При работе с ПЛИС из семейства Cyclone IV GX столкнулся со следующей не совсем понятной особенностью некоторых чипов.
А конкретно интересуют EP4CGX30CF23 и EP4CGX50CF23 (корпус FBGA484).

Есть три устройства в корпусе FBGA484, которые допускают вертикальную миграцию: EP4CGX30CF23, EP4CGX50CF23, EP4CGX75CF23.
Собственно из-за этого и выбрали.

Если посмотреть эту группу в ChipEditor-е то у всех у них одинаковый размер и геометрия кристала 80 x 66,
а также расположение блоков памяти и DSP. Хотя количество LAB/LE/RAM/DSP должно отличаться.
Если использовать LogicLock, то можно задать размещение в любом месте кристалла.
Т.е. Fitter разрешает размещать логику в !!!ЛЮБОМ!!! месте кристалла.
И fitter все разведет, а assembler соберет.При этом главное не превысить количество ресурсов.

Размер выходных прошивок тоже для всех трех устройств одинаковый.

Собственно вопросы:

1. Сколько реально ресурсов содержится в EP4CGX50CF23?
2. Если там 50к LE, то каким образом устройство и Fitter знают какие координаты можно использовать?
3. Если за основу взят самый старший кристалл и в чипе при производстве образовались бракованные ячейки, то каким образом Fitter может узнать,
какие ячейки бракованные, а какие доступные, если битстрим всегда одинаковый и заполняет весь кристалл?

Судя по внутренней нумерации сначала появился EP4CGX75CF23, потом EP4CGX50CF23 и после него EP4CGX30CF23.


Чтобы было совсем интересно:



Тридцатка, но влезло в нее 50к !!! Альтера сделала "резиновую" ПЛИС

Забавно
Вопрос - и при всем этом оно работает в железе?
В качестве предположения - возможно, что при равном кол-ве логических элементов эти девайсы отличаются ресурсами разводки.

А Вы не пробовал проверить ситуацию в квартусе поновее, чем v11.0?

Скажите, как вы определяете где какие места кристалла?

Это картинка из ChipEditora


А это распределение конфигурационной памяти битмап.
 overflow_ep4cgx30_50.rar ( 492.19 килобайт ) Кол-во скачиваний: 64

Картинка весит под сотню мегабайт поэтому в архиве.

Пока проверял только на тестовом проекте. Самое удивительное что железо работает.

Сделал длиный сдвиговый регистр на 300Мгц. С отводами и обходами и отключением клока на обходные пути.
В SignalTap смотрю данные.
По очереди подключаю дополнительные отводы. Если подключить весь регистр кристалл потребляет более 5W.
У меня радиатора нет.

Это логическая структура, к физической структуре кристала непосредственного отношения не имеет.
Примерно так же как расположение логических секторов между бедблоков на дисках винчестера "без бедблоков".

Что значит логическая организация?

Битмап по идее должен соответствовать физической структуре.
Т.е. конфигурационные биты должны однозначно соответствовать упорядоченному размещению логических блоков,
иначе невозможно будет сформировать конфигурационный файл.
Или должен быть механизм трансляции для адресации блоков. Но у Альтеры механизм загрузки безадресный.

По крайней мере был для CI/CII/CIII.




Трассировочные ресурсы у них одинаковые. И блоки памяти совпадают.
Отличаются DSP блоками.

 Cyclone_IV_GX_die.pdf ( 48.18 килобайт ) Кол-во скачиваний: 354


Но это похоже программное ограничение Quartus.

Возможно кристаллы сортируют при производстве на предмет статической утечки.

Где-то написано, что в кристалле не заложен механизм ремапинга битых областей при производстве?

ПЛИС все же не FLASH и не RAM.
У блоков есть дополнительное свойство физической связности в виде и трассировочных ресурсов.
У каждого блока есть сосед слева и справа с которыми от соединен DirectLink-ом.
А также выходы на коммутаторы C4/R4, которые чередуются через каждые 4 блока..
При ремапинге блока из резервной области придется тянуть дополнительные сигналы, чтобы сохранить
связность. При этом появится дополнительная задержка, которую надо как то скомпенсировать.

Сам факт ремапинга не отрицаю.
Но думаю, что ремапить целесообразно не весь блок, а отдельные элементы из которых блок состоит.
При этом физические координаты блока не меняются.

Если при ремапинге поменяются координаты блока, то изменятся задержки между блоками о которых
ничего не знает Fitter.