Честно говоря, не понимаю, почему до сих пор нет подобных сборок! Ведь это крайне удобно - мощь полноценной процессорной системы под управлением
Linux/Android/Qnx в одном корпусе LQFP/QFN или, кому угодно, BGA! Более того, больше нет жирной шины памяти!
Освободившиеся пины можно либо задействовать для дополнительной периферии либо корпус меньше делать!

Технология Multi-Chip Package уже давно существуют. Но она объединяет DDR и флеш в одном флаконе. Почему бы не добавить мощный проц к этой связке!
Конечно, тут возникает вопрос типа того, что у каждого потребителя свои запросы на процессорные системы: свой набор периферии, объем памяти и т.д.
Но ведь производитель может разработать линейку продуктов.

Основной рецепт популярности контроллеров - их низкая цена и исключительная простота использования (в наше время почти каждый может разработать
и заказать ПП под LQFP/QFN корпуса, даже дома вытравить).

С процессорными системами дела обстоят гораздо хуже.
(1) ПП - минимум 6-ти слойка (корпуса BGA) по пятому классу точности, которые получаются дорогими и мало кто в России их производит, в основном Китай.
Анализ трассировки на перекрестные помехи и задержки, связанный с жесткими рамками стандарта mDDR/DDR3. Неизбежные ошибки! Переделка!...
Я уже не говорю о высоком профессионализме людей, которые этим должны заниматься и занебесных ценах на ПО для разработке
(представим на минутку, что у нас у всех лицензионное ПО дома и в офисе - хотя у меня на работе это действительно так)

(2) Пайка BGA корпусов без рентген контроля - дело рискованной и не каждому под силу.

(3) Разработка BSP. Ну да! Даже в предлагаемой концепции процессорных систем этот этап никто не отменял.
Хотя и его наверно можно частично или полностью автоматизировать - набор периферии заранее известен!

Поэтому разработка даже опытных, отладочных, экземпляров становится "удовольствием" дорогостоящим!
Все это делает подобные системы выгодными только при массовом производстве!
Единственный выход - использовать готовые процессорные платы в составе своего продукта!

Что в результате имеем: процессор=~10$ (те же TI AM335x) , ddr=~10$, флеш=~10$ (про цены на ddr и флеш не уверен, но где-то так, наверно, за 256МБ).
А сколько стоит процессорный модуль - минимум 100$. Гыгыгы.... самая демократичная цена! И это у производителя; у нас же эту цену смело можно умножать на 1.5-2!
Мало где встретишь цену ниже 200-300$.

И это все с кучей периферии, которую может и использовать то не будешь вообще! Возьмешь Ethernet, UART, ну может LCD...
И все! Все остальное болтается мертвым грузом на борде! А ты за это бабло заплатил!
Да еще разные формфакторы плат! Для мобильных систем ваще вроде нет никаких стандартов!
ну там какие-то доморощенные... типа Qseven, на котором даже UARTа нет - только скоростные последовательные интерфейсы.
Короче, зоопарк!

А если ты поставил че-то на подобии SODIMM борды, стандартный только разъем, а что на него выводится ничем не регламентируется!
Поставил и дальше только его можешь использовать, потому что плата эта будет уникальна и ни с чем не совместима!
А если контора, которая их производит откажется их в дальнейшем изготавливать (как у нас произошло), то ...ОПА! - переделка всего с нуля под новый борд!

Наиболее приближенным к обсуждаемой концепции можно считать процессор TI OMAP, модель не помню, изготовленный по POP (package on package) технологии, когда
процессор садится на плату, а на процессора сверху садится память DDR+FLASH. Но для простых смертных и это не вариант: корпус по-прежнему BGA,
да и с пайкой корпуса на корпус еще хуже дела, чем c спайкой BGA корпуса на плату!

Есть другой пример! Frescale imx233 в LQFP144 корпусе! Да бог с ним, что это не Cortex-A8, а всего лишь ARM9. Главно, что полноценную ОСь запускает!
Вроде даже можно достаточно дешева свою процессорную систему собрать - корпуса все доступные для пайки. Правда DDR там будет только 2-го поколения, прожорливая,
потому что в ином случае, это опять же BGA корпус, если вдруг захочется mDDR. Блин! Какая проблема-то была запихнуть DDR и Флеш в тот же корпус!
Процессор то сам по себе достаточно маломощный (450 МГц), поэтому диапазон флеш/ddr, которые можно установить, небольшой! Ну и сделали бы линейку продуктов с разным
объемом памяти

Че-то меня понесло!.... Наболело!

