Всем доброго дня. Кто-то делал платы под BGA 0.5мм ? Рекомендуемые нормы: сверло - 0,125мм, площадка via - 0,3мм или сверло 0,15, площадка 0,4мм.

PS пробовал поиском искать - на BGA ругается.

Волшебное слово: fastprint.

Например: BGA c шагом 0.5

Главное: нет решения на все случаи жизни, каждую конкретную микросхему надо рассматривать отдельно.
Общий вектор - использование неквозных отверстий на 1 внутренний слои, в случае большой плотности на 2й и далее, технология stacked vias.

Можем скинуть по e-mail несколько примеров трассировки BGA0.5. Пришлите запрос на akulin@pcbtech.ru
Лучше, если дадите свой партнамбер или тип корпуса, чтобы нам проще было подобрать примеры.

Микровиа со стороны BGA на внутренний слой. Размеры 0,10мм сверло, 0,30мм площадка.
Если размер пада под шарик BGA 0,30 и более - ставим микровиа в пад.
Во внутреннем слое растаскиваем все что можно, что нельзя - скрытыми переходными на следующие слои...
Полностью согласен с vicnic - каждую конкретную микросхему надо рассматривать отдельно.
Только вот от технологии stacked vias - я бы воздержался при возможности.
Если можно обойтись ступенькой, лучше использовать ее - надежней и дешевле.

Staggered vias? Просто я пока так не делал, поэтому не могу 100% рекомендовать.

Это не попадалось.

Последнее удобно при плотной топологии и высокой частоте. знаю кто использует в большинстве сложных плат именно это

Да. И удобней, и проще с точки зрения конструктора...
Мы использовали оба варианта. Как в своих проектах (в смысле, спроектированных нами), так и от заказчиков при изготовлении плат.
Заводы берутся изготавливать оба варианта.
Однако, стековая структура немного дороже обходится - необходимо закрывать или заращивать отверстия в скрытых переходных...
ИМХО, если позволяет топология и нет особых требований по целостности сигналов - лучше использовать "ступеньку".
Возможно, отстал от жизни, но мне такая структура видится более надежной, чем стековая.

Всем спасибо. Сколько раз уже поглядываю в сторону BGA 0,5 но каждый раз когда дело доходит до платы - начинаются проблемы. Охота ужать поплотнее, но и в этот раз похоже лучше местом пожертвовать, чем иметь проблемы с платой. Видимо не время пока, ну или место на плате не так важно. Но чувствую, скоро допекут меня эти BGA 0,5 и BGA 0,4 и никуда от них не денешься.

Посмотрите рекомендации от TI особенно про BeagleBoard, они там тонну собак съели чтобы найти правильные соотношения hole/pad/mask.
Но соглашусь, BGA 0.5 via_in_pad развести можно, но фактически отстой конкретный. Питание честно не подвести, так как via_in_pad прямо в план питания ронять нельзя, по температуре начнутся проблемы и не факт что пропаяется. А подводить питание через переходные трассы можно и нужно, но питание таким образом получается довольно проблемное. Так как отверстия 0.1 реально только микровиа сделать, на всю плату не протащить, там свои проблемы начинаются. А питание через микровиа и 0.1 это не то, что через сквозное.
В общем правильно Вы боитесь BGA 0.5, и чем дольше обойдете, тем лучше.

А куда денетесь? По моим грубым оценкам проекты BGA с шагом менее 0.8 мм уже составляет порядка 15% в общей кучей с потенциальным ростом. Уже снизу поддавливают с шагом 0.4 мм.
С другой стороны stacked vias 10 лет назад было редкоиспользуемой технологией, а сейчас уже ширпотреб делают.
Как минимум сейчас надо знать основы дизайна, а далее плотная работа с конкретным производителем.

Проблема в том, что "конкретный производитель" не выдерживает параметры производства. Точнее самые лучшие производители не выдерживают вменяемые параметры уже на BGA_0.8.
Чтобы убедиться, возьмите изготовленную плату и поковыряйте под микроскопом. Будете приятно удивлены. Нам удалось отработать BGA 0.8 но пришлось долго и конкретно прессовать конечное производство, добиться жестоко контроля производства и в итоге все равно пришлось пойти на компромисс. В результате изготовили на пределе примерно 80% от того, что заложили в дизайне.
Поэтому 0.8 это предел, 0.5 уже отстой и рискованный дизайн. Конечно это мое имхо..

To bookd: вы какие параметры закладывали в проект для BGA с шагом 0.8 мм (проводник-зазор ,переходное, толщина платы)?
В FastPrint`е заказывали?

Не помню...

Я вот почитал Ваше высказывание и слегка растерялся.
Не буду защищать CFP, сам иногда не в восторге от их творчества.
Но. Исходя из описание Вашего дизайна есть над чем задуматься.
Вы говорите, что в проекте заложены переходные размером 0,15мм, но при этом плата имеет 8 слоев питании еще сигнальные слои. Допустим, получается порядка 12-14слоев.
Т.е. расчетная толщина платы составляет порядка 1,6мм, если не больше, при условии, что используется 0,10мм ядра и препреги и 35мкм медь.
При таких параметрах платы отношение H:d составляет 1,6:0,15=10,7. А ведь для мелких переходных (0,20мм и менее) aspect ratio не должен быть более более 8:1 для выполнения качественной металлизации. Потому завод был вынужден увеличить диаметры переходных, что бы хоть как то гарантировать качество металлизации в них.
Вы получили на плэйновых слоях зазор от меди к сверлу 0,18мм: (0,56-0,2)/2. На самом деле, зазор еще меньше, потому, что нужно вычесть еще толщину металлизации, так как 0,20мм -это внутренний диаметр отверстия после металлизации.
Как по мне, то это очень непрактично - даже при условии, что рассовмещение слоев, отклонение сверла в сумме составит не более 0,10мм, оставшегося диэлектрического зазора (около 50мкм) будет достаточно только для прохождения электротеста и для пусконаладочных работ, наверное.
Не забывайте о CAF-эффекте, который характерен именно для мелких зазоров.
Я бы сказал, что Ваш дизайн некорректен ни для какого производства. И ФП, по сути, сделал все что мог, что бы обеспечить хоть какое то качество плат.
Вы могли бы получить платы на 100% отвечающие Вашим проектным нормам, но заведомо дефективные, поскольку Вы ни разу не учли при проектировании реальные технологические особенности изготовления плат.

Я обращаю внимание на эту проблему всех, кто сталкивается с дизайном мелких BGA-корпусов (шагом 0,80мм и менее) - очень аккуратно подходите к проектным нормам. Не всегда проектные нормы технологичны и не всегда производство может их корректно повторить без снижения качества плат.
ВСЕГДА консультируйтесь с заводом (не с менеджерами, а именно с технологами) по поводу технологичности дизайна, повторяемости и возможности обеспечения качества.