Доброго времени!

Имеется BGA корпус с шагом 0.4 мм, 9 на 9:

Уменьшено РґРѕ 46% 588 x 316 (34.14 килобайт)

Как бы Вы вывели из под этого корпуса все ноги?
Очень интересна конструкция ПП...

Заранее благодарю за ответы!

Только микроVia

Немогли бы Вы подсказать конфигурацию переходных отвестий?..

Размер как Boll, отверстие как производство позволяет, например, 0.1
Stacked-- и три ряда выведены. С учетом того, что внутри обычно питание --- этого будет достаточно чтобы все IO вывести

Выводить четвёртый ряд вам вряд ли придётся, а три ряда я вывожу просто: при диаметре площадок 0.16 первые два ряда выводятся непосредственно (толщина проводов 0.08), а третий на другой стороне через via (площадка 0.3, дырка 0.15), при этом via частично налезает на площадку. Дырки в via делаю полностью металлизированными, то есть дырки не остаётся т.к. вся она закупоривается металлом.

Спасибо!



Дорогое удовольствие полностью металлизировать via?

Неа, на тех производствах, которые могут via 0.3/0.15 сделать, металлизация почти ничего не стоит..

Пайка хорошая при таких маленьких площадках? Проблем не возникает?

Проблемы и с бОльшим шагом возникают. Но наши монтажные субподрядчики их решают и потом не жалуются.

Я делаю в таком случае microvia 10mil/5mil. При этом КП имеет диаметр 0.3, открытие маски - 0.25 - то есть SMD-пад. При использовании SMD падов получается больший выход годных при монтаже, нежели чем с NSMD для шага 0.4 (для шага 0.5 уже это почти не заметно). Однако, при этом нельзя вытащить дорожку между падов на слое, где монтируется микросхема. Зато, при использовании SMD-падов, можно без последствий для монтажа соединять пады на слое монтажа между собой в любой последовательности, хоть залить там все полигоном - все равно маска определяет пад, а не медь. А с учетом того, что в середине обычно немало GND и VCC, это выручает. Итого получается, что с одним уровнем microvia можно вывести - наружный квадрат в слое монтажа, первый внутренний квадрат на след. слое, второй внутренний квадрат - на том же слое дорожками 0.075. а дальше - второй уровень микровиа уже нужен. Чтобы этого избежать, наружный квадрат падов можно выполнить NSMD, а остальные - SMD, тогда от второго квадрата выводится на слое монтажа микросхем дорожками 0.075, а дальше - микровиа на второй слой. Однако, это немного ухудшает ситуацию с браком при монтаже (хотя если обеспечить, чтобы у каждого NSMD-пада был один отвод, т.е. не соединять их в цепочки, то ситуация остается неплохой)

или так

Интересно получается. А microvia Вы ставите прямо на пад? Или со смещением?


А дорожку 0.05 уже делают?

У производителя МС тоже в рекомендациях использовать СКВОЗНЫЕ виа 10mil/5mil...


Dr.Alex, большое спасибо за ответ!

картинка 7-летней давности. Но теперь и на просторах бывшего союза есть
Min conductor and space for foil 12µ 0.05mm

точно по центру, глубина у них 3 мил (ну это надо производителю указать, чтобы там соотв. тонкий препрег применили).
Можете еще извратиться, и добавить пасты в трафарете на пады, где виа, чтобы скомпенсировать это углубление. Но и без этого все ОК.

Уменьшено РґРѕ 74% 804 x 740 (106.02 килобайт)

Делают, и зазор такой делают, это фольгу надо утоньшать тоньше тонкого - 10..12 микрон, так что тут смотрите сами... Выводить вбок (там реально 56 микрон дорожка/зазор выходит, 0.23+0.56*3 = 0.398 - я выше ошибся про 75 микрон.

ЗЫ сквозных via 5 мил не бывает!

Интересно, а что будет дешевле при крупносерийном изготовлении...
Все что нужно, получилось вывести так:
Внешний ряд падов - 0.17 мм NSMD, внутренние SMD 0.3 мм, в них виа 0.15 (полностью металлизированные).
проводник\зазор 75 мкм\75 мкм:

Уменьшено РґРѕ 75% 781 x 781 (78.77 килобайт)

Или как предлагаете Вы...

Сообщение отредактировал Electrophile - Jan 15 2014, 20:17