Короче, по-моему выгоднее пользовать процессорные системы в одном корпусе (LQFP/QFN/BGA), цена которой будет ~30$, чем процессорную систему на плате за 300$ (неизвестного формфактора)
или чем свою делать с нуля! Гораздо приятнее выбирать процессорную систему, удовлетворяющую твоим требованиям, из линейки у одного производителя!
Вроде те же TI и Freescale должны все это понимать! При подобном подходе границы между контроллерами и процессорными системами еще больше размываются!
Это в любом случае, был бы весьма обширный рынок!

Фууууууууу!...
Вроде все сказал!...
Ваши мнения по теме!?...

Китайцы (МТК) начали выпускать проприетарные чипы со встроенным нандом/рам. Там, правда, АРМ9 и без особых связей и партий от миллиона штук их фиг получишь, но нечто подобное уже есть.

Вот это не совсем понятно.
Что за плата за 300$ ?
Насколько я понимаю, за такую цену можно взять приличную планшетку в сборе или офисный ноут 15,6"

То, что вы предлагаете (м/п ядро с локальной памятью) будет востребовано, когда утрясутся механизмы многоядерных систем (не 2-4, как нынче, а десятки-сотни) и все это будет стандартизировано. Пока же интерес чисто академический, и ни один производитель на это закладываться не будет.
К тому же, не надо забывать про площадь кристалла(ов), как самого процессора (а это далеко не AVR), так и памяти.

Помнится, были попытки выпустить процессор, у которого на спине были пады для установки памяти "этажеркой".
Но что-то не прижилось.

Проблема теплоотвода тоже не на последнем месте.

Могу ещё предположить, что техпроцессы разные, что не позволяет объединить все на одном кристалле.

Так что надо рассматривать в комплексе, а не какой-то один аспект.

Все верно! За 300$ можно взять и планшетник и ноут! но это массовые продукты, производимые миллионами! А встраиваемые системы - продукт, хоть и не штучный, а тираж его как правило сотни - тысячи штук! производителю таких систем не выгодно продавать товар с небольшой наценкой!

Если у Вас есть инфа о дешевых встраиваемых системах (менее 100$, в России, штучно, а не в партии 1000 шт), выкладывайте ссылке здесь! Буду только рад ошибаться в своих суждениях по поводу цен! Честное слово!



Поясните плиз, не понял! В чем проблема то! это не то чтобы локальная память (это не кэш), это всего лишь DDR и флеш, упакованые в один корпус с процессором! С точки зрения процессора никаких изменений не происходит - к ним он по-прежему обращается как к внешней памяти!



Об этом я упомянул в своей тераде!



Вот тут верно! хотя с другой стороны речь идет о мобильном процессоре и мобильной ддр-ке! при не сильно большом объеме должно сканать!



Речь не об одно кристалле, а как минимум о трех разных, на разных техроцессах. Это же MCP! кристаллы разной функциональности и разных техроцессов объединяются в одном корпусе. Уж флеш и ддр точно по разным процессам делаются, а их объединяют без проблем!

Возьмите iPhone и получите там свой процессор с памятью и флешем, по крайней мере А4, но правда bga

У вас восклицательный знак на клавиатуре залипает. Кнопку смазать надо, наверное.

Или его прородителя S3C6410 с PoP памятью. Готовая сборка. Или старый s3C24**, там тоже были варианты с уже установленной памятью. Только делается это все под больших потребителей.

Что-то плохо понял, так как вы тот чип представляете себе? Как такой модуль в DIP корпусе за 30$?
Так такие делает пара фирм. Тот же Digi вам продаст. Только закажите. Я правда не уверен за 30$ ли.

Или все таки это должен быть BGA с парой сотней ног под все мыслимые интерфейсы? Ну тогда отсутствие внешней DDR мало что упрощает, практически ничего.
На последней плате у меня гораздо больше было проблем страссировать подключение TFT.

