Господа, к вашему вниманию GSM/GPRS чипсет RDA8851.

Решение представляет собой систему на чипе и внешний усилитель радиочастоты.

SDK представляет собой GSM и TCP/IP стек, OS и файловую систему. Дано в бинарном виде + ваш код.

Или можно использовать, как модем управляемый по UART.

Доступны такие версии чипов:
Flash/Ram
ML - 16Mb/16Mb
AL - 32Mb/16Mb, Bluetooth
BL - 32Mb/32Mb
CL - 32Mb/64Mb, Bluetooth

SDK занимает около 1MB RAM и Flash, оставшееся - под вашу задачу.
Наличие Bluetooth отнимает один UART и I2S.

Со склада в Киеве доступны GSM/GPRS модули на базе этого чипа.

Есть референсная схема. Более подробная документация по запросу.

Налаживали поставку для себя, если нужно, обращайтесь. Осуществляем техническую поддержку.

А модули ATWIN штампует? А то документация на A6301 уж как-то один в один атвиновская.....

Кстати, G510 на нем сделан

Тоже по 4 бакса?
Вопрос: к этому чипсету нужна какая-то обвязка ещё или это законченное устройство GSM модуль?

Немного по-больше

Есть хотя бы теоретическая возможность предоставления полной документации на "cost effective 32-bit XCPU RISC core running at up to 312MHz with 4k of Instruction cache and 4k of Data cache", чтобы можно было всё делать самому без всяких SDK ?

Да, несколько десятков пассивных компонентов. Как вы понимаете, это конденсаторы по питанию и несколько компонентов в РЧ тракте. Доступна референсная схема.


Без SDK у вас не будет работать GSM. Думаю, вы вряд ли захотите писать обработку протокола самостоятельно.

А с SDK можно ли будет писать какие-то дополнительные пользовательские приложения-утилиты, или XCPU написали "просто так"?

А зачем ещё нужен SDK, если не для того, чтобы "писать какие-то дополнительные пользовательские приложения-утилиты"?

"чипсет RDA8851" +

"несколько десятков пассивных компонентов. Как вы понимаете, это конденсаторы по питанию и несколько компонентов в РЧ тракте" +
(а еще пара кварцев, АРФ, резисторы, супрессоры...... )

печатная плата (минимум 4, а то и 8 слоев) +

запаять это все (очень мелкое) +

настроить и заставить работать (приборы не копейку стоят) +

получить легальный ИМЕИ (минимально продаваемый пул имеев от правообладателей - 10К номеров) + ........


Сами посчитаете во что оно выльется если это не объем в сотни тысяч ?????? А ведь еще не дошли до написания и причесывания программы.
Так что к моменту готовности этот монстр явно устареет.....

Пусть устареет.
Всегда найдется задача, где нужен минимальный функционал с минимальной ценой.
Вот свежий пример.

Смущает больше слабая документированность этого RDA8851.

Так не будет там минимальной цены. Серийный модуль выпускаемый миллионами штук будет дешевле чем сделать самому.

А для той задачи - SIM800H+EAT или Телитовский 866-й модуль. Вполне соизмеримо по цене на заявленых количествах.
И срок готовности изделия будет гораздо меньше.

>>>Смущает больше слабая документированность этого RDA8851.

и не только это, вот тут еще пару фраз интересных есть...

http://www.gsmforum.ru/threads/162031-FAQ-...ghlight=RDA8851


Вернусь к фразе - "несколько десятков пассивных компонентов. Как вы понимаете, это конденсаторы по питанию и несколько компонентов в РЧ тракте"

А почему забыли упомянуть что еще одну микросхему ставить нужно ? Коммутатор + УМ + АРФ - RDA6625 или RDA6645 (2 и 4 диапазона)

Смотрим в типовой дизайн для 8851 - стрелочками я выделил что смотреть.
Ссылка тоже видна, так что посмотреть полную типовую схему для чипсета и оценить количество обвеса сами сможете.

Всё равно в устройстве должна быть печатная плата. Ну 4 слойка вместо 2 слойки погоды не сделает.


СМД и так все паяют уже.


Настроим! Зачем нам приборы? +CSQ будем смотреть и резистор крутить


Да мы и нелегально можем...


А программы можно писать и причёсывать ещё до окончательного улаживания всех вопросов. К тому же если SDK даёт стандартные AT команды, то и вообще делать ничё не надо (хотя если весь софт тащим внутрь модуля, то надо).

Когда каждый цент на счету, то стоимость 3-4 слойных плат в 3 раза дороже. И получится что дешевизна модуля, обернётся дороговизной обвязки.

СМД разные есть, и если 0805 еще можно ручками и припаять, то меньшие типоразмеры уже приносит затруднения.

Ух как шашкой махонули - Или есть опыт создания мобилок с нуля?

4 слоя это как раз стартовый вариант где еще может и не заработать - например SIM900 - плата 10 слоев.
А ведь еще и правильно оттрассировать плату нужно.

SMD не все паяют - те же 0201 и даже 0402 типоразмеры даже из китайцев не все берутся. Или будете на 0603/0805 городить монстра?

про CSQ и резистор это здорово - бум считать это шуткой....

IMEI нелегально - это в пределах своей деревни, делая на коленке прибор, а вот для серьезных вещей ... не пойдет....

