Друзья, есть новость. Если все пойдет гладко, то в феврале в МТ ждем образцы нового миниатюрного GSM модуля.
Рабочее название: SIM900E.
Размер: 20мм на 20мм.
Диапазоны: QUAD BAND
Корпус: LGA.
Программно/аппаратная часть: текущая платформа 900-й серии. Ничего нового. Возможно будут функции ENHANCED.
Цена: примерно как SIM900. Т.е. недорого. Но цену уточнять по запросу у официалов. (Россия - МТ-Систем, Украина - Гамма).

а фото нет?

Просили не давать до появления даташита. Даташиты ожидаются на последней неделе января. Есть рисунок падмэпа - давайте вышлю на почту. Киньте запрос на batuev.b собака mt-system.ru.

Это под него разъем аля LGA775 Pentium4, только меньше, надо будет, что-ли?

Александр, вы имеете ввиду каретку? Ну зачем же? Модуль предназначен для пайки... При этом распиновка сделана максимально удобной для разводки модуля на двухстороннюю печатную плату. Вместе с HD ждем референс для рисунка PCB под новинку.
"The module is designed to make it easy for customer to design two layer PCB.
I will ask our guys to prepare the layout and SMT guide."

Лично мое мнение, по новому модулю, больше отрицательное. Размер уменьшили всего на 4 мм по стороне, то есть выигрыш по площади минимальный. А вручную уже не запаять, что не будет способствовать популярности в единичных изделиях и кустарных проектах. В связи с этим на большие объемы поставок рассчитывать не приходится, а значит и по цене выигрыша не будет. Вот такой получился замкнутый круг.
Ладно - посмотрим на него живьем, тогда и решим что с этим зверьком делать.

Переходничок делать дабы был ближее к народу. И запаянным продавать.

По поводу пайки и размеров CADiLO меня с ответом опередил, а вот еслиб с кареткой - это, возможно, и было бы интересно, хотя вопрос цены каретки.

А я говорил, что миниатюризация важнее. Да и BGA/LGA перспективнее. Китайцы молодцы

Ну и получится SIM900 обычный, но дороже бакса на 3 из-за этого самого переходничка.
С пайкой LGA проблем не вижу. Они скорее с выпаиванием, так чтобы без повреждения.

Если делать в минимальной конфигурации, два уарта в Z-модем, можно расширить размер только по одной стороне, на одну - ряд управляющих, на другую - RF и питание. Контакты типа как здесь
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Пока вживую не увидишь, трудно решать. Для М2М действительно хватило бы чего-то контактах об 20, с "полуотверстиями" с двух сторон. Два уарта, один аудиоканал... (ну тут адепты Квиктела встрепенутся. )

Краткая спецификация появилась. Там есть фото. С подробным даташитом разродятся позже. Буду обновлять ветку.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Лучше бы преобразователь уровня на входах и защиту от паразитки поставили.
Вот тогда размер платы реально уменьшится.
А в чём смысл 3В ? аккумуляторы и батареи с достаочной мощностью 3.6 В, сам модем питать не ниже 3.6 считай, контроллерам плевать от чего питаться.
В чём смысл минимизации модулей если городить огороды вокруг модема ( и разводить VEXT по разным углам платы) всё равно надо. И размер платы будет практически тотже, при уменьшеном размере модуля. Смысла нет! ИМХО, заведомо проигрышный продукт.

>>>контроллерам плевать от чего питаться.

Тогда кто мешает питать контроллер 3.0 вольта и не заморачиваться с преобразователями уровня?
А то вместо одного LDO для контроллера городим огороды из согласования

А если модули будут с 1.8 вольт интерфейсом? Такие тенденции уже есть у производителей. Да и SIM900 на эти уровни переводится отпайкой 1 резистора. Тогда что????

Не соглашусь с вами. Да, было бы конечно здорово, еслиб туда засунули схему согласования с внешней подтяжкой, но этот модуль решает немного другую задачу - впихнуть невпихуемое в малый корпус, вот его цель. GSM модуль, как правило, - самый крупный элемент на печатной плате и если в тот же модуль 24мм на 24 мм засунуть схему согласования легче от этого не станет - прибор не будет меньше 24 мм.
Как-то так.

А смысл питать от 3?

Я вот питаю от аккумулятора 3.6 -4.2 или батареи 3.6 ( до 4А в импульсе). Это что ставить отдельный стабилизатор на контроллер? Неэффективно и тупо . И в плане энерго затрат и в плане разводки ( всё таки 2 транзистора удобней, чем отдельный LDO) . Но схема преобразования уровня всё равно занимает место.
А вот если избавится и от преобразователя уровня и от преобразователя напряжения - другое дело. А то получаетcя, что sim900 заточен чисто под сетевое питание.

Тогда ничо, что 1.8, что 3 - одно и тоже. Я ж и говорю - делать надо под доступные истоники питания, а не под LDO которое жрёт. Это же не контроллер , а готовый модуль. Ну так он и должен быть модулем в законченом варианте.
ЗЫ Сразу вспоминаю как по совковой наивности и неинформированности спалили 7 мониторов "шефской помощи" в институте - 110В аднака.




Таки да, самый крупный
А он и не будет меньше даже с 20мм. Стоит выбор - или преобразователь уровня или преобраватель напряжения. И то и то примерно одинаково занимает места на плате.

