мои знакомые так и делают. Это дает возможность использовать в качестве китов, например, дешевые планшеты с Allwinner, Rockchip, Telechips и другие.

Соглашусь с Midurban по поводу "китайского NDA", при желании можно получить искомое.
Вот, например, datasheet на AllWinner A10 во вложении.

Вы смеетесь? И это даташит - 83 листа? Почти никаких электрических спецификаций.

И при этом это действительно то, что можно получить по NDA. Т.е. ничего!
Правда в том, что на заказные чипы никакое NDA не поможет. На них просто не делают полную документацию.
Все держится на договорах о тех. поддержке. Каждого покупателя производители тех чипов знают в лицо.

Исчерпывающая докуметация по китайским NDA не более чем сказки.
Имели опыт покупки у китайцев мануалов по закрытым чипам для мобил.
Вгрохали пару тысяч зеленых, а получили почти копию мануала OMAP c сайта TI с теми же пробелами в описании защищенной периферии.
Также видел как поставляет документацию Infenion на свои чипсеты. Там нет никаких всеобъемлющих даташитов. Каждому инженеру выдается тонкая книжечка строго описывающая только то, что касается его области разработки в чипе. Скажем только кодек. Или только USB. Т.е. целиком всей докой не владеет никто. Тем более китайцы.