0.17 мм NSMD - стремно. Но попробовать можно, надо рассчитать открытие трафарета для таких падов, чтобы пастой выровнять напряжения, которые могут возникнуть после пайки из-за разных падов.

ЗЫ
я не делаю полностью металлизированные виа... Вот они какие внатуре (это на QFN с шагом 0.5 - к сожалению я не могу сделать фото того куска платы, что привел рисунок, у меня нет платы не запаянной такой в наличии):

Это у Вас blind?.. Я хочу использовать сквозные.

не бывает сквозных 5 мил - их жгут лазером на маленькую глубину до ближайшей меди.

Это я понимаю. У меня 0.15.
Очень интересно, сможет ли контрактник нормально монтировать корпуса на такое место...

Я не слышал и про 0.15 сквозные (6 мил), сквозные начинаются от 8 мил вроде, 0.2, а это требует уже ободка в 5 мил по кругу, итого 18 мил = 0.45, что уже кирдык. Да и 16 мил, даже если Вам просверлят 0.15 (6 мил отверстие+5мил+5мил ободка), тоже никак не влезет - это 0.4... делать ободок в 2.5...3 мил можно только на слепых микровиа, которые жгут лазером.

Хотя мало ли... может уже прогресс дошел до сверления сквозной 0.15 при площадке 0.3 в плате 1.6 мм толщиной... Но мне кажется, что это что-то из будущего.

Не стоит пытаться такие вопросы через конфу решить....

Добавлю только что у наших производителей::

1) всё что меньше 0.08 стоит гораздо дороже

2) каждый тип слепой дырки увеличивает стоимость подготовки на 50% (один тип это значит, кроме собсно параметров дырки, ещё и номера слоёв, между которыми она делается. Сделаете 2 одинаковые дырки, но между разными слоями, и плата станет в 2 раза дороже.) Во скока это выльется в расчёте на дециметр - вообще невозможно так сказать..


Для меня 0.3/0.15 сквозные в плате до 1.5 мм это самая что ни на есть реальность - они давно есть в каждой моей плате, гораздо реальнее чем слепые дырки, которые очень редко..

А через что же тогда решать "такие" вопросы?

Сейчас точную цену не могут сказать даже представители производителей здесь, в москве. Они всегда шлют плату своим кетайцам, и те её оценивают. До этого счёт у них даже не надейтесь получить..

ну вот у всех по-разному. У нашего производителя минимум сквозной дырки на стандартной плате 1.6 мм - 8/18 мил, мы используем реально минимум 10/20 мил, а слепые 5/10 мил легко (вроде мин. 4/8 мил, но не приходилось пока, 5/10 хватает), как чуть что неглядя применяю.

И вовсе не вдвое цена платы увеличивается, добавить слепую дырку - эквивалентно по цене добавке двух слоев (глухую - четырех)

Есть даже 0.1


В общем мне давали увеличение цены 15-20% при 8-12 слоях. Что в принципе эквивалентно добавлению слоя

Да невелика разница-то выходит. (Если сделаете плату всё-таки тоньше чем 1.6 мм, так и 6 мил сделают..)
А вот слепые у нас дороги, просто так ставить не будешь..

даже если сделают 6 мил, то все равно для сверленых отверстий требуют ободок из меди в 5 мил (5+6+5 = 16мил), а для лазерных 2...2.5 мил

А не подскажите, где платы заказывали?

Заказывали где-то на Тайване.
заказ не я делал.
Я только ценой интересовался, насколько Stacke микроVia+ глухие, заполнение медью + микроVia увеличивало цену

Оно, кстати, на поверку, не заполнение медью, а заполнение эпоксидным компаундом с последующей металлизацией поверхности (это можно наобмануться, рассчитывая токи через такие via, думая, что они металлом напрочь заполнены...).