Любопытная тема. Философская.
Казалось бы, почему не убрать полтора десятка шариков из BGA, сделать чип дешевле и снять с инженерОв головняк трассировки DDR?
Нет, я не про <сытыйздоровый>vs<бедныйбольной>, я про размещение падов DDR на крыше чипа чтоб туда я сам припаял DDR3 нужной ёмкости.
Очевидный (?) способ гарантировать наивысшую возможную скорость обмена CPU<->DDR, и при этом использовать шарики (и чиповые и мозговые)
с куда бОльшим толком.
Ан нет.
Такие мысли. Вы их просили...
Цитата(IgorKossak)
был бы SO-DIMM-200
Да. Я тоже так думал когда делал. Получилось как ни странно.