Хочу использовать EPM2210F324C5.
BGA корпуса не использовал доселе.

Подскажите стоит ли переходить с TQFP на BGA?

Посмотрел на распиновку и сразу ещё пара вопросов:

Реально ли развести оную на 4-х слойке?
Как и где ставить фильтрующие конденсаторы 100нФ по питанию при условии одностороннего монтажа?

Заранее спасибо.

У вас не военка ? Вибраций нет ? Если нет - то стоит. Шаг то какой шариков ? На 4-слойку реально вполне, если шаг 0.65 - 0.8. Бяда всех этих БГА - вибрация, разваливается все это нафиг, сколько бы не увещевали, что все пучком.

Видел как-то (на военке) проливают периметр BGA жестким компаундом, не помогает такой финт?

Беда не в том, что вы порете совершеннейшую чушь, а в том что делаете это безапелляционно. Сами-то пробовали хоть раз корпус с шагом 0.65 развести в 4 слоях? Какой у вас получился диаметр переходки и толщина проводника? Где плату изготавливали?
Я не спорю, некоторые простенькие дизайны можно упихать и в 4 слоя, но при шаге 0.65 тех.нормы уже настолько серьёзные, что экономить на лишних двух слоях в таком раскладе - это чисто российское нищебродство : экономим 3 копейки здесь и сейчас чтобы потом нагрести проблем на рубль и сделать ещё пару итераций плат.
И про вибрации - тоже гон какой-то. Все современные семейстав ПЛИС делаются в BGA корпусах. Вы думаете буржуям не нужна вибростойкость? Или они не применяют ПЛИС в BGA корпусах в таких применениях?
TQFP уходит в прошлое, можно сказать что это уже антиквариат. Хотите пользовать устаревшие технологии - вперёд, однако правильнее было бы всё-таки изучить технологию пайки BGA, разориться таки на нормальную паяльную станцию и наконец понять в чём отличие между обычной и Pb free технологиями монтажа.

EPM2210F256, вибрация 40g - 5 минут, полет нормальный. 5 ударов 150g - аналогично. Клеили по краям ВК-9

Спасибо всем.
У меня не военка. Сильных вибраций нет.
Корпус с диаметром шариков 0.6мм и с шагом 1мм.
По первым двум вопросам всё вроде понятно.
А по поводу конденсаторов подскажете?

Подтверждаю - делаем дивайсы с жёсткими требованиями по ударам/климатике, BGA (0.8 мм, 1 мм) ведут себя без нареканий. Да и странно было бы там чему-то не работать, если припаяно хорошо, по технологии - по сути маленькая платка стоит на другой, соединённая несколькими сотнями шариков припоя - зубами не оторвать. А крайние ряды шариков, кстати, очень хорошо контролируется визуально - по форме (она должна быть похожа на бочонок) можно оценить, правильно ли микросхема "села" на плату.


Тоже +1. Кроме того, QFP корпуса накладывают ограничения по скорости. Те же ПЛИС и процессоры имеют ограничения по скоростям внешних интерфейсов в QFP корпусах, самые быстрые варианты - снова BGA. Оно и понятно - достаточно посмотреть индуктивность вывода у BGA и QFP, которая определяется длиной проводника от кристалла до физического вывода - у QFP, особенно многовыводных, когда сам по себе корпус большой, она весьма значительна (в IBIS моделях можно посмотреть конкретные значения и сравнить)

Значит устарел, разводчик не я. За безапелляционность простите. Но насчет вибро.. Искал давече у Техаса милитари - все оказалось в TQFP. BGA есть милитари, но насколько я знаю, они вроде не совсем БГА - там что-то вроде пружинящих ножек, которые гасят вибрацию. С обчными БГА - , опять же, насколько мне известно, никакую приемку не пройти

Я бы тоже не жалел текстолита и разводил плату более чем на четырёх слоях: при температурном растяжении/сжатии есть вероятность, что из-за неравномерности площади меди на плате её может начать изгибать и коробить и шарики микросхемы могут быть вырваны из контактных площадок печатной платы. Если изделие будет использоваться при температурах ниже минус 40 градусов по Цельсию, то лучше применить керамический корпус ИМС, чем пластмассовый из-за неравенства коэффициентов расширения/сжатия корпуса ИМС и стеклотекстолита, вероятность вырывания шариков керамического корпуса из платы будет ниже, чем пластмассового. А в целом, да, выводные корпуса надёжнее, чем шариковые за счёт температурного изгибания выводов.

Поддерживаю предложение не экономить на слоях. Разводил плату под блэкфин 548, 400 шаров, шаг 0,8 мм. Можно было заморочившись сделать 6 слоев, но так издеваться над собой не хотелось - 8 слоев. В некоторых случаях уменьшить число слоев может просто не получится из-за "раскиданных" одноименных выводов для подачи питания.
Относительно размещения конденсаторов, ставил их в углах под корпусом на нижнем слое (если считать слой с микросхемой как верхний).
Слои питания и земли проводил "сеткой" под корпусом.

Он разводится даже на четырех, если не вся периферия задействована. На шести (3 сигнальных) вообще свободно.

переход с TQFP на BGA потребует серьезных изменений в производстве, мы у себя используем BGA уже больше 12 лет, но закладываем в разработки только если реально никак по другому не получается. Ну и в отличие от TQFP сложно тыкать осциллографом и еще сложнее переделывать косяки схемы.
можно и 4 если упереться, но на 6 проще все правильно распихать. есть отдельные аппноты где разрисовано что и куда выводить, есть референс платы с герберами. разница в цене между 4 и 6 не такая и существенная
мы ставим кондеры прямо под корпусом. опять таки образцы установки есть на референсах. как делать односторонний монтаж- ума не приложу.

Приятно слышать необнаглевшего разводчика. Я тоже периодически Линукс требую диодом поморгать, но.. ребята, у меня камеры на руках, китай, 4 слоя 0.5 BGA 0.5 шаг. Уверею вас - это самое массовое изделие, когда либо обсуждаемое на форуме, после КТ315Б. Там правда микровиа хрен знает каких технорм, но китайцы это делают без проблем за копейки. Может пора прислушаться к голосу успешных разработчиков (Китай) и слегка остыть от очень правильных, но умирающих американских фирм ? Разберите любую IP HD камеру..