Прокладываю по апнотесу "SIM900 Two layer PCB RF Design...", но возник вопрос по геометрии вот этих мест (на скрине обведены красным)
В апнотесе на картинке вроде прямые углы, но я засомневался...
Кто в теме, подскажите плиз.
Заранее благодарен.

Да, желательно без всяких углов и перегибов. Какова ширина площадки такой шириной прямо и разводить. Зазор до земляного полигона считается в программе (например Si9000 или AppCAD и др.) и зависит от толщины платы и материала.
Хотя у вас короткое расстояние, даже если сделаете как есть не особо заметите. Но я бы поставил П-обр. цепочку как в рекомендациях. Антенны всякие бывают, а согласовать будет нечем без цепочки.

Спасибо!
Я делаю по симкомовским рекомендациям, там вроде уже все расчитано (SIM900 Two-layer PCB RF Design Application Note V1.02)
Вы имеете ввиду, что 50-ти-омная антена по факту может оказаться не 50 Ом? Или это на тот случай если изначально ставится "левая" антена?

Китацам доверять проблемно, по этому сам считал и получил другие значения, разница была, но тем не менее можете пользовать то что рекомендуют.
Чистые 50-ти-омные антенны хороши в теории. А так, на практике, все они близки к 50 и согласовывать желательно. Тем более там два диапазона 900/1800 Мгц.

Так пойдет? Вход на антенный коннектор я сделал аналогично выходу с RF пина модуля.

Не, не очень. 1) Землю для конденсаторов с другой стороны надо брать. 2) Отводов, отворотов под площадки конденсаторов делать не желательно. Площадка конденсатора должна быть на линии. 3) Желателен размер компонентов 0603 или даже 0402. 4) Линия по ширине площадки, расширять не нужно, даже вредно, меняется волновое сопротивление в этом месте.

Тотально с другой стороны (убрать полигоны с площадок на верхнем слое) или просто переходов налупить вплотную?
Так их же нету или вы про здоровый тантал в цепи питания?
Вот это не очень понял, можете пояснить?
Я так и думал, ща перекрою ... А по какой причине?
Вы имеете ввиду по ширине RF пина модуля? Так ширина линии выбрана не случайно (1,15мм), а взята из AN на модуль для толщины текстолита 1,6мм (углы и клиренсы оттуда же).

... с другой стороны - это справа, а не как у вас слева. Я не про Bottom слой.
... да тантал можно подвинуть, поскольку у вас довольно узкая дорожка земли получилась.
... я пересчитал на 1.00 мм для удобства, но 1.15 можно, но не нужно эту линию расширять!
есть место на плате куда RF разъем отодвинуть?
Да и дали б рисунок всей платы.

Чето я запутался, вы сейчас про цепь согласования или про цепь питания?
Наверно это будет актуально только если переносить мелкие капы вправо (если в предыдущем вопросе вы таки про капы питания)
Так ее тогда до 1,15мм все равно нужно расширить, т.к. пин 0,6мм. Или как?
Полно. На плате кроме модуля и его питания на ST1S10 ничего еще не разведено, т.е. я начал с наиболее требовательных к разводке узлов.

============
По RF вот так? (Капы еще не пробовал переносить)


Сообщение отредактировал vassabi - Jul 11 2013, 17:43

Уже лучше, должно работать.

Спасибо большое за консультацию!
Кстати по опыту, в случае внешней антены, лучше коаксиал паять к плате или все таки разъем UFL, или вообще SMA резьбой наружу?

Я использовал SMA из-за прочности, в другом проекте пайка кабеля была но тут предусмотрите крепление кабеля либо широкой площадкой для оплетки либо хомутиком. Разъем UFL тоже можете использовать, но из дешевых китайских много плохого качества, как по механике так и по хим покрытию, в смысле окисляются. Еще в одном проекте был антенный коммутатор, ... если внешняя атненна оторвана или закорочена, то сигнал переключался на внутреннюю антенну разведенную на плате.

Спасибо большое.