реклама на сайте
подробности

 
 
4 страниц V  « < 2 3 4  
Reply to this topicStart new topic
> CortexA8+DDR+Flash в одном корпусе, Прошу высказаться
midurban
сообщение Oct 22 2012, 04:53
Сообщение #46





Группа: Участник
Сообщений: 8
Регистрация: 18-03-08
Из: Москва
Пользователь №: 36 012



Цитата(AlexandrY @ Oct 20 2012, 21:16) *
Вы смеетесь? И это даташит - 83 листа? Почти никаких электрических спецификаций.

И при этом это действительно то, что можно получить по NDA. Т.е. ничего!
Правда в том, что на заказные чипы никакое NDA не поможет. На них просто не делают полную документацию.
Все держится на договорах о тех. поддержке. Каждого покупателя производители тех чипов знают в лицо.

Исчерпывающая докуметация по китайским NDA не более чем сказки.
Имели опыт покупки у китайцев мануалов по закрытым чипам для мобил.
Вгрохали пару тысяч зеленых, а получили почти копию мануала OMAP c сайта TI с теми же пробелами в описании защищенной периферии.
Также видел как поставляет документацию Infenion на свои чипсеты. Там нет никаких всеобъемлющих даташитов. Каждому инженеру выдается тонкая книжечка строго описывающая только то, что касается его области разработки в чипе. Скажем только кодек. Или только USB. Т.е. целиком всей докой не владеет никто. Тем более китайцы.

Разумеется, 83 листа были не всей документацией.
По закрытым чипам обычно получалось довольно много документации. Например, на перспективный процессор (закрытый он только пока, сейчас на него садятся несколько китайских контор из первой десятки) недавно получил более 600 MB.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
AlexandrY
сообщение Oct 22 2012, 07:31
Сообщение #47


Ally
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 6 232
Регистрация: 19-01-05
Пользователь №: 2 050



Цитата(midurban @ Oct 22 2012, 07:53) *
Разумеется, 83 листа были не всей документацией.
По закрытым чипам обычно получалось довольно много документации. Например, на перспективный процессор (закрытый он только пока, сейчас на него садятся несколько китайских контор из первой десятки) недавно получил более 600 MB.


Китайцы и 1 GB не пожалеют. Они в этом мастера. Уже знают на что клюют разработчики.
Сунули небось туда полный дистрибутив линукса со всеми ветками не имеющими никакого отношения к платформе и всеми мануалами на всю рассыпуху.
Вот вам и гигабайт.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
one_man_show
сообщение Jan 26 2013, 21:56
Сообщение #48


Помогу, чем смогу
******

Группа: Админы
Сообщений: 2 786
Регистрация: 28-05-04
Из: Москва
Пользователь №: 25



Уважаемый midurban, уточните, пожалуйста, 600МБ, которые Вы полчили, касаются Allwinner? Если да, то что там есть из интересного?


--------------------
С уважением,
Ваган Саруханов
Проекты|Форум|Facebook|Linkedin
Go to the top of the page
 
+Quote Post
mantech
сообщение Jan 30 2013, 15:56
Сообщение #49


Гуру
******

Группа: Участник
Сообщений: 2 219
Регистрация: 16-08-12
Из: Киров
Пользователь №: 73 143



"Согласен что количество ног нужно уменьшать до 100. Но не любой ценой. Выкидывать к примеру lcd нельзя. "

Наверно можно в такое кол-во уложить, только при условии последовательных портов (LVDS, USB, PciEx1 и тп.)
Хотя по форм-фактору платы SO-DIMM слышал не особо лестные отзывы. Лучше нанобордом с распайкой (по типу GSM-GPS модулей).

По поводу системы в одном корпусе - получается, что либо производитель должен иметь целый ряд таких процов с разным объемом флеша и оперы, либо всем не угодить, кому-то надо больше того, а кому другого...
Когда он все "выбрасывает за борт", то каждый ставит сам нужный объем и производителю меньше "разносортицы"...

Хотя, конечно, система в одном корпусе выглядит привлекательнее, с точки зрения защиты программы от копирования...

Сообщение отредактировал mantech - Jan 30 2013, 15:57
Go to the top of the page
 
+Quote Post
svss
сообщение Feb 14 2013, 05:17
Сообщение #50


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 231
Регистрация: 19-12-08
Из: Новосибирск
Пользователь №: 42 594



Любопытная тема. Философская.

Казалось бы, почему не убрать полтора десятка шариков из BGA, сделать чип дешевле и снять с инженерОв головняк трассировки DDR?

Нет, я не про <сытыйздоровый>vs<бедныйбольной>, я про размещение падов DDR на крыше чипа чтоб туда я сам припаял DDR3 нужной ёмкости.
Очевидный (?) способ гарантировать наивысшую возможную скорость обмена CPU<->DDR, и при этом использовать шарики (и чиповые и мозговые)
с куда бОльшим толком.


Ан нет.
Такие мысли. Вы их просили...


Цитата(IgorKossak)
был бы SO-DIMM-200

Да. Я тоже так думал когда делал. Получилось как ни странно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

4 страниц V  « < 2 3 4
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 12th July 2025 - 03:30
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01657 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016