Модули и платы - это уже готовые (!) изделия - бери и пользуйся. Поэтому и ценя бешеная.
Вон, смотрел недавно - отладочная плата Atmel AT91SAM7XC-EK (камень AT91SAM7X256) стоит 4100 гривен = ~500$, а деталей там гривен на 200, плюс печатка .... Мне кажется, на максимум на 500 гривен потянет. Пусть 100 баксов, как их фирма атмел продаёт.

Остальные 3900 - бренд, рентабельность, логистика, растаможка, налоги, бюрократия и прочая малопонятная простому человеку хрень....
Как в прочем и везде.

И чему Вы удивляетесь здесь?

И раз уж пошла эта песня. Не раз читал в итернете про цену STM32 меньше доллара за штуку. Скажите где такая цена? У ворот завода-изготовителя? В партии по 1000 штук для крупных дилеров/заказчиков? Или, как это у нас сейчас принято указывать цену без НДС?
Дешёвые маркетологические трюки и не более.

Отрыжки капитализъма и не более.

Вот тут. 1$ = 31,2 руб. Это в Москве, на Волгоградском шоссе. Да, в кол-ве 1000 шт. НДС включен в цену. Кстати, в кол-ве 200 шт будет 1,1$.
Ну а в розницу < 1$ - это мечты.

Ну почему же...
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Если не врут, конечно.
Хотя возможно, что это без НДС, но все равно меньше бакса.

STM32F100C4T6 довольно долго продавался по 0.99$ в розницу. Сейчас акция кончилась. Но даже в небольших партиях по цене в районе бакса он много где есть. За сопоставимые деньги конкурентов просто нет.

По исходному топику - есть такая платка Raspberry Pi. 35$ розница, правда не в России. На ней как раз и стоит искомый Package-on-package от броадкома с ARM11 на 700 мегагерц и 256 метров оперативки.

Поставить 4 параллельно и получится 4-головая система и гиг памяти

Оно бга и без многослойки его не развести!
Цель обсуждаемого модуля удешевить девайс за счет отказа от многослойки.
Такая сборка не будет стоить дороже GSM или GPS модуля на которые ценник сейчас вполне демократичный несмотря на их сложность.

Мне представляется это в виде линейки продуктов! Грубо говоря, от QFN64 c процессором на 500-700Мгц, небольшим объемом памяти (32M DDR/64M FLASH) и периферии (10/100/1000 ethernet, uart, spi, usb, ну и другие последовательные интерфейсы), но такие уже способны запускать полноценную ОСь; до FBGA 256(484) (2x1.5G процы,1G DDR/1G FLASH, правда не уверен, что такой объем можно вместить в один корпус) с более широкой периферией. Модели попроще просты в распайке, ПП под них дешевы, работать можно с коленок! Старшие модели в BGA уже для более серьезных поделок!
Согласен, что для старших моделей выгода от встроенной памяти уже не так очевидна! Но ведь и контроллеры бывают не на одну сотню ног в BGA (те же STM32F205(207) в корпусе UFBGA176). Раз их делают, значит они кому-то нужны!
Возможно младшие модели по набору периферии должны походить на BlackFinы, например BF504F. Да, и кстати народ не от сладкой жизни запускает на них uLinux - больше не на чем из дешевого и простого! Проц достаточно мощный (400-700Мгц), флеши только-только хватает, чтобы залить образ, правда MMU нет!
Вот что-то вроде этого, только Cortex-A8 с флешей и оперой на борту, много флеши и оперы.



А ссылку можно? Я ссылки коллекционирую, чтобы можно было ими потом воспользоваться, т.к. не уверен, что обсуждаемая здесь концепция скоро появится на рынке. А пока придется жить и работать по-старинке!



Дешево! Сердито! Стоит внимания! Но, согласитесь, - это все-таки законченный девайс, который не расчитан для того, чтобы его встраивали куда-то! Можно и его использовать, если вас не смущает борода из проводов внутри вашего девайса для вывода нужных интерфейсов. Да и где гарантия, что его и через 2 года производить будут?

