Кто может объяснить, как паять SMD детали?
Начал паять термитом кондер размером 0603.. Понял, что ничего не выходит.
Решил припаять 0805, на контакте и детали олова как-то мало.. Если жало хромированное, то припой нормально не нанести. Если же просто медное, то кое-как паяется..
А можно про нюансы почитать? Сколько макс можно прогревать контакт?
И у меня такое впечатление, что все-равно надо брать газовый паяльник и им паять.. Тогда будет и качественнее и лучше все пропаяется. Это что касается кондеров-резисторов..
Надо ли наносить канифоль на плату? Без нее очень проблемно, а с ней -- надо потом смывать. Но микросхемы нельзя же погружать в жидкости для промывки? (вычитано из ветки про реболлинг BGA микрух).
А как паять микросхемы термитом? (станция такая, советская, если кто не знает).

Про флюсы: нашел у себя ФКА, ФТС, просто канифольный. Какой лучше брать?

Обычно на производстве их паяют в печке, с предварительно нанесенной на контактные площадки паяльной пастой. А вручную я паяю их с обычным тонким припоем с канифолью внутри, обычным паяльником (XYTRONIC) с медным жалом, но так паяются только единичные экземпляры.

Насчёт "единичных экземпляров" можно поспорить . Например, наше производство полностью ориентировано на ручную пайку, правда производство мелкосерийное. Монтажники паяют обычными паяльниками с насадкой "микроволна", припой трубчатый многоканальный. Легко паяются даже бессвинцовые компоненты.

На пальцах трудно обьяснить (это как научить плавать заочно), вручную легко паять, начиная с 0603.
Флюс желательно нанести на плату, и не перегревать паяльник.
Термитом (я знаю такой) конечно можно паять, но не очень удобно при современном прдложении паяльного оборудования.
А мыть все равно придется, но это отдельная история...

Секрет счастливой сборки первых образцов:
- паяльник Xytronic (t=200...300 C - смотря сколько выдержит компонент)
- пинцет Xytronic
- ПОС61 проволока 0.5мм
- флюс ТАГС (активный)
- промывка: кисточка/FAIRY/вода
- сушка феном для волос (повод купить супруге новый)
Меня так научили.
Плату после пайки не противно брать в руки, качество отменное.
Пока в "веллобаджо" нюхают спирт/калошу/vigon, в "веллорибо"...
Но, если не смыл флюс в течении полутора суток - плате кердык (лучше сразу после пайки).
Полезная штука насадка-термопинцет для того же Xytronic.

Конечно, современные флюс-гели тоже рулят, но иногда не справляются (некоторые разъемы, варисторы и т.п.).

Вот этот флюс я бы выкинул в помойку...
Хорошо подходит Х32-10i или Х33-12, еще купите флюс-маркер

Попробуйте заглянуть сюда http://www.smt.ru/

Только в том случае если лень пополоскать железку и при этом нравится сидеть с руками по-локоть в ...

По локоть в чем?

В спирте/калоше/vigon-e(отличная смывка)/канифоли/флюсе/геле/жире. Соответственно, обработаны будут не только плата и руки, но и клава/мыша/осцилл и т.д.
Фууу, вот!

ПАРДОН, увлекся...

Руки марать совсем не обязательно, можно аккуратно, стараясь не создавать брызг положить свежезапяанную платку в ультразвуковую ванночку со спиртом, а через пол часа также аккуратно оттуда извлечь и просушить.

а если ТАГС смывать, полоскатся не надо?

Применение практически любой смывки (в том числе в промышленном производстве) требует последующего полоскания водичкой. Так ведь?
А флюс ТАГС является водосмываемым...

Совсем не обязательно. Есть монтажные линии, паяющие чистенько сразу по безотмывной технологии.

Х32-10i

Однокомпонентный флюс, не требующий отмывки. Не содержит галогенов и практически не оставляет остатков после пайки. Предназначен для применения при групповой пайке волной припоя, а также может использоваться при ручной пайке.

* Обеспечивает быструю пайку компонентов, монтируемых в отверстия и на поверхность печатных плат без перемычек и сосулек.
* Поставляется в полностью готовом к применению виде.
* Остатки флюса позволяют применять оборудование функционального и диагностического контроля.
* Не вызывает коррозию оборудования.
* Совместим с консервантами печатных плат на основе канифоли.
* Цвет: бесцветный, запах спиртовой.

Можно смыть тем же Фейри.

