Есть BGA 1 мм. Снизу (в боттоме) будут дорожки. Они заходят глубоко внутрь. Надо поставить еще и конденсаторы.
Количество дорожек такое, что ставить их придется прямо на переходные отверстия (без вариантов).
И оно (количество) таково, что трудно выйти из глубины микросхемы при наличии этих конденсаторов.

В общем, вопрос: есть ли у кого опыт по прокладке дорожек между ногами конденсаторов? Сами конденсаторы тоже пока не выбрал, можно 0402 и одна дорожка под ним, или 0603 и две дорожки...

Главный вопрос в влиянии конденсаторов на сигналы (это будет DDR3). Кто-нибудь оценивал, насколько сильно влияют такие конденсаторы? Понятно, что участок маленький, но все-таки...

Т.е. дорожка будет идти под конденсатором между контактными площадками его посадочного места?

Ну да. Или две...

Проблемы не вижу. Расстояние между площадками 0.4мм, технология 0.1/0.1 легко протаскивает трассу. Так как дело происходит под чипом, все это укладывается в зону Breakout, поэтому особого влияния оказать на DDR3 не должно. А импеданс трасс 0.1 задается стеком. Должно сработать.

1. Конденсаторы на боттом можно вообще не ставить. И без них работать будет.
2. Водил под кондёрами даже аналоговый парафаз - влияния не заметил, хотя если палец положить на маску - влияние есть.

1. Обычно - да, согласен. Но рубить сук, на котором сидишь не хочется. Особенно в моем случае, когда эта БГА будет жрать 30 Ватт...
2. Ага, спасибо. Вот бы еще кто отписал по скоростной цифре, я бы совсем успокоился...

Что-то у Вас математика подкачала - для трасс/зазоров 0.1/0.1мм нужно расстояние между площадками/ВИА 0.5мм, в промежутке 0.4мм две трассы и три зазора никак не влазят...

Дык ну про две ведь и не говорилось, чего Вы? Это я про две спросил, но это для 0603. Скажите лучше, был опыт?

До 30 Ватт я не добирался, конечно. Думаю вам пригодятся MURATA - GRM188R60G226MEA0L - CAPACITOR, 0603, 22UF, 4V Farnell 184-5732, ну или что по-круче...

Хотя, вот немцы - спокойно делали односторонний монтаж для MPC7447 на 10Вт, да ещё с какими конденсаторами

Нет, под СМД-элементами пожалуй никогда не ложу трассы, наверно по пальцам одной руки можно такие случаи пересчитать. И то, под достаточно большими компонентами. Равно как и сами элементы не ставлю на переходные.
Вот по две трассы между переходными под БЖА вытягивать это да, почти обычное дело.

Да, насчет трассы согласен, не то посчитал. Увидел 0.1 и автоматом подумал о 2-х трассах. С одной нет вопросов, даже к 0.1 не обязательно спускаться, обычных 5милсов трассы/зазора будет достаточно.

Ого! Отстал я от жизни чего-то. Спасибо, освежим каталоги.


Прикольно. Но это модуль, он неплохо отделен от остальной платы разъемом, да еще и стоит перпендикулярно.

В общем, ладно, я понял. Не будем дуть на воду. В конце-концов, слои можно добавить. И что-то мне подсказывает, что чем так мучиться, лучше я, наверно, их таки добавлю...

Правильно я разглядел, что на MPC7447 уже есть конденсаторы? Тогда односторонний монтаж вполне выполнимое явление
Только не забываем, что, например, у вышеозвученного конденсатора на 3.3 В остаётся только треть емкости

Никогда ни считал проблемой провести дорожку под конденсатором... Только это не массовое явление, а скорее вынужденное. Кроме того обычно это не ВЧ, т.к критические проводники трассирую первыми, и обычно внутри, а остальные как получится
И есть еще момент: не знаю какие у вас требования к зазорам, и как у вас выполнены компоненты конденсаторов, но если их делать в соотвествии ipc, то под 0402 можно протащить только одну дорожку 0,1 с зазором 0,1. Если на требования ipc положить болт и площадки уменьшить, дабы пролезало больше дорожек, то получите проблемы при пайке - эти грабли уже проверены.

Скорее наоборот. Для компонентов 0402 на HDI-платах пришли к паттерну с зазором между КП 0.56мм и размерами КП 0.6х0.63 - брака пайки меньше стало против IPC, при бОльших КП начинаются "вставания компонентов" на дыбы и нецентровка. И две дороги между КП без проблем и без намеков геморроя. Главное - паять у тех, кто берется за пайку компонентов вплоть до BGA с шагом 0.5 - это про точность установки компонентов.

При этом для 0402 производители советуют расстояние между КП под компонентом от 0.5 до 0.6, а ширину КП от 0.4 до 0.6 (например панасоник в его рекомендациях), то есть такакя КП проходит по рекомендации легко.

Или речь о "0402" метрическом? который на самом деле 01005? Так там зазор внутри между КП 0.15...0.2 мм, там дорога не пролезет по любому.