"Все уже придумано до нас". Был такой ARM процессор у Intel - PXA271, Stacked Memory 256Mbits Intel Flash +
256Mbits Low Power SDRAM, все в одном корпусе 14x14x1.4мм. Конечно в BGA (много в таких SOC интерфейсных выводов, не полезет всерьез в малоногий корпус), и конечно не для embedded. Гнались за компактностью. Видимо, не пошло. Было бы дешевле, чем набор отдельных чипов с платой, наверно, все бы уже клепали.

Печется такое для самых массовых рынков и больших потребителей, а область встроенные устройств к ним не относится. Корпорации никак не интересует участь кустарей-одиночек со штучными изделиями.
И для последних, увы, бизнес должен быть таким, чтобы 100-200уе за SBC модуль было недорого при штучном выпуске. А если изделия серийные, то все уже до нас посчитано и оптимизировано по корпусам, платам и монтажу с точки зрения цены.

Intel может угробить любое здравое начинание. Сколько архитектур они отправили в помойку за свою истоиию.
Кроме того во времена "царя гороха" это было действительно дорого.
Сейчас ценники изменились. Я днем прикинул - процессорный модуль на imx25 + DDR2 + NAND + ETH PHY + DC/DC по чипам тянет на $15 при закупке чипов по 100шт. Продавать модуль при массовом выпуске за $30 абсолютно реально.
А массовый встраиваемый CPU модуль в формате похожем на SIM900 с линуксом на борту за $30 будет могильщиком ардуино.

А за 39$ никак? - VAR-SOM-AM33.

Просто интересно, какой тут массовый выпуск вы видите?
Разве такие модули можно выпускать массово?
Arduino всех мастей при массовом ажиотаже за несколько лет было продано всего 400000.
Оценим реально, что спрос на универсальные для широкой публики модули с линуксом по 30$ будет раз в 100 меньше. Ввиду несравнимой сложности и меньшей юзабельности.
Итого производство модулей с маржой в 15$ от силы прокормит одного кустаря надомника и при этом он даже не сможет расширить производство.

Т.е. коммерческих перспектив у модулей с линуксом в той же бизнес модели что и у Arduino никаких.

Как раз эта фишка и позволяет сделать Raspberry Pi. Эта фишка и делает революцию! Эта фишка и позволяет упрятать всё параллельное в один кристал а наружу вывести 1.USB -- два пина 2. HDMI -- не знаю сколько пинов. 3. Ethernet -- тоже не много пинов.

Только вот документации на тот процессор и покупка его в России чё то не особо доступна? А с чего это вдруг?

Всё остальное имеет частоту до 10MГц и всё остальное не особо важно и по этому может быть спокойно упаковано хоть в 40ножечный DIP хоть в 64 ножечный QF-корпус как в меге!

Да неужели ? а тем временем за raspberry pi очереди выстроились. Без Linux такие модули вообще никому не нужны, а так они наняли команду разработчиков, выдали им документацию под NDA и слепили порт Linux. Это все при том что там средней паршивости GPU и устаревшее ядро ARM, а есть модули и поинтересней
http://www.kickstarter.com/projects/adapte...er-for-everyone

+1
А вы уверены что в этом парралельном чипе память на кристалле есть мегабайт так 64 хотябы?

А кому это нужно кроме местных аналитиков там 1 GB на модуле есть.

Золотые слова. Что толку складывать стоимость чипов, без учета во что выльется разработка платы, портирование BSP, сборка, тестирование, техподержка, склад, маркетинг, налоги и прочие "мелочи", называемые накладные расходы. И разложить это на мелкую партию, раскупаемую штучно и растянуто во времени. А немногие потребители, которые вышли на какую-то достойную серийность, сделают такой модуль под себя.
Производителей подобных модулей SBC множество, конкуренция, но цены в виду вышеизложенного не так низки.

Была у меня подобная идея, но начал считать ноги и понял, что меньше 100 ног не получится, а там и до бга недалеко. В общем, не стоит оно того.

