Совершенно верно.

Если это многослойка, то может быть еще одна причина - некачественная металлизация.
Как на рисунках ниже:


От подобного никак не застраховаться - это только заводской брак. Только выкручивать руки заводу или менять производителя.

Все зависит от типа материала, его производителя, доступности этого материала для данного конкретного завода.
Вполне возможны варианты, когда брендовый (например от Изолы) материал группы FR-4 будет дороже недорогого китайского FR4 HiTg (причем сертифицированного и вполне качественного) применительно для китайского производства.
Например, в поднебесной есть заводы производящие ПП, которые являются дочками консорциумов, производящих полимеры и прочую химию, в том числе и для электронной промышленности. Для таких заводов характерно то, что у них стоимость материалов бренда, которому они принадлежат, значительно дешевле любых других.

В общем же, если не вникать в такие нюансы, можно принять что платы из FR4 HiTg приблизительно в 1,2...1,4 раза аналогичных из FR4.

Двухслойки ни разу не рвались на FR4, даже с BGA RoHS.

6-слойки 35мк с отверстием 0.2 FR4 - брак 70%.
6-слойки 35мк с отверстием 0.2 FR4Hitg - брак 0%.

4 слоя FR4 - ждём результатов монтажа.

Кстати толщина слоёв не влияет на толщину металлизации отверстия.

Скорее всего причина кроется в том, что для изготовления двухслоек (стандартной толщины - 1,6мм) применяется 7-8 листов препрега типа 7628.
А это препрег с плотным плетением, толстой нитью, малым процентным содержанием смолы.
Так как основную роль при тепловом расширении платы по оси Z (толщина) играет именно количество смолы и ее свойства, то платы, имеющие низкое содержание смол будут иметь самый малый прирост толщины при нагревании.
Для многослоек применяются и ядра из других типов препрегов и сами препреги между ядрами, как правило, имеют достаточно редкое плетение и большое процентное содержание смол. Поэтому и тепловое расширение многослоек по толщине выше, чем у ДПП из аналогичного материала.

Если Вы имеете в виду - толщину платы, то да. До определенного момента толщина платы никак не сказывается на качестве металлизации отверстий.
Особенно если отверстия большого диаметра.

Я правильно понимаю, что сейчас идет миграция по умолчанию на High Tg?

Если во главу угла не ставится максимальное удешевлении изделия - то да.

Я хотел сказать, что металлизация внутри отверстия возникает в следствии пропускания через отверстие раствора.
И эта толщина не равна толщине базовой меди на слоях в 35мкм,70мкм и т.д., а скорее равна тем 25мкм на которые увеличивается толщина меди на внешних слоях при металлизации отверстий.




Глядя на количество брака среди многослоек на своём столе - я бы сказал, что производители плат должны по дефолту всем принудительно ставить High Tg в виде материала для многослоек.
И позволять только очень опытным конструкторам, понимающим процессы происходящие с платой при пайке - позволять выбрать FR4 и то под их ответственность.

Лично для меня сейчас идёт миграция на High Tg уже при изготовлении макеток.
Поскольку гемор в самом начале тестирования новой микросхемы может привести к полному отказу от её дальнейшего использования или затягиванию проектирования. А МГТФом на слепыше уже не всё промакетируешь.

Вы совершенно правы. Только не 25мкм, а не менее 20мкм - именно таковой является нормальная толщина стенки металлизации МПП, выполненных по 1-2 классах надежности согласно IPC-A-600. Не менее 25мкм - это для третьего класса, который не по умолчанию.


Да мы только за. Но тогда это будет изменением тех. требований заказчика, что не всегда приемлемо.
Поэтому стараемся убедить заказчика в замене FR4 на High Tg всегда, где это целесообразно и чревато проблемами.


Золотые слова.

А какая связь между первым, вторым и третьим снимками? Это одна и та же плата?? Это один и тот же процесс металлизации ??? Это выполнялось на одной и той же линии ???? А в особенности опишите для всех нас третий снимок - на каком оборудовании это снималось (хотя бы коэффициент увеличения) диаметры, ширины, толщины, какова причина брака?????