А автору - конденсатор конденсатору рознь, если под блокировочными, то без проблем, даже на импеданс трассы особо не повлияет, а если это например фильтр мощного DC/DC - то не стоит и пытаться, будут проблемы, причем скорее даже индуктивная наводка, нежели емкостная. На картинке правда под резистором. Но не суть, паттерн то один.

Согласен, посморите на хороший тон при разводке PCIe например.
Под AC-конденсаторами на лейнах рырубается окно в "земле". Почему?
А чтобы не было замкнутой силовой линиии между контактами конденсатора через землю.

Да я и не собирался по две дороги под 0402 водить, почему это все мне про это говорят, не пойму никак?


Это где так называют? Еще пока такого не слышал... 01005 - это 01005. 0402 - 0402. Что за термин такой?


Как это к относится к теме? Вырубается в полигонах для того, чтобы снизить неоднородность импеданса, т.к. конденсатор шире дорожки (сам так делаю). Вы предлагаете в местах прохождения дорожки под конденсаторами тоже делать вырезы? На уровне интуиции это, вроде бы, логично. Но я спрашиваю об опыте, был ли реальный опыт? Об измерениях и моделях даже и не спрашиваю, почему-то уверен, что никто этого не делал. Хотя хорошо бы ошибиться...

Мне кажется Вы заблуждаетесь. Вы конденсатор тоже вырубаете под геометрию трассы?



P.S.
А вы посчитайте
1) Сколько девайсов планируется
2) Сколько стоит сделать без этих маневров
3) Учтите свое рабочее время на размышления о целесообразности такого варианта.

Вообщем риски оцените.
Как говорится "лучше журавль в небе, чем утка под кроватью."
Это образно, такскать

Вообще-то "окно" под площадками вырубается дабы избежать скачка импеданса на таких компонентах: http://www.altera.com/literature/an/an530.pdf
Силовых линий там и так нет, это сигнальные цепи, а не силовые. А паразитная связь через емкость на земле на несколько порядков ниже, чем собственно полезная связь через сам конденсатор.

ЗЫ И да, если речь о вырезах под трассами-падами, то регулярно так делаем в RF-частях дизайнов. Часто вырезы через все слои до самого боттома, чтобы максимально снизить влияние размеров на импеданс и паразитные емкости трасс к земле.

Заблуждаюсь в чем?
Не понял также фразы "конденсатор вырубаете". Типа не срезаю ли я его болгаркой?
И про силовые линии чего-то не понял...
В общем, тупнячок напал, помогите!

Не могу найти картинку, где это видел.
Смысл в том что у конденсатора есть паразитная индуктивность.
И земля снимается, чтобы силовые линии не замыкались через землю под конденсатором.
Как-то так "на пальцах". Может кто уточнит.

Дык я сам и уточню. Оставим паразитную индуктивность и силовые линии, я так и не понял, какое они имеют отношение к делу. Убирается полигон, чтобы было меньше неоднородности в импедансе проводника. Резкое уширение на контактной площадке приводит к резкому изменению импеданса, поэтому пытаются это компенсировать удалением слоя земли в этом месте. Насколько это получается - зависит от конкретного стека платы, но обычно это немного помогает.
По той же, кстати, причине удаляют полигоны под краевыми ламелями PCI express (на картах, которые вставляются в слоты).

Так вот, можно было бы по аналогии попробовать вырезать небольшие кусочки под дорожкой, которая идет под конденсатором. Но это чисто интуиция, вопрос, моделировал ли кто-нибудь это, или применял на практике? Или еще какие-нибудь ухищрения есть?

Моделировал. Это имеет смысл на частотах выше 2GHz. В деле планов питания абсолютно не нужно, так как вся сеть конденсаторов по питанию должна выполнить свою задачу в диапазоне от 0 до 100MHz, дальше развязывать питание не имеет смысла.
Поэтому для PCIE 2 где частоты 4..5GHz это имеет смысл, для питания нет.

Что именно? Влияние установленного поверх дорожки конденсатора на дорожку, или влияние кучи конденсаторов на питание?


Странные результаты... Есть куча конденсаторов, которые и выше работают. Причем, работают, будучи установленными на полигон...

Да везде и у всех. Например у панасоника, или у taiyo-yuden.

таблица на первом листе справа (слева метрическое название - JIS, справа дюймовое сооответствие - EIA):
http://industrial.panasonic.com/www-data/p.../AOJ0000PE5.pdf

http://www.yuden.co.jp/or/product/category...25BJ106MM-T.pdf
CaseSize (EIA/JIS) 1210/3225

А, в этом смысле... Я просто не обращал внимания, неужто 0402 и 01005 совпадают в такой системе? Забавно.

Еще 0603 == 0201

Рентген BF561 и памяти SDram тоже показывает наличие неких кондюков в керамике


С этого места поподробнее... Измеритель ёмкости показывает 14.5мкФ на ~1В.

Ну, например, заходим на сайт Murata выбираем SimSurfing . Любуемся графиками.