Одно непонятно, зачем советовать применять людям флюс, который заведомо использовать нельзя при монтаже ПП.

Если уж на то пошло, то для полоскания должна применятся деионизированная вода, а безотмывочная технология - приоритет пайки волной и в печи, причем и здесь не все так просто и гладко
Тогда уж лучше паять спирто-канифольным, пусть грязноватенько,но за изделее спокойнее.
Кстати, флюс маркер совсем не лишняя штука, наносит флюс тонким слоем, и к тому же удобно

а при чем тут монтажные линии?

почему нельзя, если прост, дешев и качественная пайка?

грязно, но спокойнее... лучше тогда совсем не паять - и быть спокойным как слон
что настораживает-то?

ага, и так все 2000 площадок на каждой из 10-ти плат, во кайф то!

Так что скажет all про флюсы, которые у меня есть в наличии?

Олово есть, 100гр моток, диаметром 0.5, с канифолью. Но ее не хватает как-то.. Одно дело паять обычные детали, прогрел вывод, прислонил к нему олово, оно расправилось и все как надо запаялось. А SMD так не получается. Во-первых, олово толще вывода И просто не прислонить, в одной руке паяльник, в другой пинцет (ProsKit 1pk-125t), острозаточенный.. А олово в зубы? %) Поэтому удобнее, когда олово уже есть на жале, но тогда или надо постоянно окунать в канифоль, или немного наносить на контактые площадки перед пайкой. ФТС мне понравился, но он кислотный.. Зато паять легко %) А ФКА стоит ли использовать? И чем смывать, на инструкции просто написано "промыть."

И я не услышал советов про сам процесс пайки и нюансы..

Сколько стоит "Х32-10i"?
И где б почитать про пайку волной... Слышал много, но сведения какие-то разрозненные

Можно вместо припоя на контактные площадки наносить аморфную паяльную пасту, потом прилеплять на нее компоненты и оплавлять пасту любым подручным нагревателем, от паяльника до фена.

а мне непонятно, прежде всего, ЧЕМ вы собираетесь паять? каким инструментом?

начиналась тема как вопрос больше любителя... вы можете приобрести оборудование для пайки волной???

потому что активный, а следовательно коррозионный

настораживает, что неуверен в изделии, что будет с ним через год? Текстолит тоже флюс впитывает, и "полосканием" в водичке, как тут советуют, он не вымывается.


1. конденсаторы, резисторы, транзисторы и мелкие корпуса - за один раз покрывает, так что делим минимум на 2, если не на 8.
2. многовыводные микросхемы - за раз ног 50 - еще делим на 50. Немного остается

Р.S. Вы флюс-маркер хоть раз в руках держали? Или Вы наивно полагаете, что при пайке СМД резистора нужно каждую из 2х площадок индивидуально мазать?

Наносим флюс на контактную площадку (кистью или маркером).
Одна рука:
Берем компонент 0603 удобным пинцетом.
Устанавливаем компонент на место.
Удерживаем пинцетом компонент.
Вторая рука:
Берем жалом паяльника необходимое кол-во припоя.
Касаемся жалом одной стороны компонента и соответствующей контактной площадки.
Убираем пинцет.
Берем жалом паяльника необходимое кол-во припоя.
Касаемся жалом другой стороны компонента и соответствующей контактной площадки.
Излишек припоя можно убрать повторным прикосновением.

Если флюс нормальный достаточно легкого прикосновения жалом, при этом нет ни перегрева ни холодной пайки.

Припой должен аккуратно расплавиться на ножку компонента и на контактную площадку - как на картинках.

Если припой содержит канифоль, категорически не советую применять какие-либо "не канифольные" флюсы.

Активный флюс пользую 6 лет. Приходилось и серийные изделия паять. Если нормально смыть - нет ни каких проблем!!!

Дискретка до 0603 паяется любым "топором", с микросхемами сложнее - выход из ситуации стоит 80-100$.

Написано же, паяльная станция ТЕРМИТ, годов 80х, я уже советовал сменить паяльник.

Немного от себя:
1.флюсим плату, некоторые чип мокают во флюс, кому как удобнее.
2.ставим компонент на место и держим пинцетом
3.припой на жало
4.припаеваем с одной стороны, и с другой
5.переходим на пункт 1.

а что, на производствах используют пассивные?

извините, откуда данные?

неа, не держал, чесно сознаюсь... а если можно все подряд мазать, то чачем в виде маркера?