Эдуард, сейчас нарастают тенденции создания устройств потребляющих в режиме сна единицы микроампер и поставив ЛДО между батареей и МК мы сведем на нет все прелести сна того же STM32, например.
А тк такие малопотребляющие "тенденции" ,как правило, представляют собой устр-ва с очень малыми габаритами то в словах MKdemiurg есть много резона по поводу экономии места на обвязке.

Соглашусь только с одним - LDO неудачный пример. Для чисто батарейного питания контроллера берем PWM DC/DC - благо выбор большой и они достаточно экономичны. SOT23-5 + дроссель 1206 + конденсатор. 3 детали.

>>всё таки 2 транзистора удобней, чем отдельный LDO

А если полный порт используем? А если еще и дополнительная периферия есть? Которой далеко не пофигу превышение питания?

Не убедительно. Тем более что такое у большинства модулей - разбег в питании и интерфейсе. Так что - все производители дураки?

Я думаю что обобщать нельзя - нужно смотреть конкретную задачу и уже под нее принимать решение о той или иной схемотехнике и элементной базе.

Всё это опять же занимает место. PWM DC-DC - это тоже не простой LDO - требует аккуратности в разводке и соответственно ещё больше места.



Так а что мешает сделать внутри полный порт аж до 5В с opendrain и готовыми преобразователями? Да ладно до 5, хотябы до 4.3 .



А чож обощать нельзя - 90% используют преобразователи уровня ( судя по форуму конечно). И даже те, кто использовал LDO( или не LDO ) - просто подключат напрямую аккумулятор.
Везде сплошной PROFIT! И рост популярности модуля.

LDO (правильно выбранный) на микротоках DC/DC не уступит, скорее наоборот. И в том и в другом случае основной потребитель - делитель в ОС, задающий выходное напряжение, а их сейчас научились мегаомными делать. В "боевом" режиме разница в КПД в пользу DC/DC остаётся. Но, если МК потребляет пару-тройку миллиампер, то на фоне потребления модуля и пр. узлов несколько мВт, рассеиваемых LDO, незаметны.
Попутно, в МК с широким диапазоном напряжения питания LDO зачастую присутствует внутри.
...
Именно. Например, напряжение питания МК является опорным для АЦП, и как тут его питать нестабилизированным напряжением?

Не сведем. Собственное потребление современных LDO на уровне 1-2 мкА. Да и STM32 все равно от 4.2В батареи просто так не запитаешь.

Для жутких экстремалов можно запиться от LDO модуля. Только тогда уж надо быть до конца экстремалом...


По сравнению с LDO скорее "недостаточно экономичны". Самые экономичные которые я находил имели минимум 11-13мкА типовых собственного тока потребления (TPS62120 от TI) плюс порядка 2-3мкА делителя обратной связи, что никак не компенсируется эффективностью преобразования.

Вопрос по 900E. Как его прошивка/функционал соотносится с SIM900R? Опыт использования SIM900E есть у кого-нибудь?

Посмотрите на сводную табличку ниже. Там вы увидите функционал модуля по сравнению с другими 900-ми в линейке. А опыт применения именно SIM900E вряд ли у кого-то есть. Ведь сам модуль у нас (в МТ-Систем) будет только в марте. Однако, если посмотрите таблицу, то увидите сходство функционала SIM900E с SIM900RST64 (ENHANCED) или с SIM900 с прошивкой ENHANCED. Вот с первым народ уже работает. Полет нормальный.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла



Только что получил драфтовую даташиту SIM900E. Извиняюсь, но до релиза опубликовать не могу - шлите запрос по почте официалам (Россия - МТ-Систем, Украина - Гамма).

SIM900E приятно выглядит, но какой будет ценник? На уровне SIM900? SIM900DS почему-то на складе у вас не наблюдается. Что, нет спроса? Реально есть интерес к модулю с функциями: 2,5 Mb user memory и 2 активные симки. В то же время, уже привыкли к ценнику от SIM900R. Что посоветуете? И ещё, как реализован доступ к пользовательской памяти? Есть AT команды или только через EAT? Сколько циклов стирания выдерживает?

Насколько я понял, двухсимочный SIM900 пока только-только появился. Ещё рано судить о его популярности. Но я на него уже положил глаз.

Ценник как я знаю будет в районе обычного 900-го или чуть дороже, этот вопрос надо задавать менеджеру по продаже вашего дистрибьютора. Ведь цена складывается из многих условий - со склада, под заказ, по спецификации на год или разово, количество, в кредит или нет, по 100% пред оплате или нет и просто хорошие отношения между компаниями.
Двухсимочнике к сожалению разошлись еще до того как они упали к нам на склад, это мы не рассчитали потребность, интерес оказался еще более живой чем мы ожидали не смотря на повышение цены по сравнению с обычным 900-м. Ждем еще партии в конце февраля. Но у нас остались отладки с модулем на борту. Для работы с памятью можно применять АТ команды http://mt-system.ru/sites/default/files/do..._note_v1.01.pdf. Количество циклов считайте более 100000 раз - столько выдерживает флеш + реализован алгоритм равномерного износа ресурса, что увеличит эту цифру на порядки.

Был бы 900E в dual sim исполнении, можно было бы попробовать протащить его в проект. Пока что всё-таки 900R M64 выигрывает в соревновании.

Друзья,
обновляю тему. Есть релизная даташита на SIM900E. Доступны для заказа. Образцы на складе. Цены - как обычно по запросу к менеджеру по продажам вашего дистрибьютора.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла