Блин духовку им подавай...
Поставьте металлизированную дырку с кп на top и bottom и отверстием 0,9-0,8мм в центре термопада и залейте в нее паяльником припой вручную. Я так нежные qfn на макетах паяю когда боюсь их перегреть феном.


Дело не в возможностях. Мегагерцовый конвертор это уже какая-никакая но современная электроника. А современная электроника не терпит рассуждений "не могу припаять, не могу соблюсти...". Чем выше эффективность или частота, жестче режим работы тем меньше отступлений сходит с рук.

Не слышал о таком способе, спасибо! Один только вопрос на уточнение: на многослойной (4 слоя) плате тепло не уйдёт в plane-слои? Не раз наблюдал эффект "прилипания языка к трубе на морозе" в случае, когда соединял via слишком толстыми thermals к полигону...


Ну, понял я уже, хватит этого брюзжания. Давайте это вынесем за скобки. Предлагаете дельный способ - огромное спасибо, повторять же не раз сказанное - ни к чему. До меня довольно быстро доходит.

Сообщение отредактировал Slonofil - May 21 2013, 14:16

...на многослойной (4 слоя) плате тепло не уйдёт в plane-слои? Если уменьшите проводники для термопедов в plane-слоях то нет. Да и так нет причин для беспокойства. Опять же вы говорили о том, что не греется у вас чип.

Но товарищ _3m жжёт глаголом моё неокрепшее инженерское сердце... собственно, via уже воткнул посерёдке под брюхом преобразователя, маску вскрыл (прямоугольно) под брюхом на top и (кругом) вокруг via на bottom - чтобы затекал припой.

Если жгут то закаляйтесь, не пропускайте удовольствия.
Одного обычно мало, 4 желательно по минимуму, сам 6 ставлю, чтоб хоть какая то конвекция жидкого припоя была.

Сейчас так. Нормально?

лучше конечно, но два больших переходника по вертикали были бы лучше одного и двух малых. Также толщину проводников к площадкам GND IC (те что с термо зазорами) я бы увеличил до величины меньшей стороны площадки. Совсем тонкие проводники под 100-150 микрон там не нужны.
Не увидил открытой маски под прямоугольный пед под IC и с обратной стороны тоже нужно открыть медь для лучшего охлаждения.

Большой via не для "охлаждения", а для заливания припоя. Охлаждение в данном конкретном случае вообще не требуется, даже гипотетически.

Толщина проводников такова, чтобы можно было припаять микросхему. В предыдущей версии было так, как Вы пишете, в результате чего приходится раскалять паяльник докрасна, чтобы нормально припаивать ножки - через thermals на плату уходит много тепла. Был бы у меня индукционный паяльник - не вопрос. Сейчас толщина thermals равна 0,2. Думаю, можно сделать 0,25, но не больше - иначе снова будут проблемы с пайкой.

Маска открыта с обеих сторон (на bottom - только для переходного), просто P-CAD 2006 слой mask не показывает над top/bottom при залитых полигонах. А так полигоны нарисовал.

Сообщение отредактировал Slonofil - May 22 2013, 09:24

Правда? И когда же он перестал это делать?

Что, и тут я налажал?

Картинки получаются такие: слева - вид на top при залитом полигоне на top, справа - тот же вид при отключённой заливке. Розовым цветом обозначен полигон на слое top mask.

выложи полный скриншот пикада, попробую показать. Хотя попробую словами. В низу есть комбобокс выбора активного слоя. Выбери активным слой топмаск и заставь окно перерисоваться, например измени масштаб или подвигай влево/вправо.

П.с. И отключи нахрен топсилк, зачем он тебе щас? Будешь экспортировать в гербер - включишь.

Да всё тут в порядке, не первый день с P-CAD'ом работаю. Есть у меня полигон, нарисованный на слое Top Mask. Поскольку слой инверсный, то отображаемый на нём полигон означает отсутствие на его месте маски. Или нет? (С)

А то, что полигон на слое маски не виден в режиме заливки меди на топе - так это ж разве проблема? Я-то знаю, что он там есть =)

Сообщение отредактировал Slonofil - May 22 2013, 12:16

Вот ты трудный... Полигон в слое маск виден! Но в том случае, если он не перекрывается полигоном в АКТИВНОМ слое, или виден всегда если слой маск сам АКТИВЕН. Попробуй сделат то, что я написал постом выше.

В Гербер будет экспортировать инженер Резонита. А отключить нетрудно, только тут же кто-нибудь скажет: "Где у тебя тут что?"


Так меня ещё никто не называл...

У меня вышло именно то, что Вы написали сейчас, а я раньше: полигон виден на слое mask или если не перекрывается на top.

Картинку прилагаю.

все бывает впервый раз.
мы говорили о разных вещах. Ты, простите - Вы говорили, что маск не показывается когда, цитирую: "в режиме заливки меди". А я говорил, что даже в этом режиме показывается. Но раз начались такие "отмазки" делаю вывод, что зря я со своим рылом в Калашный ряд залез. Виноват - исправлюсь.