а при чем тут монтажные линии?

почему нельзя, если прост, дешев и качественная пайка?

грязно, но спокойнее... лучше тогда совсем не паять - и быть спокойным как слон
что настораживает-то?

ага, и так все 2000 площадок на каждой из 10-ти плат, во кайф то!

Так что скажет all про флюсы, которые у меня есть в наличии?

Олово есть, 100гр моток, диаметром 0.5, с канифолью. Но ее не хватает как-то.. Одно дело паять обычные детали, прогрел вывод, прислонил к нему олово, оно расправилось и все как надо запаялось. А SMD так не получается. Во-первых, олово толще вывода И просто не прислонить, в одной руке паяльник, в другой пинцет (ProsKit 1pk-125t), острозаточенный.. А олово в зубы? %) Поэтому удобнее, когда олово уже есть на жале, но тогда или надо постоянно окунать в канифоль, или немного наносить на контактые площадки перед пайкой. ФТС мне понравился, но он кислотный.. Зато паять легко %) А ФКА стоит ли использовать? И чем смывать, на инструкции просто написано "промыть."

И я не услышал советов про сам процесс пайки и нюансы..

Сколько стоит "Х32-10i"?
И где б почитать про пайку волной... Слышал много, но сведения какие-то разрозненные

Можно вместо припоя на контактные площадки наносить аморфную паяльную пасту, потом прилеплять на нее компоненты и оплавлять пасту любым подручным нагревателем, от паяльника до фена.

а мне непонятно, прежде всего, ЧЕМ вы собираетесь паять? каким инструментом?

начиналась тема как вопрос больше любителя... вы можете приобрести оборудование для пайки волной???

потому что активный, а следовательно коррозионный

настораживает, что неуверен в изделии, что будет с ним через год? Текстолит тоже флюс впитывает, и "полосканием" в водичке, как тут советуют, он не вымывается.


1. конденсаторы, резисторы, транзисторы и мелкие корпуса - за один раз покрывает, так что делим минимум на 2, если не на 8.
2. многовыводные микросхемы - за раз ног 50 - еще делим на 50. Немного остается

Р.S. Вы флюс-маркер хоть раз в руках держали? Или Вы наивно полагаете, что при пайке СМД резистора нужно каждую из 2х площадок индивидуально мазать?

Наносим флюс на контактную площадку (кистью или маркером).
Одна рука:
Берем компонент 0603 удобным пинцетом.
Устанавливаем компонент на место.
Удерживаем пинцетом компонент.
Вторая рука:
Берем жалом паяльника необходимое кол-во припоя.
Касаемся жалом одной стороны компонента и соответствующей контактной площадки.
Убираем пинцет.
Берем жалом паяльника необходимое кол-во припоя.
Касаемся жалом другой стороны компонента и соответствующей контактной площадки.
Излишек припоя можно убрать повторным прикосновением.

Если флюс нормальный достаточно легкого прикосновения жалом, при этом нет ни перегрева ни холодной пайки.

Припой должен аккуратно расплавиться на ножку компонента и на контактную площадку - как на картинках.

Если припой содержит канифоль, категорически не советую применять какие-либо "не канифольные" флюсы.

Активный флюс пользую 6 лет. Приходилось и серийные изделия паять. Если нормально смыть - нет ни каких проблем!!!

Дискретка до 0603 паяется любым "топором", с микросхемами сложнее - выход из ситуации стоит 80-100$.

Сообщение отредактировал hard - May 18 2006, 13:14

Написано же, паяльная станция ТЕРМИТ, годов 80х, я уже советовал сменить паяльник.

Немного от себя:
1.флюсим плату, некоторые чип мокают во флюс, кому как удобнее.
2.ставим компонент на место и держим пинцетом
3.припой на жало
4.припаеваем с одной стороны, и с другой
5.переходим на пункт 1.

а что, на производствах используют пассивные?

извините, откуда данные?

неа, не держал, чесно сознаюсь... а если можно все подряд мазать, то чачем в виде маркера?

А вы много плат спаяли предложенным методом? Много запороли с помощью ТАГСа?

При мелкосерийном производстве трудно придерживатся правила - запаял и сразу мыть. Дома - как душе угодно, но тоже трудно - ждем когда привезут элемент недостающий, в это время все остальное запаяли. Что делать? Мыть два раза?



Обязательно!


