Писать на Java игрушки для телефонов - embedded. Гуглите.

От кристалла до шаров далеко, тепловое сопротивление высокое.

а от кристалла до крышки корпуса еще выше

в корпусировании применяется flip chip технология, когда кристалл запаивается на подложку (платку) шариками bump-ами (их очень много, гораздо больше чем шариков ball-ов с другой стороны этой платки), при этом к этим бампам припаяны самые "металические" слои кристалла, а наружу, туда где крышка чипа и можно поставить радиатор, торчит кремневая, покрытая оксидом (стеклом) достаточно толстая подложка с низкой теплопроводностью

ну и из практики - может в каких-то 100Вт-ных чипах применяют другую технологию (у оптеронов вроде вообще кремневая подложка чипа торчала наружу и ее можно было легко покоцать), но в <10Вт всегда через шарики с BGA отводится большая часть тепла (в разы)

2 Stewart Little:

1) Он что - действительно без радиатора?
2) Изображенный и упоминаемый Intel® Centrino® Advance-N 6205 WiFi module конечно же не входит в поставку?

Судя по картинкам в документации, радиатор с кулером там есть только у циклона.
На всякий случай переспрошу. И про WiFi-модуль тоже, но он, похоже, в комплект поставки не входит.

Вот эти штуки - эмбеддед, или "с натяжкой"?
http://mrcy.com/product/boards/ensemble_60...hds6601_Module/
http://mrcy.com/HDS6502/

Разговор ни о чем, все равно что спорить — морсит или дождит. Насчет радиаторай — в первой ревизии Zedboardq его не было, во второй появился да еще и кулер стали отдельно продавать для особо одаренных.

Terasic прислал уточнения:
1. Фан на процессор не устанавливается.
2. WiFi-модуль в комплект поставки не входит.

Ладно fan, но пассивный радиатор, IMHO, здесь все-таки должен быть. TDP (Max/Ave) = 3/1.9 W - это все-таки не очень здорово для рассеяния корпусом и ножками/платой. На D2500/D2700 платах (TDP=10 W) они однозначно ставятся. А здесь чипы будут греться до 60-80 град, и установка радиатора (-ов, ведь еще и чипсет есть) будет самой популярной народной доделкой.