А откуда у Вас такие цены?
"Проектная цена" (партия на 5000$) от официального дистрибютора на imx257 ~8-9$ /шт без НДС
Многослойка хотя бы в 6 слоев? (формат SO-DIMM ~ 7-9$/шт без стоимости на подготовку на производство)
MC34708 (~4-5$) + 4 силовых дросселя (не самое дешевое в смете)
NAN Flash
Phy для FEC
Рассыпуха
А монтаж? Самый дорогой пункт в смете.
Я думаю что Вам в затратах и 30$ не хватит

Если кому и придется реализовывать эту идею, то уж точно не мне и не Вам. А те кто это могут сделать, могут и нужную раскладку по ногам и интерфейсам просчитать, так, чтобы всех удовлетворяла, от мал до велика! А чем плохо 100 ног? Это не так и много!
Взять средней загруженности контроллер (64-100 ног) и повторить его набор интерфейсов.

Тем, что они быстро заканчиваются.

Например, в Cortex-A8 от TI (AM3358) одних только ног питания: VSS+VDD=89 пинов.
Прибавьте к этим 89 пинам питания выводы для Ethernet'a (MII=16 пинов), LCD Controller'а (=28 пинов), SD-карты(=13 пинов), UART'а (=4 пина) и Ваш "100 ногий" корпус уже окажется "тесноват".

Сто пудов раздельные ноги для ядра и для периферии! Имеет смысл сделать внутренний стабилизаторы питания, как это сделано на imx233 (на БлекФинах вроде так же).
Тогда питание всего контроллера осуществляется от одного напряжения.
Понятно, что уменьшить до одной ноги VDD нереально - все зависит от суммарного потребления микросхемы и насколько скоростные интерфейсы задействованы, они тоже к этому делу капризны.
Наиболее критичным здесь оказывается заземление (дребезг земли)! У QFN есть центральный вывод, который как раз для этого и используют - отдельных ног VSS уже не требуется!
Довести количество ног питания до разумного минимума, думаю, можно!
Кто мешает использовать RGMII (10 ног вроде) или вообще использовать готовый 10/100/1000BASE-T выход (а).
LCD Controller'а (=28 пинов) в младших моделях вообще не использовать (не все задачи требуют графику).
От SD-шки смысла избавляться, наверно, нет...
В общем, набор периферии младшим моделей более похож на периферию контроллера, чем полнофункциональной процессорной системы.
Более того, имеет смысл использовать мультиплексоры периферии, как на STM32, что хочешь, то выводишь (в определенных пределах).
Это приведет к незначительному удорожанию чипа с одной стороны и к его больше гибкости для конечного потребителя с другой.

че то с сообщениями ерунда какая-то - то не отправляются, то по две штуки уходят...

собственно из этого же раздела -
http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=102375

Это marvell.
Та же история что с broadcomm - документации нет и не будет, такова политика этих корпораций.
Поэтому рыночных перспектив в сегменте доступных cpu модулей такие решения не имеют.
По этой же причине вылетают Allwinner и Rockchip.
Открытые доки есть на Atmel, Freescale и TI (больше не знаю). Их можно обсуждать. Все закрытое идет лесом.

Простите, а ради чего всё это? Ради того, чтобы Вася Пупкин из далекого Урюпинска смог выкинуть на рынок свое унылое поделие "числом поболе, ценою подешевле"?


Так сделайте своё, открытое. Выпустите его тиражем 10 млн. штук по 5$ за штуку и хоть обобсуждйтесь.

Если чипы будут один над другим, то либо бондинг скоростной DDR сильно усложниться либо бондинг процессора.
Уже сейчас рекомендуют при трассировке DDR3 учитывать длину внутренних межсоединений.


Наличие площадки земли под корпусом уже ничего не исправит, а только еще больше удлинит внутренние межсоединения.
Даже если в чипе и будут внутренние стабилизаторы, все домены питание должны выводиться наружу для фильтрации.

если делаете больше одного экземпляра, то как я понял получается дока под NDA.
пару лет назад я писал им (марвел), моё письмо перенаправили в русское представительство (т.е мне ответили по-русски), и предложили подписать NDA.
не думаю что тут какая-то непреодолимая проблема.
правда необходимость пропала и ничего подписывать я так и не поехал, но про миллионные тиражи меня не спрашивали.

хотя коненчо всяческий оупэнсорс и форумы тех поддержки публичные - это хорошее подспорье, тут спора нет.
свежие AM335х в такм ценнике были бы интересны.

