Господа, к вашему вниманию GSM/GPRS чипсет RDA8851.

Решение представляет собой систему на чипе и внешний усилитель радиочастоты.

SDK представляет собой GSM и TCP/IP стек, OS и файловую систему. Дано в бинарном виде + ваш код.

Или можно использовать, как модем управляемый по UART.

Доступны такие версии чипов:
Flash/Ram
ML - 16Mb/16Mb
AL - 32Mb/16Mb, Bluetooth
BL - 32Mb/32Mb
CL - 32Mb/64Mb, Bluetooth

SDK занимает около 1MB RAM и Flash, оставшееся - под вашу задачу.
Наличие Bluetooth отнимает один UART и I2S.

Со склада в Киеве доступны GSM/GPRS модули на базе этого чипа.

Есть референсная схема. Более подробная документация по запросу.

Налаживали поставку для себя, если нужно, обращайтесь. Осуществляем техническую поддержку.

Сообщение отредактировал Lakotel - Sep 16 2013, 12:41

А модули ATWIN штампует? А то документация на A6301 уж как-то один в один атвиновская.....

Кстати, G510 на нем сделан

Тоже по 4 бакса?
Вопрос: к этому чипсету нужна какая-то обвязка ещё или это законченное устройство GSM модуль?

Немного по-больше

Сообщение отредактировал Tweeek - Sep 19 2013, 05:57

Есть хотя бы теоретическая возможность предоставления полной документации на "cost effective 32-bit XCPU RISC core running at up to 312MHz with 4k of Instruction cache and 4k of Data cache", чтобы можно было всё делать самому без всяких SDK ?

Да, несколько десятков пассивных компонентов. Как вы понимаете, это конденсаторы по питанию и несколько компонентов в РЧ тракте. Доступна референсная схема.


Без SDK у вас не будет работать GSM. Думаю, вы вряд ли захотите писать обработку протокола самостоятельно.

А с SDK можно ли будет писать какие-то дополнительные пользовательские приложения-утилиты, или XCPU написали "просто так"?

А зачем ещё нужен SDK, если не для того, чтобы "писать какие-то дополнительные пользовательские приложения-утилиты"?

"чипсет RDA8851" +

"несколько десятков пассивных компонентов. Как вы понимаете, это конденсаторы по питанию и несколько компонентов в РЧ тракте" +
(а еще пара кварцев, АРФ, резисторы, супрессоры...... )

печатная плата (минимум 4, а то и 8 слоев) +

запаять это все (очень мелкое) +

настроить и заставить работать (приборы не копейку стоят) +

получить легальный ИМЕИ (минимально продаваемый пул имеев от правообладателей - 10К номеров) + ........


Сами посчитаете во что оно выльется если это не объем в сотни тысяч ?????? А ведь еще не дошли до написания и причесывания программы.
Так что к моменту готовности этот монстр явно устареет.....

Пусть устареет.
Всегда найдется задача, где нужен минимальный функционал с минимальной ценой.
Вот свежий пример.

Смущает больше слабая документированность этого RDA8851.

Так не будет там минимальной цены. Серийный модуль выпускаемый миллионами штук будет дешевле чем сделать самому.

А для той задачи - SIM800H+EAT или Телитовский 866-й модуль. Вполне соизмеримо по цене на заявленых количествах.
И срок готовности изделия будет гораздо меньше.

>>>Смущает больше слабая документированность этого RDA8851.

и не только это, вот тут еще пару фраз интересных есть...

http://www.gsmforum.ru/threads/162031-FAQ-...ghlight=RDA8851


Вернусь к фразе - "несколько десятков пассивных компонентов. Как вы понимаете, это конденсаторы по питанию и несколько компонентов в РЧ тракте"

А почему забыли упомянуть что еще одну микросхему ставить нужно ? Коммутатор + УМ + АРФ - RDA6625 или RDA6645 (2 и 4 диапазона)

Смотрим в типовой дизайн для 8851 - стрелочками я выделил что смотреть.
Ссылка тоже видна, так что посмотреть полную типовую схему для чипсета и оценить количество обвеса сами сможете.

Всё равно в устройстве должна быть печатная плата. Ну 4 слойка вместо 2 слойки погоды не сделает.


СМД и так все паяют уже.


Настроим! Зачем нам приборы? +CSQ будем смотреть и резистор крутить


Да мы и нелегально можем...


А программы можно писать и причёсывать ещё до окончательного улаживания всех вопросов. К тому же если SDK даёт стандартные AT команды, то и вообще делать ничё не надо (хотя если весь софт тащим внутрь модуля, то надо).

Когда каждый цент на счету, то стоимость 3-4 слойных плат в 3 раза дороже. И получится что дешевизна модуля, обернётся дороговизной обвязки.

СМД разные есть, и если 0805 еще можно ручками и припаять, то меньшие типоразмеры уже приносит затруднения.

Сообщение отредактировал alexdos - Sep 20 2013, 05:41

Ух как шашкой махонули - Или есть опыт создания мобилок с нуля?

4 слоя это как раз стартовый вариант где еще может и не заработать - например SIM900 - плата 10 слоев.
А ведь еще и правильно оттрассировать плату нужно.

SMD не все паяют - те же 0201 и даже 0402 типоразмеры даже из китайцев не все берутся. Или будете на 0603/0805 городить монстра?

про CSQ и резистор это здорово - бум считать это шуткой....

IMEI нелегально - это в пределах своей деревни, делая на коленке прибор, а вот для серьезных вещей ... не пойдет....

Можно написать и причесать и даже в протеусе попытаться нарисовать (шучу) - только когда из всех щелей полезут недокументированые тараканы, то переделать дольше получится чем сразу в железе проверять.



Просто пойдите по ссылке, посмотрите типовую схему, прикиньте тот "минимум" который нужно докупить к чипсету и запаять.....
Даже на одной комплектации уже вылетаем за стоимость готовых модулей.