Друзья, есть новость. Если все пойдет гладко, то в феврале в МТ ждем образцы нового миниатюрного GSM модуля.
Рабочее название: SIM900E.
Размер: 20мм на 20мм.
Диапазоны: QUAD BAND
Корпус: LGA.
Программно/аппаратная часть: текущая платформа 900-й серии. Ничего нового. Возможно будут функции ENHANCED.
Цена: примерно как SIM900. Т.е. недорого. Но цену уточнять по запросу у официалов. (Россия - МТ-Систем, Украина - Гамма).

а фото нет?

Просили не давать до появления даташита. Даташиты ожидаются на последней неделе января. Есть рисунок падмэпа - давайте вышлю на почту. Киньте запрос на batuev.b собака mt-system.ru.

Это под него разъем аля LGA775 Pentium4, только меньше, надо будет, что-ли?

Александр, вы имеете ввиду каретку? Ну зачем же? Модуль предназначен для пайки... При этом распиновка сделана максимально удобной для разводки модуля на двухстороннюю печатную плату. Вместе с HD ждем референс для рисунка PCB под новинку.
"The module is designed to make it easy for customer to design two layer PCB.
I will ask our guys to prepare the layout and SMT guide."

Сообщение отредактировал Цырен. - Jan 11 2013, 05:14

Лично мое мнение, по новому модулю, больше отрицательное. Размер уменьшили всего на 4 мм по стороне, то есть выигрыш по площади минимальный. А вручную уже не запаять, что не будет способствовать популярности в единичных изделиях и кустарных проектах. В связи с этим на большие объемы поставок рассчитывать не приходится, а значит и по цене выигрыша не будет. Вот такой получился замкнутый круг.
Ладно - посмотрим на него живьем, тогда и решим что с этим зверьком делать.

Переходничок делать дабы был ближее к народу. И запаянным продавать.

Сообщение отредактировал _Pasha - Jan 11 2013, 08:39

По поводу пайки и размеров CADiLO меня с ответом опередил, а вот еслиб с кареткой - это, возможно, и было бы интересно, хотя вопрос цены каретки.

А я говорил, что миниатюризация важнее. Да и BGA/LGA перспективнее. Китайцы молодцы

Ну и получится SIM900 обычный, но дороже бакса на 3 из-за этого самого переходничка.
С пайкой LGA проблем не вижу. Они скорее с выпаиванием, так чтобы без повреждения.

Если делать в минимальной конфигурации, два уарта в Z-модем, можно расширить размер только по одной стороне, на одну - ряд управляющих, на другую - RF и питание. Контакты типа как здесь

Уменьшено Р Т‘Р С• 62% 455 x 124 (72.62 килобайт)

Пока вживую не увидишь, трудно решать. Для М2М действительно хватило бы чего-то контактах об 20, с "полуотверстиями" с двух сторон. Два уарта, один аудиоканал... (ну тут адепты Квиктела встрепенутся. )

Краткая спецификация появилась. Там есть фото. С подробным даташитом разродятся позже. Буду обновлять ветку.
 SIM900E_Specification_V1301.pdf ( 137.95 килобайт ) Кол-во скачиваний: 282

Лучше бы преобразователь уровня на входах и защиту от паразитки поставили.
Вот тогда размер платы реально уменьшится.
А в чём смысл 3В ? аккумуляторы и батареи с достаочной мощностью 3.6 В, сам модем питать не ниже 3.6 считай, контроллерам плевать от чего питаться.
В чём смысл минимизации модулей если городить огороды вокруг модема ( и разводить VEXT по разным углам платы) всё равно надо. И размер платы будет практически тотже, при уменьшеном размере модуля. Смысла нет! ИМХО, заведомо проигрышный продукт.

>>>контроллерам плевать от чего питаться.

Тогда кто мешает питать контроллер 3.0 вольта и не заморачиваться с преобразователями уровня?
А то вместо одного LDO для контроллера городим огороды из согласования

А если модули будут с 1.8 вольт интерфейсом? Такие тенденции уже есть у производителей. Да и SIM900 на эти уровни переводится отпайкой 1 резистора. Тогда что????