Собственно, вот: http://www.terasic.com.tw/cgi-bin/page/arc...lish&No=529
Срок начала поставок пока не объявлен.
Цену пока могу сообщить только приватно.

2 Stewart Little
А помнится Intel грозился сделать чип чтоб внутри была и плис и их проц (как раз кажись про 4й циклон речь и шла).. Ничего не слышно по этому поводу ?
(А то как то после ZYNQ/Altera SOC непонятно борда выглядит..)

А смысл? Все равно геморрой с PCIe. Уж проще плату сделать обычную.

Так и сделали - Intel Atom E6x5C. Только это не однокристалльный процессор, а модуль - FPGA не внутри, а снаружи - Arria II GX, см. в квартусе девайс EP2AGXE6XXFPGA. Но вот для простых смертных он не доступен - только для OEM'ов.


Смысл в том, что эта доска, имхо, предназначена не для FPGA'шников, а для тех, кто разрабатывает оборудование (хотя бы те же PLC) на базе интеловских процессоров.

через тот же PCIe плис может подключиться к любому ПК (судя из блок-схемы) и с более мощным процессором...
Почему процессор атом, а не например, Core i5/i7, или вообще например не видеочип от NVidia или ATI - тогда понятно высокоскоростная паралельная обработка данных
PS это сугобо мое мнение..

Скорее всего потому что там по питанию отличие в разы если не в несколько десятков раз. Да и цена на Atom несоизмеримо меньше чем на i5/i7 всякие.
А это как раз "бюджетная" спайка на любителя, правда довольно странноватая на мой взгляд.

И? Китайскую мамку с Atom + простенькую PCB. ВСЕ! Уверен что гораздо бюджетнее будет, бо ширпотреб.

2 Methane
давайте дождёмся не единичных цен, вот тогда будет нормальное сравнение "бюджетности".
Кстати, а почему никого не удивляет что атом под пластиком и без радиатора ? Их типа охлаждать что ли не надо ?

Сняли для красоты. 3.5W без радиатора, ИМХО, никак.

Можно. Если многослойка.
Про цену. Интел Атом, мамка с запаяным процом, меньше чем $100.

Специально даташит глянул - нужен ему радиатор. Можно, если корпус спроектирован под отвод тепла через плату.

Имхо мертворожденный. Интел пытается в ембеддед залезть, и каждый раз фигня. Имхо в этой области АРМ уже безальтернативен.

Интела сколько угодно в ембеддеде, но только в том, что посуровее - i5/i7, Xeon-ы встраиваемые.
Атом, действительно, заявка на полянку мелкого ембеда, уже хорошо и плотно занятую всеми, но только не Интелом.

А что, через шарики отвести не сможет?


Я бы не сказал что ТОЛЬКО ARM но в общем он мне видится самым оптимальным вариантом.

Ну так мы договоримся, что все, что меньше бэсм2й уже эмбеддед. Четких границ то особо нет... Если чипу в компанию нужно тольно ддр да флешка — считаю эмбеддед. А если еще и чипсет — с натяжкой

Писать на Java игрушки для телефонов - embedded. Гуглите.

От кристалла до шаров далеко, тепловое сопротивление высокое.

а от кристалла до крышки корпуса еще выше

в корпусировании применяется flip chip технология, когда кристалл запаивается на подложку (платку) шариками bump-ами (их очень много, гораздо больше чем шариков ball-ов с другой стороны этой платки), при этом к этим бампам припаяны самые "металические" слои кристалла, а наружу, туда где крышка чипа и можно поставить радиатор, торчит кремневая, покрытая оксидом (стеклом) достаточно толстая подложка с низкой теплопроводностью

ну и из практики - может в каких-то 100Вт-ных чипах применяют другую технологию (у оптеронов вроде вообще кремневая подложка чипа торчала наружу и ее можно было легко покоцать), но в <10Вт всегда через шарики с BGA отводится большая часть тепла (в разы)

2 Stewart Little:

1) Он что - действительно без радиатора?
2) Изображенный и упоминаемый Intel® Centrino® Advance-N 6205 WiFi module конечно же не входит в поставку?

Судя по картинкам в документации, радиатор с кулером там есть только у циклона.
На всякий случай переспрошу. И про WiFi-модуль тоже, но он, похоже, в комплект поставки не входит.

Вот эти штуки - эмбеддед, или "с натяжкой"?
http://mrcy.com/product/boards/ensemble_60...hds6601_Module/
http://mrcy.com/HDS6502/

Разговор ни о чем, все равно что спорить — морсит или дождит. Насчет радиаторай — в первой ревизии Zedboardq его не было, во второй появился да еще и кулер стали отдельно продавать для особо одаренных.

Terasic прислал уточнения:
1. Фан на процессор не устанавливается.
2. WiFi-модуль в комплект поставки не входит.

Ладно fan, но пассивный радиатор, IMHO, здесь все-таки должен быть. TDP (Max/Ave) = 3/1.9 W - это все-таки не очень здорово для рассеяния корпусом и ножками/платой. На D2500/D2700 платах (TDP=10 W) они однозначно ставятся. А здесь чипы будут греться до 60-80 град, и установка радиатора (-ов, ведь еще и чипсет есть) будет самой популярной народной доделкой.