А вы много плат спаяли предложенным методом? Много запороли с помощью ТАГСа?

При мелкосерийном производстве трудно придерживатся правила - запаял и сразу мыть. Дома - как душе угодно, но тоже трудно - ждем когда привезут элемент недостающий, в это время все остальное запаяли. Что делать? Мыть два раза?



Обязательно!


Года три назад изучал этот вопрос всвязи с производственной необходимостью. Много читал, ездил в командировки на фирмы. Чуть голову не сломал, пока приемлимый уровень (всмысле на все то, что советуют, никаких денег не хватит).

Попробуйте насчет маркера, думаю понравится. Я снабженцы привозили, вроде из чипа, около 5уе. Но не уверен. Кстати, заправленый флюс с магазина мне не понравился - не паял,заправил новый.
ТАГСом не паял, раз напоролся на левый ЛТИ120, лужение потемнело.
Спаял плат много, не на конвеере конечно работаю, но года два пользуюсь таким способом.
Единственное, в маркер заправляется флюс, по констинтенции почти вода.

а я паял... и на ЛТИ много лет назад "налетел"...
а ТАГСом спаяно несколько десятков сложных плат с BGA - идеальный внешний вид, блестящий припой по окончании, превосходное качество лужения любых компонентов, в том числе и бессвинцовых (а они "чуть" хуже лудятся) - и ни одного отказа по вине флюса. И в течении года с платами ничего не произошло. Это что касается моего опыта. Вроде, на то и форум, чтобы делиться опытом, нет?

На другую станцию денег нет.. Эта взята уже с транформатором на 36В за 100р.. (вариант на 36В)

С технологией пайки примерно понятнно, всем спасибо Вот только держать компонент все-равно неудобно, руки немного дрожат (не пью!). Да и с центровкой проблемы..
Думаю, просто опыт нужен Вот и наберу, на платке около 200 компонент..

Что получается с оловом.. Получается, надо использовать канифольный флюс тогда?

И что насчет ФТС, ФКА -- что выкинуть, а что можно и использовать?

А, еще была идея, когда все припаяю, взять газовый паяльник, снять насадки, промыть плату и аккуратно все прогреть. Тогда все дормально допаяется, и олово не будет бугорками в местах пайки.. Или нельзя так делать?

Греем одну площадку. Прислоняем олово. растеклось. Кладем олово. Берем освободившейся рукой пинцет. кладем деталь на залуженную площадку. Греем. Один вывод припаян. Кладем пинцет, берем в освободившуюся руку олово, припаиваем оставшуюся площадку. Зубы чистые :-)

Чушь!!! Полная!!! При ручной пайке SMD компонентов припой НЕ БЕРЕТСЯ паяльником, а ПОДАЕТСЯ непосредственно к месту пайки.
Для этого нужно иметь паяльник с терморегулятором, набором конических жал и несколько припоев разного диаметра, либо паяльную пасту. Хотя многовыводные кристаллы чаще всего можно обычным жалом типа "лопаточка" припаять. Главное жидкий флюс нанести и припоя много не подавать.
Вообще при пайке SMD компонентов важны (как минимум) два факта:
- дозированное количество припоя,
- температурный профиль пайки.
Мы при ручной пайке используем обычный ЛТИ-120 (не любой!, бывают плохо изготовленные), паяльную станцию (типа ERSA, VOLTCRAFT), необгораемые жала для них и припой ПОС-61 (с добавкой серебра) как минимум двух диаметров 0,5мм и 0,35мм.


Можно немного по-другому. Наносим флюс (кисточкой от пузырька с лаком для ногтей ) Держа пинцетом прикладываем SMD-элемент и греем площадку с химическим лужением, нанесенным при производстве платы. Этого количества вкупе с флюсом вполне хватает, чтобы закрепить элемент. Затем берем припой нужного диаметра. Держа его горизонтально, вдоль вывода, расплавляем жалом паяльника. Если паяется ряд резисторов, то можно таким образом закрепить весь ряд. А потом уже весь ряд и запаивать. С керамикой лучше так не делать, во избежание остаточного механического напряжения. Керамику и тантал лучше паять сразу.

Паяльная станция термит, выставлена на 260 градусов.


А нету у народа лишней паяльной станции?


Не хватает.. (( Уже пробовал и не один раз, вообще не берет.