Года три назад изучал этот вопрос всвязи с производственной необходимостью. Много читал, ездил в командировки на фирмы. Чуть голову не сломал, пока приемлимый уровень (всмысле на все то, что советуют, никаких денег не хватит).

Попробуйте насчет маркера, думаю понравится. Я снабженцы привозили, вроде из чипа, около 5уе. Но не уверен. Кстати, заправленый флюс с магазина мне не понравился - не паял,заправил новый.
ТАГСом не паял, раз напоролся на левый ЛТИ120, лужение потемнело.
Спаял плат много, не на конвеере конечно работаю, но года два пользуюсь таким способом.
Единственное, в маркер заправляется флюс, по констинтенции почти вода.

а я паял... и на ЛТИ много лет назад "налетел"...
а ТАГСом спаяно несколько десятков сложных плат с BGA - идеальный внешний вид, блестящий припой по окончании, превосходное качество лужения любых компонентов, в том числе и бессвинцовых (а они "чуть" хуже лудятся) - и ни одного отказа по вине флюса. И в течении года с платами ничего не произошло. Это что касается моего опыта. Вроде, на то и форум, чтобы делиться опытом, нет?

На другую станцию денег нет.. Эта взята уже с транформатором на 36В за 100р.. (вариант на 36В)

С технологией пайки примерно понятнно, всем спасибо Вот только держать компонент все-равно неудобно, руки немного дрожат (не пью!). Да и с центровкой проблемы..
Думаю, просто опыт нужен Вот и наберу, на платке около 200 компонент..

Что получается с оловом.. Получается, надо использовать канифольный флюс тогда?

И что насчет ФТС, ФКА -- что выкинуть, а что можно и использовать?

А, еще была идея, когда все припаяю, взять газовый паяльник, снять насадки, промыть плату и аккуратно все прогреть. Тогда все дормально допаяется, и олово не будет бугорками в местах пайки.. Или нельзя так делать?

Греем одну площадку. Прислоняем олово. растеклось. Кладем олово. Берем освободившейся рукой пинцет. кладем деталь на залуженную площадку. Греем. Один вывод припаян. Кладем пинцет, берем в освободившуюся руку олово, припаиваем оставшуюся площадку. Зубы чистые :-)

Чушь!!! Полная!!! При ручной пайке SMD компонентов припой НЕ БЕРЕТСЯ паяльником, а ПОДАЕТСЯ непосредственно к месту пайки.
Для этого нужно иметь паяльник с терморегулятором, набором конических жал и несколько припоев разного диаметра, либо паяльную пасту. Хотя многовыводные кристаллы чаще всего можно обычным жалом типа "лопаточка" припаять. Главное жидкий флюс нанести и припоя много не подавать.
Вообще при пайке SMD компонентов важны (как минимум) два факта:
- дозированное количество припоя,
- температурный профиль пайки.
Мы при ручной пайке используем обычный ЛТИ-120 (не любой!, бывают плохо изготовленные), паяльную станцию (типа ERSA, VOLTCRAFT), необгораемые жала для них и припой ПОС-61 (с добавкой серебра) как минимум двух диаметров 0,5мм и 0,35мм.


Можно немного по-другому. Наносим флюс (кисточкой от пузырька с лаком для ногтей ) Держа пинцетом прикладываем SMD-элемент и греем площадку с химическим лужением, нанесенным при производстве платы. Этого количества вкупе с флюсом вполне хватает, чтобы закрепить элемент. Затем берем припой нужного диаметра. Держа его горизонтально, вдоль вывода, расплавляем жалом паяльника. Если паяется ряд резисторов, то можно таким образом закрепить весь ряд. А потом уже весь ряд и запаивать. С керамикой лучше так не делать, во избежание остаточного механического напряжения. Керамику и тантал лучше паять сразу.

Паяльная станция термит, выставлена на 260 градусов.


А нету у народа лишней паяльной станции?


Не хватает.. (( Уже пробовал и не один раз, вообще не берет.

Сообщение отредактировал Playnet - May 18 2006, 20:40

Конечно, форум что бы делится опытом, но активные флюсы я все равно не одобряю...
Кстати, ТАГС не портит жала? Имеются ввиду необгораемые, от ERSA или WELLER/



Присмотритесь в магазинах, вроде этого: http://www.chipdip.ru/shop/index.xtml?gid=...f=&showpics=yes

эта станция получше будет намного, чем термит, и жала необгораемые и выбор есть: CT-936CDK паяльная станция( CT )