в топике упоминались модули от variscite с рекламным забросом о 39 долларах за штуку. Но как обычно у нас это превращается в 60 с гаком в большом опте за минимальную конфигурацию судя по efind.

Согласен что количество ног нужно уменьшать до 100. Но не любой ценой. Выкидывать к примеру lcd нельзя. Часто модуль будут именно для этого ставить - чтобы сделать красивый интерфейс на тфт экране. Без lcd сразу половина возможного рынка сбыта отсекается.
Конструктив процессорного модуля нужно оптимизировать в расчете на упрощение платы-носителя. Это строго дешевая духслойка с нормами 0,15 и via 0.4/0.8
соответственно ничего скоростного за пределы модуля выпускать нельзя, никаких rgmii наружу! Только усб и 100-мегабитный эзернет выводы которых нужно расположить так чтобы трассы с нужным импедансом развелись на духслойке 1,6мм.

Нет, двухслойки надо забыть. Иначе никакой устойчивости к наведенным наносекундным помехам, электростатике, и сами шуметь будут.
Либо такая плата потребует дорогих внешних средств защиты и никакого упрощения или удешевления не получится.

Лично я изучаю документацию на несколько линеек комплектующих ДО начала разработки для того чтобы выбрать наиболее подходящий вариант под мою задачу. Нужно со всеми подписывать нда по вашему ???
Поступаю проще: чипмейкер не выложил доку на сайте - в лес!
Чип недоступен для свободной покупки у мировых дистрибьютеров - в лес!

тред не читал, но осуждаю

есть технология package on package, можно посмотреть например на beagleboard (а где там проц? а под памятью, и это ТИ - то есть все они понимают, а у микрона полно таких напаиваемых FLASH+SDRAM самых разных видов)
также большое кол-во фирм и фирмочек выпускает модули всяческие SODIMM sized processor module и т.п. они необязательно SODIMM, могут быть в другом формфакторе вообще напаиваемые на плату и т.п. - то есть аналог QFP в плане "аматерских" дизайнов

а делать чипы для аматеров слишком рискованное занятие, опять же угадать с количеством памяти тоже фиг удастся: 90% пользователей окажется мало памяти, 9% много, оставшиеся кассу не сделают

также был период когда несколько стартапов пытались сделать сингл чип компьютер (там даже х86 были, не только арм+линукс) - тоже, судя по результатам, не особенно успешная стратегия

ну и технические сложности со всяким сигнал интегрити, питанием, теплом в мультичип-пакаджах вовсю присутствует (это я говорю из практического опыта разработчика чипов), они конечно преодолимы, но из-за бизнеса, описаного выше, никто с этим связываться смысла не видит

то есть, я щитаю - ждать такие девайсы не стоит






в современных чипах (например DDRx) такой wirebond не используется - там flipchip, то есть кристал как маленьки BGA чип запаивается шариками на платку, которая соб-сно и является BGA пакаджем, который потом к плате и паяют.
это собственно дополнительная причина того что BGA рулит

Добрый день,
для тех кто ищет варианты на AM335x - есть модуль с ценой близкой к Varicite, он уже доступен для заказа через компанию MT-System - MTAX-SoM-AM335x.
Когда модуль разрабатывался - учитывались пожеланию заказчиков касательно выведения периферии и посему на модуле доступны все выводы процессора.

Что касательно цены на AM335x - не верьте написанному, цены в 10$, в России, даже на самый дешевый AM3352 нету. Поэтому выходная цена и получается выше.

Что касается поддержки - то есть Linux, Android, Windows Compact 7 и eCOS 3.0 .

Нам MT-System озвучивала ценник на AM3352 от 7,5 баксов. По итогу 10$ вполне реально получить.

Конструктив модуля наиболее удачный из всего что видел.
Но двухрядные штыри с шагом 1,27 вашу удачную задумку убивают на кроню.
Вы baseboard для вашего модуля в каком виде представляете ???
TH соединители с шагом 1,27 на дешевой двухслойке не развести если задействована хотя бы половина выводов. SMD соединители вручную не смонтировать с нужной точностью, при ручном монтаже обязательно получится несовмещение гнезда со штырями модуля.
Остается либо многослойка либо монтаж baseboard на автомате+печка.
Учитываем что в основном cpu модуль будет использоваться в малосерийных или единчные изделиях где ни многослойка ни автомат неприменимы.
Итого: если у вас не продуман дешевый вариант платы-носителя - выхлоп вхолостую.