Конечно, форум что бы делится опытом, но активные флюсы я все равно не одобряю...
Кстати, ТАГС не портит жала? Имеются ввиду необгораемые, от ERSA или WELLER/



Присмотритесь в магазинах, вроде этого: http://www.chipdip.ru/shop/index.xtml?gid=...f=&showpics=yes

эта станция получше будет намного, чем термит, и жала необгораемые и выбор есть: CT-936CDK паяльная станция( CT )

я вот не пойму - вам надо чтобы плата имела вид спаянной как в печке? Или нужна просто качественная пайка? Чем бугорки (не усы торчащие) вас напрягают?


это дело личное, я не одобряю советы новичку приобрести Weller, и что с того?

да нет, не замечено такого... они конечно пишут, что для активных надо использовать другие жала, а для высокотемпературной - третьи, но все это, ИМХО, от манагеров идет...

а лучше в этом магазине - techno.ru, и лишних денег не выбросите и станции качественные. Лично я домой взял там за $100 индукционную, вот только жала-миниволны так под нее и не появилось, хотя сначала обещали...

Не знаком с такой станцией, но вообще-то я 340-350 C устанавливаю при пайке.

Что значит лишней? Берете и покупаете. Новую. Они не столь уж и дорого стоят. Тут ведь как при сварке, не столь аппарат важен, сколько руки, которые им управляют Мой коллега вообще 25Вт сетевым паяльником с обычным медным жалом типа "лопаточка", включенным через самодельный тиристорный регулятор, те же самые SMD резисторы/конденсаторы/диоды/транзисторы и чипы с шагом 0,5мм иногда паяет. Пайка им же такого же устройства, но уже на станциии ERSA ничем не отличается.

А это потому что

А то что паяльник индукционный, не опасно для компонентов?

неа, что опасного? наоборот, якобы не надо заранее завышать температуру при одновременной пайке разных по габаритам компонентов и этим избегаешь перегрева. Это точно - есть такой момент: выставляешь температуру для пайки SOIC или TQFP, и так не напрягаясь припаиваешь рядом к полигону земли теплоотвод лежащего ТО220...
Кстати, дорогие станции именно этим и отличаются - там еще вдобавок (в приведенной мной станции RF204 так же датчик расположен внутри самого жала, а не у нагревателя, как в Solomon) применяют жала из безинерционных материалов - там скорость реакции нагревателя на начало охлаждения (прижали к большой железке) намного выше.
Немного коряво написал, но вроде по существу.

Спасибо, надо купить. Только как? Я не в Москве...

зачем ждать вопроса? а где?
если секрет - сам посмотри что это и попробуй найти у вас:
http://www.techno.ru/7_1.htm

Уже смотрел.

Есть некая деталь (MCP100-315DI/TO), корпус TO-92. Возможно ли его припаять термитом или надо искать фен/возд станцию? У него где-то 1х1см тепловод...
Если возможно, то как? %)

Дык TO-92 для сквозного монтажа предназначен. Зачем фен-то? Обычным паяльником его паяйте.

он же вроде по жизни пластмассовый... откуда у него теплоотвод??

Да, ошибся (
Я имел в виду MIC4576-50 (ТО220)

так а в чем возникла проблема? или еще не пробовали?

Могу предложить варварский метод пайки больших железок:
Берем обычный, хоть 18Вт, паяльник, и греем жало около 30 секунд зажигалкой. После этого быстро припаиваем железку.

Ну, отпаять нечто подобное не получилось...
Сколько можно греть такие детали? Если хотя бы 10 секунд можно, то еще реально... И при какой температуре? 260 градусов мало?
Да, и сколько под них олова надо %)

1) А расскажите нужно ли лудить выводы микросхемы (SMD, да и тех что устанавливаются в отверстия тоже) перед ручной пайкой?
Вот чип-резисторы как мне кажется уже облужены. Возможно, и выводы микросхем тоже, но ведь наверное бывают и голые. (Ни то ни другое не паял никогда).
А если плата уже покрыта HASL, то тоже флюсом надо КП обрабатывать перед пайкой? И выводы, если луженые уже, их тоже надо флюсом обрабатывать?
2) А как на автоматизированном производстве вопрос лужения выводов решается или это не делается?
3) А вот вы говорите про смывание флюса после пайки. То есть это уже полностью смонтированную плату в воду окунать надо, это нормально?
4) А пассивные флюсы тоже надо смывать?

