Setup - Design parameters -Display - Command Parameters - Enchanced display modes - Filled pads

а то что заливка сейчас также находится на месте сверления отверстия.. это нормально ? Возможно ли получить пин с отверстием если в нем оно есть без сплошной заливки ?

Setup - Design parameters -Display - Command Parameters - Enchanced display modes - Display plated holes

А вообще просто побалуйтесь настройками. Тем более не нужно каждый раз закрывать меню, достаточно сменить настройку, нажать Apply и посмотреть что и как изменилось.

Спасибо, сейчас все нормально. Отличная прога, чем больше узнаешь - тем больше хочется вней работать..

объясните пожалуйста если не трудно по поводу selkscreen geometry и assembly geometry , если работать только с selkscreen ? Или важно и то и другое ? И как отразится на проекте ?

Да работайте как удобно. Это просто предустановленные слои для шелкографии и для типа сборочного чертежа. Можно использовать, можно не использовать, можно "Войну и мир" в них писать
Но обычно Package Geometry -> Silkscreen Top/Bottom содержит графику компонентов, которая будет отпечатана на плате. И при создании новой платы будет создан дефолтовый набор герберов, в который эти слои войдут в соответствующие наборы. Естественно эта графика имеет мало общего с фактическим видом компонента, она скорее обозначивает границы его расположения на плате.
А в Package Geometry -> Assembly Top/Bottom можно нарисовать графику максимально приближенную к фактической. Например для разъемов часто имеются готовые DXF-ы. Так вот их очень удобно импортировать на ассембли слои и на сборочном получать "честную" картинку того, как все это выглядит.

Ну вот пример:

Уменьшено РґРѕ 76% 716 x 651 (27.33 килобайт)

Желтая графика обозначает границы корпуса, а фиолетовая(тоненькая) нарисована по реальным размерам этого корпуса и содержит в себе его реальную маркировку.

Рефдезов кстати тоже два и в тех же целях - один печатается на плате, второй на сборочник. И этот второй удобно вписать внутрь контура компонента, дабы не допускать никаких разночтений какой компонент с каким рефдезом.

Спасибо большое , сейчас прояснилось ..

Подскажите пожалуйста еще по нескольким пунктам. При открытии футпринта резистора cmd0805 с расширением dra из внутренней библиотеки , имеется несколько слоев с обозначениями, некоторые не понятно на сколько необходимы и точно для чего они предназначены? Нужно ли при создании своего футпринта так же указывать подобные слои ? А именно :

Arc Segment"Component Geometry/Display_Top"
Filed Rectangle "Via Ceepout/TOP"
Shape"Manufacturing/No Probe_Top"

Не очень понятно, что Вы имеете в виду.
1 - что это? Как оно выглядит? А Вам оно нужно?
2 - зона запрета размещения переходных. Может быть актуально при использовании авторутера. Проектируя вручную Вы сами вряд ли в том месте решите ставить переходные...
3 - зоня запрета размещения контрольных точек - примерно то же, что п.2, если Вы будете использовать функционал контрольных точек.

По двум последним пунктам все понял, спасибо. Я сделал снимок первого пункта то что Вы не поняли, посмотрите, я его выделил синим цветом, пятачок , может это метка центра компонента для автоматического установщика компонентов ?

Arc Segment"Component Geometry/Display_Top" [color="#FF0000"][/color] - Пятачок синего цвета ?

А если я уже установил слой Place Bound Top , разве он не запрещает так же и установку переходных отверстий и контрольных точек ?? Может им одним и можно обойтись и не применять еще дополнительные слои для запрета ?

По поводу слоя Place Bound Top , я сам догадался, он не запрещает установку переходных отверстий и проводников. Вопрос этот отпал. Остался только по первому пункту.

Не знаю, что это такое. У меня в компонентах никаких графических элементов на слое Component Geometry/Display_Top нет и пока ни разу там ничего не было нужно.

Place Bound Top это только корпус компонента, но никак не запрет трассировки/переходных/тестпойнтов и т.п., иначе как Вы будете выводить трассы из-под БГА например?
А применять или нет доп. зоны/запреты - это Вам решать. Что Вам будет нужно в процессе проектирования, то и добавляйте. Не знаете точно, что именно нужно - не добавляйте ничего в начале. Это всегда можно сделать в процессеработы над платой, отредактировать футпринт и обновить все такие футпринты в РСВ.

На фото футпринта что я прикрепил ранее по умолчанию есть два отверстия VIA , не совсем понятно как их отключить и сделать настройки чтобы проводник при трассировке крепился именно на контактную площадку а не на этот VIA !? И допустим не в торец контакта а со стороны . Существуют настройки вариантов подключения проводника пину smd с одной из четырех скажем сторон или более ?

Display_top встречается у буржуев, причем в разных смыслах. Кружочек, наверно, чтобы сделать какой-нибудь чертежик для монтажника, они любят разные номиналы разным цветом видеть. В общем, пользовательский слой.

Via надо оттуда тупо удалить.

С этим вопросы отпали, спасибо. А как отключать временами привязку к сетке ? А то пытаюсь удлинить линию Selkscreen а она смещается на сетку . И можно ли удлинять эту же линию не не запуская новую на панели ?

кстати ребята кто то из Вас уроки в этой программе дает с общением скажем по скайпу ? Готов оплатить .. если кому то интересно..

Edit - vertex. В опциях есть галочка allow gridless. Правда, она для проводников. Без сетки рисовать линии не пробовал и Вам не советую. Есть отдельные скрипты для быстрого переключения шага сетки, но это потом. Пока выставьте шаг, скажем, 0.1 мм и не мучайтесь.