Можно написать и причесать и даже в протеусе попытаться нарисовать (шучу) - только когда из всех щелей полезут недокументированые тараканы, то переделать дольше получится чем сразу в железе проверять.



Просто пойдите по ссылке, посмотрите типовую схему, прикиньте тот "минимум" который нужно докупить к чипсету и запаять.....
Даже на одной комплектации уже вылетаем за стоимость готовых модулей.

Правда?!!
Это что за плейсеры такие, и в какой линии стоят, что 0201 поставить не могут?
P.S.
Если все 2 милиарда китайцев брались бы паять, что тогда было бы?

Это в вашем случае. Когда речь идет о 5 платках. При серийном производстве плат в Китае (а такие платы в России изготовить невозможно) 4 слойная плата дороже 2 слойной процентов на 10-20.
Это опять же в случае ваших 5 платок. Поймите же, подобные чипы расчитаны не на радиолюбителей, а на производства. А в прототип можно и 0402 "ручками" запаять.

Никто ж не отрицает что при желании можно найти, заказать, припаять.... Только все равно по факту получится дороже.
Простой пример - FAB4 Cимкома 120 тысяч модулей способна сделать за ДЕНЬ.
Я думаю что у нас по всему бывшему союзу контор с таким ГОДОВЫМ потреблением модулей на одной руке пересчитать можно.
Это к вопросу о себестоимости. Одно дело когда однотипное штампуется миллионами, соответственно по таким квотам и обвязка закуплена и прочие работы размазаны. А другое когда сами все это будете организовывать, да еще и объемы, ну пусть даже 1К в месяц, не так уж по меркам производства велики. Так что целесообразность делать самому опираясь на чипсет стремится к нулю.
Но если, как в анекдоте, есть время и желание потр... То почему бы и не попробовать. Отрицательный опыт тоже нужен.

Да Эдуард, ты прав! При желании можно найти пайщика, который не в состоянии запаять 0201.

А зачем ?
)))))))))))))

По вопросу:
Еще в бытность SIM300 все считано пересчитано не одной конторой.
При массовом производстве с китайцами конкурировать совершенно бесполезно.
И это уже весь мир признал.
Это не говорит о том, что массового производства больше нигде нет, просто причины его существования в других местах сильно отличны от получения минимальной стоимости.
Ну и да, таки пластик, особенно объемный, дешевле лить по месту. )))

Да, именно для этого SDK предназначен. Это платформа для написания вашего кода.


4 слоя. Один кварц на 26 МГц.


12 тыс. долларов в год стоит членство в GSMA для получения собственного пула, чужие - дешевле.


Продукт достаточно хорошо документирован. По запросу доступно всё необходимое для разработки.


Цена указана на чипсет т.е. RDA8851 + RDA6625.


Стоимость четырех слоев на 20-30% больше двух. 0402 паяется руками очень просто, попробуйте.


Тогда модули были намного более сложные, чем сейчас, состояли из 5-10 чипов.

Ожнако и цены с тех пор сильно упали.
На модули.
Чего нельзя сказать об остальных компонентах и, в особенности, о продуктах питания.
)))))))))

Куда запрос то слать?

Можно полностью получить все необходимое(SDK, примеры кода уже работающих прошивок) для того, чтобы иметь возможность зашивать свои прошивки в чип ?

Что-то тут с IMEI страстей нагнали... м.б. за последнее десятилетие что-то в корне изменилось, но в своё время их можно было получить у BABT миллион штук практически бесплатно (несколько сотен $ за оформление, длительность бюрократических процедур составляла около полугода).

А даже если так, получить сразу и задаром... сколько времени займёт хотя бы доводка до серии? С учётом того маленького момента, что 2G-чипсетам осталось жить года три?

Это самое забавное... цена модуля полтора гамбургера или 2 - оказывается, решающий фактор.
Ну, утрировал. 10 или 15. Пока что.

А что с ними случится?

Это, как раз, очень вряд ли.
Не всем требуются скорость и объем.

Да и 3G есть не везде, есть места где и сам gprs не работает

... но те кому требуется порождают спрос, прожорливые по трафику решения растут как грибы - на спрос, так или иначе, начинают реагировать опсосы - увеличение объемов производства железок для обеспечения спроса ведет к падению цены на железки - и спустя два-три года, на согласовании ТЗ с очередным заказчиком, у вас будет выбор 2G или 3G по одной и той же цене... что вы выберете, если ТЗ конечно не на банальный трекер? И что выберет заказчик, узнав "особую любовь" опсосов к GPRS?

1. Вам кажется, что как грибы.
2. Когда будут по одной цене даже думать не буду, буду ставить проверенное, а пока будет дешевле, боюсь, не доживу. ))))
3. А что у операторов с GPRS не так ?

Мне не кажется, просто я из другого поколения
Ставьте конечно! И я буду ставить проверенное, но потихоньку параллельно "проверять не проверенное", и так через два-три года...
~20kbps + приоритет голоса.

Собственно, 2G пока никуда не денется - просто выведутся решения 2G only, а взамен придут с поддержкой UMTS, по той же цене.

В личку с указанием, вашего имени, города, имейла и контактного телефона (скайпа).


Да.

Послал...

А сколько ждать?

Кто может поделиться документацией?