Доброго времени, Уважаемые!

Хочу использовать МС в корпусе µcBGA.

Производителем рекомендованы следующие параметры:
Пад 0.2 мм, маска 0.34 мм
переходные 5\10 Mils
проводник\зазор = 5 mils\3.5 mils

При данных условиях переходные отверстия оказываются смещены к паду:

Уменьшено Р Т‘Р С• 57% 396 x 384 (13.82 килобайт)

Переходные отверстия сквозные.
Никакого тентирования нет.

Как оно себя будет вести при пайке? (не феном )

а отверстия почему смещены, а не по центру между падами?

Насколько помнится сквозных отверстий диаметром 5мил не существует... Так что задача стоит совсем по другому в данном случае.

Если не смещать, то не укаладывается в зазор 3.5 mil



Производитель чипа советует использовать технологии будущего?

Уменьшено Р Т‘Р С• 59% 421 x 290 (19.69 килобайт)

Переходные 5/10 mil - они не сквозные, это microvia. Они имеют глубину в один слой, и эта глубина 3-4mil примерно. Такие отверстия следует располагать по центру пада (при этом пад должен быть SMD - solder mask defined), они выглядят как небольшое углубление в меди, и какого-то ощутимого влияния на качество монтажа не оказывают.

Фото 1 - их вид на контактных площадках (QFN с шагом 0.5), фото 2 - они отлично влезают между падов ucBGA с шагом 0.5 в NSMD-исполнении. К сожалению не могу сделать фото с этими площадками на падах BGA, у меня нет неспаянной платы с такими via, но могу сказать - что надо делать SMD-пад, и они отлично влезают и не мешают пайке.

Уменьшено Р Т‘Р С• 43% 305 x 337 (17.39 килобайт)

Уменьшено Р Т‘Р С• 80% 841 x 385 (50.07 килобайт)

Еще есть технология заполнения сквозных отверстий компаундом с последующей металлизацией сверху - получается как-бы гладкая медь, а на самом деле там via. Но минимальный размер такой via обычно 10/20 mil, что уже вдвое больше диаметра площадки ucBGA, так что это неприменимо априори.

Механикой можно делать сквозные диаметром 0,15мм. Меньше - наверное только лазером, но это не будут сквозные отверстия.

Меня очень волнует вопрос цены...
Дорогое удовльствие?



Прошелся по сайтам производителей ПП, убедился...

Там, где нам делают, 10 слоев, с дорожками 4 мил, зазорами 4 мил, с применением слепых microvia (5/10 mil) слоев 1-2 и 9-10, и обычных via (10/20 mil) - сквозных (1-10) и глухих 2-9, стоит примерно в 5.5 раз дороже, чем классическая четырехслойка с via 10/20 mil, дорожками 4 мил, зазорами 4 мил.

Интересно, что в большей степени влияет на цену: количество слоев или глухие via?..

ну добавка одного вида/стека via (в той плате их 4 вида, то есть добавлено 3 вида у к "стандарту") примерно эквивалентно добавлению двух слоев.

Не так страшно, как казалось.

Спасибо!

Только имейте в виду, это система цен "там" (тайвань). А "тут" - могут развести легко Вас, как Вы плату , задрав еще вдвое цену, как лоху, не знающему истинного положения дел в расценках. По тому же принципу, как во многих наших конторах необоснованно задирают цену на пайку БГА не то, что вдвое, а на полтора порядка, хотя в реальной жизни на нормальных производствах пайка БГА не отличается от пайки не-БГА и идет по единой расценке.

Спасибо за предупреждение!
Скажите, а Вы работаете с ними(тайвань) напрямую?
Не посоветуете?

Если слоев много (12 и больше), то слепые переходные - более дорогое удовольствие, чем добавление пары слоев.
В противном случае приблизительно поровну, при условии, что плата со слепыми переходными изготавливается за один цикл прессования.

У меня все намного скромнее. 6 мне за глаза...

Сообщение отредактировал Electrophile - Jan 10 2014, 18:39