Есть BGA 1 мм. Снизу (в боттоме) будут дорожки. Они заходят глубоко внутрь. Надо поставить еще и конденсаторы.
Количество дорожек такое, что ставить их придется прямо на переходные отверстия (без вариантов).
И оно (количество) таково, что трудно выйти из глубины микросхемы при наличии этих конденсаторов.

В общем, вопрос: есть ли у кого опыт по прокладке дорожек между ногами конденсаторов? Сами конденсаторы тоже пока не выбрал, можно 0402 и одна дорожка под ним, или 0603 и две дорожки...

Главный вопрос в влиянии конденсаторов на сигналы (это будет DDR3). Кто-нибудь оценивал, насколько сильно влияют такие конденсаторы? Понятно, что участок маленький, но все-таки...

Да я и не собирался по две дороги под 0402 водить, почему это все мне про это говорят, не пойму никак?


Это где так называют? Еще пока такого не слышал... 01005 - это 01005. 0402 - 0402. Что за термин такой?


Как это к относится к теме? Вырубается в полигонах для того, чтобы снизить неоднородность импеданса, т.к. конденсатор шире дорожки (сам так делаю). Вы предлагаете в местах прохождения дорожки под конденсаторами тоже делать вырезы? На уровне интуиции это, вроде бы, логично. Но я спрашиваю об опыте, был ли реальный опыт? Об измерениях и моделях даже и не спрашиваю, почему-то уверен, что никто этого не делал. Хотя хорошо бы ошибиться...

Мне кажется Вы заблуждаетесь. Вы конденсатор тоже вырубаете под геометрию трассы?



P.S.
А вы посчитайте
1) Сколько девайсов планируется
2) Сколько стоит сделать без этих маневров
3) Учтите свое рабочее время на размышления о целесообразности такого варианта.

Вообщем риски оцените.
Как говорится "лучше журавль в небе, чем утка под кроватью."
Это образно, такскать

Вообще-то "окно" под площадками вырубается дабы избежать скачка импеданса на таких компонентах: http://www.altera.com/literature/an/an530.pdf
Силовых линий там и так нет, это сигнальные цепи, а не силовые. А паразитная связь через емкость на земле на несколько порядков ниже, чем собственно полезная связь через сам конденсатор.

ЗЫ И да, если речь о вырезах под трассами-падами, то регулярно так делаем в RF-частях дизайнов. Часто вырезы через все слои до самого боттома, чтобы максимально снизить влияние размеров на импеданс и паразитные емкости трасс к земле.

Заблуждаюсь в чем?
Не понял также фразы "конденсатор вырубаете". Типа не срезаю ли я его болгаркой?
И про силовые линии чего-то не понял...
В общем, тупнячок напал, помогите!

Не могу найти картинку, где это видел.
Смысл в том что у конденсатора есть паразитная индуктивность.
И земля снимается, чтобы силовые линии не замыкались через землю под конденсатором.
Как-то так "на пальцах". Может кто уточнит.

Дык я сам и уточню. Оставим паразитную индуктивность и силовые линии, я так и не понял, какое они имеют отношение к делу. Убирается полигон, чтобы было меньше неоднородности в импедансе проводника. Резкое уширение на контактной площадке приводит к резкому изменению импеданса, поэтому пытаются это компенсировать удалением слоя земли в этом месте. Насколько это получается - зависит от конкретного стека платы, но обычно это немного помогает.
По той же, кстати, причине удаляют полигоны под краевыми ламелями PCI express (на картах, которые вставляются в слоты).

Так вот, можно было бы по аналогии попробовать вырезать небольшие кусочки под дорожкой, которая идет под конденсатором. Но это чисто интуиция, вопрос, моделировал ли кто-нибудь это, или применял на практике? Или еще какие-нибудь ухищрения есть?

Моделировал. Это имеет смысл на частотах выше 2GHz. В деле планов питания абсолютно не нужно, так как вся сеть конденсаторов по питанию должна выполнить свою задачу в диапазоне от 0 до 100MHz, дальше развязывать питание не имеет смысла.
Поэтому для PCIE 2 где частоты 4..5GHz это имеет смысл, для питания нет.

Что именно? Влияние установленного поверх дорожки конденсатора на дорожку, или влияние кучи конденсаторов на питание?


Странные результаты... Есть куча конденсаторов, которые и выше работают. Причем, работают, будучи установленными на полигон...

Да везде и у всех. Например у панасоника, или у taiyo-yuden.

таблица на первом листе справа (слева метрическое название - JIS, справа дюймовое сооответствие - EIA):
http://industrial.panasonic.com/www-data/p.../AOJ0000PE5.pdf

http://www.yuden.co.jp/or/product/category...25BJ106MM-T.pdf
CaseSize (EIA/JIS) 1210/3225

А, в этом смысле... Я просто не обращал внимания, неужто 0402 и 01005 совпадают в такой системе? Забавно.

Еще 0603 == 0201

Рентген BF561 и памяти SDram тоже показывает наличие неких кондюков в керамике


С этого места поподробнее... Измеритель ёмкости показывает 14.5мкФ на ~1В.

Ну, например, заходим на сайт Murata выбираем SimSurfing . Любуемся графиками.