Давно конечно эта тема поднималась, но раз её сейчас обновили, то...
Вообще странно... Почитал все посты, и только одно или два упоминания про паяльную пасту. Когда у меня встал вопрос по пайке СМД, перепробовал и покрывать площадки флюсом (разным), и просто прикладывать компонент и паять проволокой, и пробовал сначала разогреть площадку, напаять туда немного припоя и потом прикладывать компонент... И пришёл к выводу, что всё это мазохизм. Сейчас делаю так: имеем - паяльная станция с горячим воздухом (у меня Linkko 902+, или, что тоже самое, Sunkko 902+), паяльная паста в шприце, без иглы. Беру компонент пинцетом, немного со шприца выдавливаю пасты, захватываю контактами компонента немного пасты прямо с носика шприца, прикладываю компонент с пастой к падам на плате, нагреваю. Паста расплавляется и просто замечательно припаивает компонент. Всё. Качество отличное. Температуру выставляю: для пассивных компонетов (резисторы, конденсаторы и т.п) - 330°, а для активных и микросхем не более 300°, обычно 290° (для многих микросхем температура пайки в DS указана именно не более 300° в течении не более 10 сек). Поток воздуха делаю самый слабый, чтобы пока паста не расплавилась её не сдуло. Таким образом у меня одно время шло мелкосерийное производство. Очень быстро и эффективно. Потом, когда количества увеличились, стал заказывать платы с напаянными компонентами. Паял таким образом 0805, но и меньше совершенно не проблема. Также много перепаял ЦАПов от Linear в корпусе DFN. Именно эти корпуса меня сначала и повергли в ужас. А сейчас всё просто и замечательно
По поводу лужения контактов СМД - нет, это нонсенс. Выводные компоненты - зависит от того в каком они состоянии. Неоднократно попадались резисторы (имеется ввиду выводные), у которых выводы были просто чёрные (окись). Естественно, такие выводы припаять практически невозможно без предварительной зачистки и лужения (я сейчас не говорю о активных флюсах). Есть флюсы (пассивные), которые смывать не обязательно. Но это уже больше вопрос эстетический: как аккуратно напаяны компоненты и как сильно при этом разбрызган флюс по плате.

Выводы SMD-компонетов, как правило, уже сформованы к установке и имеют покрытие, способствующее качественной пайке (при условии надлежащего хранения этих самых компонент )
Флюсом надо пользоваться всегда, не зависимо от типа покрытия платы - знаительно улучшает качество пайки. Лучший выриант, как по мне, трубчатый припой, уже содержащий флюс - просто и эффективно.

Читайте выше - компоненты не нуждаются в лужении (я ни разу не видел SMD-компонент с выводами без покрытия)

Да, и не только в воду. Это вполне нормально.

Если делать по правильному , то смывать необходимо любые флюсы.

таже фигня. компоненты 0603, TSOPы и чтото типа DFN, только от техаса. вопрос о пайке ПОСом отпал сразу, тк монтировать предпологалось немало. в результате пришли к фену и пасте NC297DX, досихпор считаю ее лучшей. могильных камней небыло ни на 0603, ни на 0402. паста наносилась на плату сразу на все площадки через шприц с короткой иглой (~5 мм). под TSOP и DFN наносил просто 2 тонкие дорожки и все! затем пожалуй единственная тонкая операция - расстановка компонентов, и пайка за 1 минуту платы в 1 дм. потом также другую сторону. отмывки не производилось. скорее наоборот - остатки флюса обладают неплохими защитными свойствами. конкретно данная паста замечательна тем, что при нагревании не растекается как некоторые образцы, а наоборот твердеет приклеивая компонент к плате, и тролько после этого при повышении температуры медленно и равномерно плавиться. это достигается разным составом и размером зерен, изза чего определенный их процент расплавляется раньше остальных, но смешавшись (сплавившись) с более тугоплавкими зернами скрепляет их намертво.
также в отличие от ПОС паста для SMT должна содержать серебро, иначе через некоторое время после монтажа это самое серебро из компонентов типа керамических кондеров уйдет (миграция серебра) в припой.
вобщем всем советую. шприца в 10 кубиков за 600 ре хватает на 20 дм плотного монтажа 0603 при нанесении ручками. с трафоретом расход еще меньше.

Для всех интересующихся ручной пайкой SMD компонентов вот здесь выложены туториалы с подробным объяснением тонкостей пайки различных типов корпусов: http://www.curiousinventor.com/guides/Surf...Mount_Soldering

А какой у неё срок годности? Сколько может лежать без употребления?