На мой взгляд, наиболее удачным конструктивом для данного модуля был бы SO-DIMM-200.
В таком случае все Ваши прочие сомнения развеялись бы легко.

Есть такая штука - китайский NDA. Это когда китайская контора подписывает NDA какого-либо вендора, в том числе и китайского, но не особо его соблюдает в силу разгильдяйства, и у них удается выклянчить (или выкачать почему-то открытый, или на форумы выкладывают). Можно просто подружиться с нужными китайцами и все дадут. BSP, reference design и доки. И я, и многие мои знакомые так и делают. Это дает возможность использовать в качестве китов, например, дешевые планшеты с Allwinner, Rockchip, Telechips и другие.

Соглашусь с Midurban по поводу "китайского NDA", при желании можно получить искомое.
Вот, например, datasheet на AllWinner A10 во вложении.

Вы смеетесь? И это даташит - 83 листа? Почти никаких электрических спецификаций.

И при этом это действительно то, что можно получить по NDA. Т.е. ничего!
Правда в том, что на заказные чипы никакое NDA не поможет. На них просто не делают полную документацию.
Все держится на договорах о тех. поддержке. Каждого покупателя производители тех чипов знают в лицо.

Исчерпывающая докуметация по китайским NDA не более чем сказки.
Имели опыт покупки у китайцев мануалов по закрытым чипам для мобил.
Вгрохали пару тысяч зеленых, а получили почти копию мануала OMAP c сайта TI с теми же пробелами в описании защищенной периферии.
Также видел как поставляет документацию Infenion на свои чипсеты. Там нет никаких всеобъемлющих даташитов. Каждому инженеру выдается тонкая книжечка строго описывающая только то, что касается его области разработки в чипе. Скажем только кодек. Или только USB. Т.е. целиком всей докой не владеет никто. Тем более китайцы.

Разумеется, 83 листа были не всей документацией.
По закрытым чипам обычно получалось довольно много документации. Например, на перспективный процессор (закрытый он только пока, сейчас на него садятся несколько китайских контор из первой десятки) недавно получил более 600 MB.

Китайцы и 1 GB не пожалеют. Они в этом мастера. Уже знают на что клюют разработчики.
Сунули небось туда полный дистрибутив линукса со всеми ветками не имеющими никакого отношения к платформе и всеми мануалами на всю рассыпуху.
Вот вам и гигабайт.

Уважаемый midurban, уточните, пожалуйста, 600МБ, которые Вы полчили, касаются Allwinner? Если да, то что там есть из интересного?

"Согласен что количество ног нужно уменьшать до 100. Но не любой ценой. Выкидывать к примеру lcd нельзя. "

Наверно можно в такое кол-во уложить, только при условии последовательных портов (LVDS, USB, PciEx1 и тп.)
Хотя по форм-фактору платы SO-DIMM слышал не особо лестные отзывы. Лучше нанобордом с распайкой (по типу GSM-GPS модулей).

По поводу системы в одном корпусе - получается, что либо производитель должен иметь целый ряд таких процов с разным объемом флеша и оперы, либо всем не угодить, кому-то надо больше того, а кому другого...
Когда он все "выбрасывает за борт", то каждый ставит сам нужный объем и производителю меньше "разносортицы"...

Хотя, конечно, система в одном корпусе выглядит привлекательнее, с точки зрения защиты программы от копирования...

Любопытная тема. Философская.

Казалось бы, почему не убрать полтора десятка шариков из BGA, сделать чип дешевле и снять с инженерОв головняк трассировки DDR?

Нет, я не про <сытыйздоровый>vs<бедныйбольной>, я про размещение падов DDR на крыше чипа чтоб туда я сам припаял DDR3 нужной ёмкости.
Очевидный (?) способ гарантировать наивысшую возможную скорость обмена CPU<->DDR, и при этом использовать шарики (и чиповые и мозговые)
с куда бОльшим толком.


Ан нет.
Такие мысли. Вы их просили...



Да. Я тоже так думал когда делал. Получилось как ни странно.